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1、人才人才. 科技科技. 创新创新. 执行执行. 质量质量. 分享分享 LCMLCM设备调试维设备调试维 修技能培训修技能培训 编制：梁卫成 修订：梁卫成 2016.7.10 人才人才. 科技科技. 创新创新. 执行执行. 质量质量. 分享分享 等离子等离子清清洗机常洗机常见见故障故障 n一：上料皮带不转或者感应失败一：上料皮带不转或者感应失败 n解决办法：解决办法： n二：机械手搬送失败二：机械手搬送失败 n解决办法：解决办法： n三：三：LCD异物清洁失败异物清洁失败 1：检查上料皮带的启动电机是否启动以及光电感器：检查上料皮带的启动电机是否启动以及光电感器 的感应值是否在设定的范围之内，如
2、果都没有问题检的感应值是否在设定的范围之内，如果都没有问题检 查电机的电源线和感应器的传导供给功能是否正常，查电机的电源线和感应器的传导供给功能是否正常， 分步解决，直至故障排除。分步解决，直至故障排除。 1：检查机械手的真空吸嘴是否破裂，检查平台真空：检查机械手的真空吸嘴是否破裂，检查平台真空 是否破漏，按步骤一步一步按排除法解决掉。是否破漏，按步骤一步一步按排除法解决掉。 2：用万用表检查机械手的电机电源是否断开和断线，：用万用表检查机械手的电机电源是否断开和断线， 检查出原因后更换相应的线路，直至故障排除。检查出原因后更换相应的线路，直至故障排除。 人才人才. 科技科技. 创新创新. 执
3、行执行. 质量质量. 分享分享 n解决办法：解决办法：LCD夹破夹破LCD划伤划伤异物清除失效异物清除失效 1：LCD夹破：检查夹破：检查LCD放置平台和清洗气放置平台和清洗气 爪的水平尺度是否在同一水平上面，检查气爪的水平尺度是否在同一水平上面，检查气 爪的气压是否超出爪的气压是否超出LCD承受的压力，缓冲承受的压力，缓冲 器和定位螺丝设定的位置是否合理，根据异器和定位螺丝设定的位置是否合理，根据异 常现象分步解决掉，一步一步排除直到故障。常现象分步解决掉，一步一步排除直到故障。 2：LCD划伤：检查无尘带是否按频率步进划伤：检查无尘带是否按频率步进 移位，并确认无尘带上是否携带粘附有硬质移
4、位，并确认无尘带上是否携带粘附有硬质 异物，如（玻璃碎、铁屑等）排除以上问题异物，如（玻璃碎、铁屑等）排除以上问题 解决掉故障。解决掉故障。 3：异物清除失效：检查气爪下的无尘带是：异物清除失效：检查气爪下的无尘带是 否完全与否完全与ITO贴合，贴合的力度应该和贴合，贴合的力度应该和LCD 抽出的阻力相符为宜，检查平台伺服移动速抽出的阻力相符为宜，检查平台伺服移动速 度是否能够满足产品清洁需求而对相关参数度是否能够满足产品清洁需求而对相关参数 做出相应设定，同时注意酒精加注量的合理做出相应设定，同时注意酒精加注量的合理 性和无尘带走带距离参数，直到擦拭干净为性和无尘带走带距离参数，直到擦拭干净
5、为 止。止。 人才人才. 科技科技. 创新创新. 执行执行. 质量质量. 分享分享 n四：离子发生器异物掉落四：离子发生器异物掉落 n解决办法：解决办法： 1：碳化物掉落：定期对离子发生器的：碳化物掉落：定期对离子发生器的 喷气嘴进行清洁，请洁时打开气嘴的内喷气嘴进行清洁，请洁时打开气嘴的内 部结构，用无尘布和酒精将空气回流和部结构，用无尘布和酒精将空气回流和 点燃的部分彻底清洁干净，使里面的铜点燃的部分彻底清洁干净，使里面的铜 头回流器干净，在清洁时，必须把碳化头回流器干净，在清洁时，必须把碳化 的异物粉尘清洁出气嘴空腔，这样才能的异物粉尘清洁出气嘴空腔，这样才能 保证在气流的吹动下不会有颗
6、粒掉落。保证在气流的吹动下不会有颗粒掉落。 2：油水掉落：每天对机器的空气过滤：油水掉落：每天对机器的空气过滤 器进行必要的排水放油，保证管道中没器进行必要的排水放油，保证管道中没 有任何水分和油，这样才能保证空气中有任何水分和油，这样才能保证空气中 的微生物干燥后被分解和分离，达到清的微生物干燥后被分解和分离，达到清 洁的目的。洁的目的。 3：定期对机器的关键部位进行隔离清：定期对机器的关键部位进行隔离清 洁，保证机台的绝对干净，有利于良品洁，保证机台的绝对干净，有利于良品 生产。生产。 人才人才. 科技科技. 创新创新. 执行执行. 质量质量. 分享分享 nACF贴附常见故障贴附常见故障
7、n一：ACF剪短、剪断、长短不一剪短、剪断、长短不一 n解决办法解决办法 1：ACF剪短：剪短：ACF的剪切刀片的刃口不够锋利，的剪切刀片的刃口不够锋利， ACF没有彻底剪断而是扯断而成，这样的结果会没有彻底剪断而是扯断而成，这样的结果会 造成造成ITO绑定区域少贴绑定区域少贴ACF，导致，导致IC无介质导通无介质导通 形成断路，通电失败，更换新刀片，并调整好刀形成断路，通电失败，更换新刀片，并调整好刀 片水平度。片水平度。 2：ACF剪断：剪刀的剪断压力过大，刃口对剪断：剪刀的剪断压力过大，刃口对 ACF的冲击能力过强，造成剪刀将的冲击能力过强，造成剪刀将ACF和离型膜和离型膜 全部剪断，应
8、该调整刀片的剪切厚度刀距和压力全部剪断，应该调整刀片的剪切厚度刀距和压力 使其正常工作。使其正常工作。 3：ACF长短不一：此现象要检查剪刀的位置是长短不一：此现象要检查剪刀的位置是 否在压头靠左否在压头靠左1MM处，如果太靠近压头，压头下处，如果太靠近压头，压头下 压会压到前面为剪断的压会压到前面为剪断的ACF，造成强行扯断而导，造成强行扯断而导 致不良。致不良。 4：注意压头下压时间和温度，也能保证产品良率：注意压头下压时间和温度，也能保证产品良率。 人才人才. 科技科技. 创新创新. 执行执行. 质量质量. 分享分享 n二：二：ACF常见故障及排除常见故障及排除 1.ACF长短不一，确认
9、压带轮松紧，及清洁度，确长短不一，确认压带轮松紧，及清洁度，确 认收料马达运行速度，认收料马达运行速度， 2.ACF剪不断，或剪短，确认剪刀刀片水平，及剪剪不断，或剪短，确认剪刀刀片水平，及剪 刀松紧程度，张力松紧程度，刀松紧程度，张力松紧程度， 3.压合气泡或贴不上，确认，温度，压力，时间，压合气泡或贴不上，确认，温度，压力，时间， 压合速度，压头清洁度，压头水平度，压合速度，压头清洁度，压头水平度， 剥离杆速度，剥离杆速度， 一般参数如（温度一般参数如（温度90-120，压力，压力200pma,时间时间 0.5-1S） 4.压破压破LCD，确认平台高度，如切换品种的调整，确认平台高度，如切
10、换品种的调整3 点确认，及压头清洁度。点确认，及压头清洁度。 5.压头下降不上升，或，上升不下降，确认感应器，压头下降不上升，或，上升不下降，确认感应器， 压头电磁阀工作状态，压头电磁阀工作状态， 6.不升温度，确认发热管，固态继电器工作状态不升温度，确认发热管，固态继电器工作状态 7.温度上下跳动，不稳定，确认热电偶工作状态温度上下跳动，不稳定，确认热电偶工作状态 8.平台自动不动，确认压头，平台气缸感应器平台自动不动，确认压头，平台气缸感应器工作工作 状态状态 人才人才. 科技科技. 创新创新. 执行执行. 质量质量. 分享分享 预压机的调试及故障排除预压机的调试及故障排除 n全自动全自动
11、COGFOG设备设备结构结构 人才人才. 科技科技. 创新创新. 执行执行. 质量质量. 分享分享 预压机的调试方法预压机的调试方法 n1.要确认压力和温度等参数的调整。要确认压力和温度等参数的调整。 n2.确认压头的平整度，用超低压的感压纸测平整（一般情况确认压头的平整度，用超低压的感压纸测平整（一般情况 下不用测）。下不用测）。 n3.用玻璃来测平台的高度，可以用手将玻璃在平台上来回前用玻璃来测平台的高度，可以用手将玻璃在平台上来回前 后摩擦要有一点阻力，但不能过大适当就好，这时平台的平后摩擦要有一点阻力，但不能过大适当就好，这时平台的平 整就调整整就调整OK。 n4.对对IC的位置调整：
12、托盘的位置调整：托盘Z轴取料高度轴取料高度- 调调A盘第一颗盘第一颗IC的的 位置位置-最后一颗最后一颗IC的位置的位置-调调B盘第一颗盘第一颗IC的位置的位置-修正位修正位 置，置，-托盘托盘Z轴修正高度轴修正高度-修正量修正量- 转接送转接送IC位置位置-预压头预压头 吸取吸取IC高度高度-预压头拍照高度预压头拍照高度-调整图像调整图像X、Y轴位置轴位置-平台平台 n拍照位置拍照位置-调整图像调整图像X、Y、Z轴轴-对对IC和和LCD的的MARK进行进行 抓取。（注意抓取。（注意LCD图像清晰度只对镜筒的图像清晰度只对镜筒的z做调整调整做调整调整,XY 只针对只针对IC） 人才人才. 科技
13、科技. 创新创新. 执行执行. 质量质量. 分享分享 n确定托盘确定托盘Z轴取料高度：用一张轴取料高度：用一张IC隔离纸来放在隔离纸来放在IC 盘上面托盘微调盘上面托盘微调Z轴下降，感觉不紧不松这时就可以轴下降，感觉不紧不松这时就可以 了，这个高度就是了，这个高度就是(0.1mm)。 取取IC所需要的高度是所需要的高度是 托盘托盘Z轴高度与轴高度与IC盘的距离是盘的距离是0.1mm效果更好。效果更好。 n调调A盘第一颗盘第一颗IC的位置：先确定好托盘的位置是否的位置：先确定好托盘的位置是否 放好，然后按托盘设置里的（放好，然后按托盘设置里的（A盘第一颗盘第一颗IC的位置的位置- GO）再进行托
14、盘微调，调到第一盘）再进行托盘微调，调到第一盘IC的第一个前后的第一个前后 、左右的中间那就、左右的中间那就OK了，然后保存了，然后保存A盘第一颗盘第一颗IC的位的位 置置 n最后一颗最后一颗IC的位置：吸取第一个的位置：吸取第一个IC通过微调完全能通过微调完全能 放到最后一就放到最后一就OK了。了。 n调调B盘第一颗盘第一颗IC的位置：将吸取的位置：将吸取A盘第一颗盘第一颗IC，（注，（注 意是吸取意是吸取A盘第一颗盘第一颗IC）把）把B盘转过来把你所做的盘子盘转过来把你所做的盘子 放进去确定好托盘的位置是否放好，然后把吸取放进去确定好托盘的位置是否放好，然后把吸取A盘盘 第一颗第一颗IC通
15、过微调托盘通过微调托盘Z轴下降看是否能放到轴下降看是否能放到B盘第一盘第一 颗颗IC的位置去，如果有问题先不要继续往下调了，通的位置去，如果有问题先不要继续往下调了，通 人才人才. 科技科技. 创新创新. 执行执行. 质量质量. 分享分享 过微调好过微调好B B盘第一颗盘第一颗ICIC位置，保存位置，保存B B盘第一颗盘第一颗ICIC位置才往位置才往 下调。（注意看清楚保存是下调。（注意看清楚保存是B B盘第一颗盘第一颗ICIC位置）（调好位置）（调好 一次一般不用调出现问题再调）一次一般不用调出现问题再调） n修正位置：先在转接里面点（接修正位置：先在转接里面点（接ICIC位位-GO-GO） 让转让转 接回到接接回到接ICIC位置（注意转接位置是固定的位置（注意转接位置是固定的1 1：00 00 ）然后）然后 在托盘里吸取一个在托盘里吸取一个ICIC通过微调移到修正位置去，这时要通过微调移到修正位置去，这时要
