低压注塑成型工艺

上传人:小** 文档编号:93484227 上传时间:2019-07-22 格式:PPT 页数:28 大小:7.76MB
返回 下载 相关 举报
低压注塑成型工艺_第1页
第1页 / 共28页
低压注塑成型工艺_第2页
第2页 / 共28页
低压注塑成型工艺_第3页
第3页 / 共28页
低压注塑成型工艺_第4页
第4页 / 共28页
低压注塑成型工艺_第5页
第5页 / 共28页
点击查看更多>>
资源描述

《低压注塑成型工艺》由会员分享,可在线阅读,更多相关《低压注塑成型工艺(28页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、低压注塑成型工艺,Dennis Wang / DBE100 Feb/20/2013,2,项目: 一, 低压注塑工艺介绍 二, 低压注塑工艺应用案例 三, 低压注塑工艺总结,3,一、低压注塑工艺,1、低压注塑工艺的介绍 低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺,以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,对电子元件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺(如双组份环氧树脂或者硅酮灌封)相比,低压注塑工艺不仅具有环保性,同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。,4,一、低压注塑工艺,2、低压

2、注塑局限性和大概成本 如果使用低压注塑成型替代传统塑胶成型的话成本不会节省,反而会增加成本,选用低压注塑时需要根据产品的形态和特殊性而定.(低压成型热熔胶价格未税约RMB:100/KG) 市面常用的两款热熔胶价格如下: Henkel 6208-未税RMB:90 (颜色:琥珀色) Henkel 6208S-未税RMB:108 (颜色:黑色) 因为低压成型热熔胶成本偏高,所以一般使用低压成型工艺都集中在含有PCBA,极细导体焊接,强度偏低的连接器成型等.,5,3、低压注塑工艺的先进特性 、注塑压力低好处:不损坏元件 注塑的温度范围在180到240摄氏度之间,通过这种方法,可以在极低的压力下(5-4

3、0kgf/cm2)将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来,而不会对其产生伤害. 普通的塑胶成型压力如下: PVC-80120kgf/cm2 ABS/PC-7001200kgf/cm2 ABS/PC-100150kgf/cm2,一、低压注塑工艺,6,4、低压注塑工艺的温度与压力对照,一、低压注塑工艺,7,5、提高生产力 无化学反应:采用单组分材料 过程简易、清洁周期短(仅几到几十秒) 传统灌封胶是AB组合式的树脂类,成本普遍偏高,而且灌封胶工艺周期会很长,从灌封到表面固化一般都要4小时以上,完全固化最少需要24小时以上.而用低压注塑加工时间很短,一般在几秒到几十

4、秒左右.,一、低压注塑工艺,8,6、优异的材料特性 a.物理防护性能:防水、防潮、电绝缘、缓冲击 b.耐化学腐蚀性:耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸碱腐蚀 c.阻燃特性:通过UL94V-0认证 d.高低温稳定性:耐热循环、耐低温、耐高温(-40C 150C);不含任何有毒物质,符合殴监RoHS指令;可回 收利用。 成型性能: a.灵活和小型化的产品设计; b.有 效的应力缓冲。,一、低压注塑工艺,9, 7、降低生产总成本. a.淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。 b.无需加热固化,节能。 c.在PCB封装时,相比灌封工艺,大量减少了封装材料的 使用量。 d.铝质模具、可降低模具成本。,一、低压注塑工

5、艺,10,应用案例:汽车传感器封装 双组份灌封 VS Macromelt 低压注塑工艺,一、低压注塑工艺,11,一、低压注塑工艺,8、低压注塑工艺的流程 低压注塑工艺流程与传统灌封工艺流程对比,12,一、低压注塑工艺,9、低压注塑工艺封装材料,13,一、低压注塑工艺,10、低压注塑材料的种类和性能,14,二、低压注塑工艺应用案例,低压注塑工艺的应用非常的广泛: a.可用于各种汽车电子产品,如轮胎压力监测系统、座位乘 员传感器、安全带锁传感器、机动车用ECU/空气质量传感 器、RF装置用天线、智能钥匙系统等。 b.可用于手机电池、天线、闪光灯以及其他需要防水、保护 或封装的易损零配件。 c.可用

6、于PCB封装 d.扣环和线束 e.以及其他行业连接器/传感器的防水等,15,二、低压注塑工艺应用案例,下面为您介绍一些我们做过的案例: a.汽车电子行业。,图示为汽车用连接器,汽车行业各类连接器,汽车行业各类连接器,16,二、低压注塑工艺应用案例,还有很多汽车上的其他零件 1、汽车脚踏板感应器 下图为元件注塑前和注塑后的情况,17,二、低压注塑工艺应用案例,汽车刹车传感器,18,二、低压注塑工艺应用案例,汽车传感器,19,二、低压注塑工艺应用案例,车用LED内饰灯,20,二、低压注塑工艺应用案例,2、电池,21,二、低压注塑工艺应用案例,3、PCB的封装,22,二、低压注塑工艺应用案例,3、P

7、CB的封装,此图面是信邦即将量产的机种,中间SR选用的是汉高的6208S这款热熔胶,中间PCBA功能是将12V DC转化为2.8V DC,23,二、低压注塑工艺应用案例,4、扣环和线束 备注:在线上注塑起到保护和固定的作用,24,二、低压注塑工艺应用案例,5、电子行业的连接器或传感器,25,二、低压注塑工艺应用案例,电子行业的连接器或传感器,26,二、低压注塑工艺应用案例,电子行业线圈,27,低压注塑工艺正在被越来越多的工业领域所采用,如 航空、汽车、手机、医疗器械等等。低压注塑压力低 可以很好的保证产品的质量,周期短提高了工作的效 率,以及胶水的可回收重复利用性可以最大限度的使 用原材料从而达到节省成本.,三、低压注塑工艺总结,28,

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 管理学资料

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号