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1、文件状态：STATUS：文件名称: 电源事业部制造基本工艺标准文件编号: 版本: REV.: 页码：Page No. : 37 of 37可立克工艺文件标准目的 建立可立克制造目前的基本工艺标准，供研发参考。使用范围适用于电源所有产品.目录：一 卧式自动插件工艺要求二 立式自动插件工艺要求三 SMT工艺要求四 加工设备范围及标准。五 焊锡品质标准。文件更改履历(Document change history)版本Rev.更改性质及项号Nature of change and section no. 制订人Initiator生效日期Eff. Date.(月/日/年)01初版发行郎显/申铁军/梁元
2、伟/田益民7/31/2012会 签 部 门 (制订人应用“”指出会签部门)Signatures departments (Initiator should indicate the signature departments by symbol .) 管理中心会签： 策略采购部会签: 仓储部会签： 工程部会签： 市场中心会签： PMC部会签： 质量部会签： 制造中心会签： 人力资源中心会签： 研发中心会签： 财务中心会签： 文控中心会签：签名Signature审核者Reviewer签名Signature批准者Approver签名Signature一.AI作业标准1. 工艺辅助边要求 为了满足制
3、造工艺需求，需 AI,RI 的每款机种的 PCB 两边都加工艺辅助边（一边宽度8mm, 另一边宽度5mm）。如图所示： 2、 AI 与 RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。（左边孔成圆形3.5mm，右边孔成椭圆形3.55mm。 定位孔孔到 PCB板下边缘距离为 5mm，与左右边距离大于5mm. 3.AI LAYOUT 作业标准 （1）.PCB板的尺寸限制。（含边材）长:50400mm 宽:50400mm ,如下图50400mm50400mm（2.）根据本厂的 AI 制程能力,AI 零件要求如下: .适用零件:使用标准编带T-52零件。 . AI 零件的
4、 PCB 脚距范围 521.5mm . 521.5mm.AI 零件的脚线径要求: :0.380.81mm （针对跳线：只能打0.6mm线径的跳线） . AI 零件的本体长 Max 15mm 15mm. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm5mm . AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径（MAX.）+0.5m. AI 零件摆放方向AI 零件的排列方向需以 0或 90为准,且尽量与过锡炉方向垂直,这样能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽量一致。. AI 零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯
5、 30 15,弯脚长度 1.50.5mm，如图：3015 . 零件间距若SMT零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm以上. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm. 8mm8mm . AI 零件物料及规格.零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm15mm1/8W7.5mm15mm1/4W10mm15mm1/2,1WS12.517.5mm二极管0.6mmd0.8mm10mm17.5mmd0.6mm7.5mm15mm跳线d=0.6mm5mm21.5mm(3)AI的距离要求TYPE旁边零件距离限制P
6、 至少保持 2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和 (前提:P 至少保持 2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件（a）本体半径P 至少保持 2.5mmP 至少保持1.8mmP 至少保持2.5mmP 至少保持2.5mm(跳线（d =0.6）)二. RI LAYOUT 作业标准(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为:长:50400mm,宽:50400mm。50400mm50400mm (2). RI 零件要求根据本厂的 RI 制程能力,RI 零件要求如下: . 适用零件: a. 使用脚距为 2.5mm 与 5mm 两种编带料,且编带孔距为12.7MMb. 电解电容, 独
7、石电容 . RI 零件的 PCB 脚距要求为 2.5mm 与 5mm. . RI 零件的本体高度最高为 22mm. . RI 零件的本体直径最大为12mmMax 22mm. RI 零件的脚径为 Max0.65mm。 . RI 零件的 PCB 孔径 = RI 零件脚径（MAX.上限）+0.5mm,(3). RI LAYOUT 作业标准.RI元件可以打任何角度的元件,但考虑机器的效率,尽量成0度或90度布置. 立式元件角度可以为任何角度，但建议为45度角，每片板设计不要超过2颗, RI 连板之板向尽可能同向. .RI元件弯脚长度及角度. 立式插件后，其零件脚向外弯脚角度为 30 15。 如图 30
8、15立式 RI 三只脚之零件，其零件脚之弯向如图示： 3015(4).零件间距. PCB Top side： 在保证焊接面相邻两脚孔距（孔中心孔中心）至少 2.5mm 的情况下，两零件本体之间需有大于1.0mm 的间距. PCB bottom side：零件孔中心与 SMD Pad 距离至少保持 3.5mm。最小3.5mm最小3.5mm. 半圆形晶体（TO-92），为避免机器夹头撞击零件，与其相近之卧式零件本体需小于 2 。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于 2 . 为避免零件挤撞，电解电容下方不可布置零件 . AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.8mm8m
9、m三.SMD的工艺标准。. PCB 最大尺寸限制 SMD PCB 长度之设计极限（含边材）：点胶工艺：长：50330mm，宽：50250mm。 印刷工艺：长：50330mm，宽：50200mm厚度：0.84mm 弯曲度：1mm （备注：单位mm）5033050250mm点胶工艺50330mm50200mm刷胶工艺. SMT 零件的摆放方向。A 相同的零件，排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失. .SMD零件吃锡注意事项(回流焊)：A. 零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免 REFLOW 时产生墓碑效应. B. 相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象。 两零件使用同一个焊垫，会
10、产生零件偏移现象F. 限制区域.PCB 两边 V 沟算起， 电容：垂直方向 5mm 内，水平方向 3mm 内. 电阻：垂直方向 3mm 内，水平方向 2mm 内. 不得 LAYOUT SMD 零件，若达不到要求，请在 8mm 宽工艺边上挖 1.0mm 宽度的方槽， 但5mm 宽工艺边上不可挖槽，以免 PCB 变形。 这样做的目的是减少零件压力，防止零件崩裂。 8mm. Mark 尺寸. a=1.0mm, c=2mm. 啊，a，c精度要求10%MARK 点必须是光亮圆型的点，不能是椭圆.有缺口.突出等不成圆型阴暗无光泽的点，MARK 点表面平整无破损。A. MARK点最好为PCB对角各一个，且同
11、一组对角MARK点不能与另一组对角MARK点对称，避免进入贴片机方向错误也可以自动工作。B. 同时MARK点离板边（包括工艺边），距离要大于或等于5MM。 四.加工设备工艺及标准。1.晶体成型X晶体成型中间脚前踢脚距X为2.5mm，3.5mm，4.5mm三种规格，其他规格无法成型，为了统一加工，提高设备的利用率，减少调整设备的时间，将中间脚前踢脚距为3.5mm为标准。X晶体1,3脚前踢，目前设备只能前踢3.5mm。其他规格无法加工。2.立式二极管，电阻（线径小于或等于0.8mm）加工：脚距加工范围510mm，不同的脚距需要调整机械，将脚距定义为5mm，提高设备利用率。立式二极管（直径大于1.0
12、mm）加工规格：加工脚距7.5mm。3. 跳线加工： 加工范围515mm。515mm4.立式电阻2W以上采用零件脚涂脚漆的方式，研发选料选用厂商加工来料成型，入下图所示。5.卧式编带加工选择T52编带，孔距X要求12.7mm，其他规格的无法AI及加工。X:编带孔中心之间的距离。五焊锡品质要求一.PCB材质:1. 单面板优先选择:CEM-1,次选FR1;2. 双面板优先选择:FR4,铜铂2层,次选铜铂4层;二, PCB厚度:1. P=1.6mm 最佳(FR-1材料);2. P=1.2mm 最佳(FR-4材料);3. P=1.6mm 最佳(CEM-1材料);三,PCB排板方式:1.基板寬度考慮變形
13、及組合狀況 ：A:如果板厚有用到1.0mm, 變形寬度及組合狀況.單板過錫爐如寬度超出70mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出90mm易變形。Dip方向: .组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向: B:板厚1.2mm, 變形寬度及組合狀況.單板過錫爐如寬度超出90mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出110mm易變形。Dip方向: .组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向: C:板厚1.6mm, 變形寬度及組合狀況.單板過錫爐時,如寬度超出110mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出130mm易變形。Dip方向: .组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向: 注:多连板拼板PCB与过炉方向垂直,如与过炉方向平行会变形溢锡,
