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1、苯并环丁烯材料 -高性能微电子介电膜材料 膜功能材料案提供商 邻甲烯醌 可能的开环聚合机理 聚合过程中不产 生任何小分子 Benzocyclobutene (BCB) 1、苯并环丁烯及其衍生物 膜功能材料案提供商 苯并环丁烯母体的制备 BCB类材料的关键 创新性设计放量生产装置，较大提高了产率，已实现了小批量生产技 术，拥有专有技术。 4-溴苯并环丁烯关键中间体的制备 改变了反应条件，提高了反应选择性和产率，已实现了小批量生产能 力，拥有专有技术。 1、苯并环丁烯及其衍生物 膜功能材料案提供商 1、苯并环丁烯及其衍生物 膜功能材料案提供商 DVS BCB硅树脂2.1 2、苯并环丁烯有机硅树脂
2、共聚制备新型BCB硅树脂2.2 新策略构建BCB硅树脂2.3 新单体形成新型BCB硅碳烷树脂2.4 新单体形成新型BCB硅氧烷树脂2.5 膜功能材料案提供商 美国陶氏化学（DOW）产业化 非常昂贵. 对中国限购. 2、苯并环丁烯有机硅树脂 2.1）DVS BCB硅树脂 DVSBCB resins 膜功能材料案提供商 1) 副产物的量大大减少； 2) 通过简单方法获得高纯单体； DVSBCB单体，产率: 82% 2.1）DVS BCB硅树脂 膜功能材料案提供商 优良的电学性质 低的介电常数（2.65 - 2.50 at 1-20 GHz） 低的介电损耗 （0.0008 - 0.002 at 1-
3、20 GHz ） 击穿电压 （5.3 x 106 V/cm） 低的吸湿性 （0.23%，100沸水中24h） 高的热稳定性和化学稳定性（Tg350 , Td:420） 优良的加工性能 (固化特性, 粘附性, 薄膜平整性9095) 2.1）DVS BCB硅树脂 膜功能材料案提供商 参数聚酰亚胺苯并环丁烯 介电常数( r)3.52.6 介电损耗 (1MHz) 0.0020.0005 体电阻率( .cm) 1016 1 1019 吸水性(%)0.5-30.23 135m 2.1）DVS BCB硅树脂 应用领域 膜功能材 d t n g d .c o m 料案提供商 微电子工业 MCM MEMS 军民
4、两用 2.1）DVS BCB硅树脂 应用领域 膜功能材料案提供商 高分子薄膜导波器 2.1）DVS BCB硅树脂 应用领域 膜功能材料案提供商 液晶显示器 2.1）DVS BCB硅树脂 应用领域 膜功能材料案提供商 2.2）共聚制备新型BCB硅树脂 降低成本 易控制预聚反应，不易凝胶化 树脂热性能没有明显的变化 St-VBCB DVSBCB VBCB-St 2、苯并环丁烯有机硅树脂 膜功能材料案提供商 固化树脂显示了高的热稳定 性甚至高于DVSBCB树脂 T0：390 oC h t t p : / 2.2）共聚制备新型BCB硅树脂 膜功能材料案提供商 预聚体 产率: 95% 且易分离纯化 容易
5、控制凝胶化 2.3）构建BCB硅树脂新策略 2、苯并环丁烯有机硅树脂 膜功能材料案提供商 预聚体薄膜 固化后BCB硅树脂TGA曲线 固化后薄膜 2.3）构建BCB硅树脂新策略 膜功能材料案提供商 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 设计合成三种新单体. 均含有可反应单元 4-(1,1-dimethyl-1-vinyl) silylbenzocyclobutene 1-(1,1-dimethyl-1-vinyl) silylbenzocyclobutene 4-(1,1-dimethyl-1-hydryl) silylbenzocyclobutene Yields:80%Yields:80%
6、Yields:75% 通过简单蒸馏.均容易纯化 2、苯并环丁烯有机硅树脂 膜功能材料案提供商 自由基聚合反应 研究 4-DMVSBCB 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 阴离子聚合方法研究 阴离子聚合物的 1H and13C NMR 4-DMVSBCB 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 预聚反应过程中BCB单元的 转化速率预聚反应条件的 探索。 线型聚合物与预聚体的 DSC 曲线 h t t p 4-DMVSBCB 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 4-DMVSBCB 350 氮气氛围下恒温120分钟的热失重曲线 固
7、化树脂氮气氛围下的TGA曲线固化树脂氧气氛围下的TGA曲线 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 热裂解气质联用仪 350 0C， 4500C ， 550 0C ， 6500C 固化后树脂在350 0C 裂解结果 h t t p 研究分析了热裂解机理，为 新型硅树脂的设计制备提供 依据。 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 4-DMVSBCB 膜功能材料案提供商 预聚体和固化后树脂的AFM谱图 良好的成膜性能和薄膜平整性 树脂薄膜的介电常数： 2.412.45 from 5 MHz to 20 MHz, 低于绝大多数聚合物 树脂基体. Novocontrol 介电 谱
8、仪测. 4-DMVSBCB 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 与 DMVSPh的共聚方法研究 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 N o o o o . . . .Fe e e e e e e e d d d dr r r r a a a a t t t t i i i i o o o oo o o o f f f fD D D D MMMM V V V V S S S S B B B B C C C C B B B B / / / / % C o o o o n n n n t t t t e e e e n n n n t t t to o o o f f f
9、 fD D D D MMMM V V V V S S S S B B B B C C C C B B B B /% 11 5 5 5 51 5 5 5 5 . . . . 1 1 1 1 22 5 5 5 52 3 3 3 3 . . . . 5 5 5 5 33 5 5 5 53 7 7 7 7 44 5 5 5 54 4 4 4 4 膜功能材料案提供商 与 DMVSPh的共聚方法研究 线性聚合物的DSC曲线 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 NoContent of 4-DMVSBCB (%) Tg () Onset () 13595205 24595195 35595176 膜功能
10、材料案提供商 共聚物预聚体共聚物固化后 与 DMVSPh的共聚方法研究 机械力学性能可以按照应用需求进行调整 进一步降低成本 性能未见降低 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 N o o o o . . . .4 - - - - D D D D MMMM V V V V S S S S B B B C C C C B B B 的含量( ( ( ( % ) ) ) ) 固化树脂的硬度 （铅笔划痕法） 11 5 5 5 54 H H H H 22 5 5 5 55 H H H H 33 5 5 5 5a b b b b o o o o v v v v e e e e6 6 6 6 H H H
11、H 44 5 5 5 5a b b b b o o o o v v v v e e e e6 6 6 6 H H H H 55 5 5 5 5a b b b b o o o o v v v v e e e e6 6 6 6 H H H H 膜功能材料案提供商 与苯乙烯的共聚物性能研究 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 编号聚合方法投料比St/4-DMVSBCB产率(%)BCB引入量(%) StB1-1自由基聚合1:1534.4 StB1-2自由基聚合1:2466.4 StB1-4自由基聚合1:4459.5 StB1-10自由基聚合1:102910.08 StB10阴离子聚合9:1928.
12、96 StB20阴离子聚合4:19319.6 StB25阴离子聚合3:19424.3 StB40阴离子聚合3:29340 膜功能材料案提供商 与苯乙烯的共聚物性能研究 与不同含量苯乙烯共聚物的DSC曲线不同含量BCB单元的热开环温度的影响 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 与苯乙烯的共聚物性能研究 与不同量苯乙烯的共聚物的热重曲线 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 1-DMVSBCB 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 引发剂种类引发剂投入 量(mol)/单体 投入量(mol) 单体投入量 （mg） GPC(Mn)分子量分布 (Mn/Mw
13、) 产率 n-BuLi0.1%300108501.5932% Sec-BuLi2.4%159.769811.674.1% Sec-BuLi1.56%191.155811.465.4% Sec-BuLi2%73084781.4761.6% 膜功能材料案提供商 线性均聚物的DSC 曲线线性共聚物的DSC曲线 1-DMVSBCB 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 1-DMVSBCB CH3 Si CH3 (I)n=0 CH3 Si CH3 (II)n= 0 共聚 mk H C Si CHH C Si CH 3333或光引 发 低温热引 发 H C Si CH 33 m H3
14、C SiCH3 p H3C Si CH3 k q H3C Si CH3 m k H3C Si CH3H3C Si CH3 H3C Si CH3 p q H3C Si CH3 交联度可控，由单体 (II)的量决定，可溶预 聚体 成膜固化工艺 等 聚合物性能研究 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 不同升温速率下的转化率曲线 线性聚合物的在线红外检测 均聚物预聚体的TGA曲线 固化树脂的TGA曲线 2.4）新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 膜功能材料案提供商 2.5）新单体形成新型BCB硅氧烷树脂 A：新型BCB有机聚硅氧烷树脂 VSBCB-PHDS CH3 n-a CH3m
15、 CH3 a 3 SiSi CH3 SiO Si CH3 CH3aCH3 SiO CH3n-a SiSi 2、苯并环丁烯有机硅树脂 膜功能材料案提供商 : /w w w .s d t n g d .c o m A：新型BCB有机聚硅氧烷树脂 A：89%（1.3）, B ：91%（1.3）, C ： 87%（1.3）D ：87%（0.14） E ：未 接枝（0.14） A: 1.3%, B 0.14% 2.5）新单体形成新型BCB硅氧烷树脂 膜功能材料案提供商 预聚体薄膜 h t t p : /w w w .s d t n g d .c o m 固化后薄膜 A：新型BCB有机聚硅氧烷树脂 2.5
16、）新单体形成新型BCB硅氧烷树脂 膜功能材料案提供商 B：新型BCB有机聚硅氧烷树脂 乙烯基环四体均聚或与甲基环四体共聚物，再与3 单体的加成产物。 2.5）新单体形成新型BCB硅氧烷树脂 膜功能材料案提供商 高性能苯并环丁烯有机硅树脂具备以下性能 ： 超高的分解温度: T0: 420 oC Td: 500 oC 低介电常数: 2.0 良好的成膜性能和高的薄膜平整度 低的介电损耗因子 低的吸潮性 紫外光固化 力学性能好的薄膜 h t t p : / 3、应用领域 膜功能材料案提供商 晶圆片级芯片规模封装技术 3、应用领域 印刷电路板技术 微机电系统集成技术 膜功能材料案提供商 层间介电膜 器件封装技术 3、应用领域 高性能苯并环丁烯有机硅树脂可用于下一代微电 子介电薄膜材料、封装材料、电子灌封胶等 ThankYou！
