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1、1,3.ACF製造方法,Sony Chemicals CORP. SIP Device Div. 2002.7,2,4-1.ACF製造流程,樹脂、導電粒子混合 （Material Mixing）,ACF塗付（Coating）,裁断（Slitting）,將ACF之混合液塗布至 Base film上後,變成卷 狀之ACF原反,原材料溶解混合 製造成ACF之混合液。,將卷狀ACF切成客戶需求之寬度,卷取（Rewinding）,重新卷取後,再切至客戶要求之寬度。,梱包（Packing）,3,4-2.Lot之讀取方法,End,同一日Coating之ACF Lot No皆相同,Lot No,以同一Lot.
2、品而言 右邊之channel為1,2,3 左邊之channel為6,7,8,slit次數之計算,2 G 1 1 1 6,西暦末尾,月,Lot.,VoL.,Slit回数,巻取機No.,Vol.,依同一Vol.slit次數編碼,1,2,月份對照,1月：A、2月：B、3月：C、4月：D、5月：E、6月：F、7月：G、8月：H、9月：J、10月：K、11月：L、12月：M,4,4-3.製品形態,(1)Reel形状,(2)Sensor tape仕様,製品,黒sensor tape,黒色sensor tape,無sensor tape,2層品（無cover film：single仕様）,3層品（有cover film）,製品,無sensor tape,R110（軸心径25.4mm）,R125（軸心径25.4mm）,K125（軸心径18.5mm）,除上述以外,可因應客戶之需求長度,變更內外徑尺寸。,5,4-4. Clean化対策,ACF 製造室 Clean度,
