《电子组装件的验收标准分析》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子组装件的验收标准分析（49页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、元器件的安装、定位的可接收要求,安装-垂直（径向引脚） 安装-垂直（径向引脚-元件限位装置） 安装-双（单）列直插 安装-连接器,定位-水平 定位-垂直 安装-水平（轴向引脚-支撑孔） 安装-水平（径向引脚） 安装-垂直（径向引脚-支撑孔）,定位-水平,目标 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 元器件的标识清晰。 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置，且保持一致（从左右到右或从上右向下）。,定位-水平,可接收- 极性元件和多引脚元器件的放置方向正确。 极性元件在成形和组装时，极性标识要清晰且明确。 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置。,定位-水平,缺陷- 未按规定选用正确的元件。
2、 元器件没有安装在正确的孔内。 极性元件的方向安装错误。 多引脚元件放置的方向错误。,电子组装件的验收标准 ACCEPTABILITY OF ELECTRONIC ASSEMBLIES,2004-9-8,定位-垂直,目标 无极性元件的标识从上向下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。,定位-垂直,可接收- 标有极性元件的地线较长。 极性元件的标识不可见。 无极性元件的方向从下向上读取。,定位-垂直,缺陷- 极性元件的方向安装错误。,安装-水平 （轴向引脚-支撑孔）,目标 元器件与PCB板平行，元器件本体与PCB板完全接触。 由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面最少为1.5mm,例如，高散
3、热器件。,安装-水平 （轴向引脚-支撑孔）,可接收- 元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于2.5mm，或不得超出元器件安装高度要求H，H的尺寸由客户决定。 可接收- 元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于0.7mm。,安装-水平 （轴向引脚-支撑孔）,缺陷- 由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面小于1.5mm；例如，高散热器件。,安装-水平 （径向引脚）,目标 元器件本体与PCB板平行且与板面充分接触。 如果需要，可以使用适当的固定方法。,安装-水平 （径向引脚）,可接收- 元器件至少有一边或一面与PCB板接触。,安装-水平 （径向引脚）,缺陷- 无需固定的元件本体没有与安装表面
4、接触。 在需固定的情况下没有使用固定材料。,安装-垂直 （轴向引脚-支撑孔）,目标 元器件本体到焊盘的距离H大于0.4mm，小于1.5mm。 元器件与板面垂直。 元器件的总高度不超过规定范围。,安装-垂直 （轴向引脚-支撑孔）,可接收- 元器件本体与板面的间隙符合表-1的规定。 表-1 元器件引脚的倾斜角度小于15。,安装-垂直 （轴向引脚-支撑孔）,缺陷- 元器件引脚的倾斜角度大于15。 缺陷- 元器件引脚的弯曲内径不符合表-2的要求。 表-2：,安装-垂直 （径向引脚）,目标 元器件垂直于板面，底部与板面平行。 元器件与板面之间的距离在0.3mm2.0mm之间。,安装-垂直 （径向引脚）,
5、可接收- 元器件引脚倾斜但倾斜角度小于15。 可接收- 元器件与板面之间的距离小于0.3mm或大于2.0mm。,安装-垂直 （径向引脚）,缺陷- 元器件引脚的倾斜角度大于15。 安装在外罩或面板上有匹配要求的元器件不能倾斜。 例如，LCD。,安装-垂直 （径向引脚-元件限位装置）,目标 限位装置与元件和板面完全接触。 引脚恰当弯曲。,安装-垂直 （径向引脚-元件限位装置）,可接收- 限位装置与元件和板面部分接触。,安装-垂直 （径向引脚-元件限位装置）,缺陷- A、限位装置与元件和板面不接触。 B、引脚未恰当弯曲。 C、限位装置倒装。,安装-双（单）列直插,目标 所有的引脚台肩紧靠焊盘。 引脚
6、伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。,安装-双（单）列直插,可接收- 引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。 元件倾斜不超过元件高度的上限。,安装-双（单）列直插,缺陷- 引脚伸出PCB板另一面焊盘长度小于0.5mm。 元件倾斜过元件高度的上限。,安装-连接器,目标 连接器与板面紧贴平齐。 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。 如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。,安装-连接器,可接收- 引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。 如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于
7、0.5mm。 连接器的总高度符合标准要求。,安装-连接器,缺陷- 由于连结器的倾斜，与之匹配的连结器无法插入。 连结器的总高度不符合标准要求。 定位销未完全插入/扣住PCB板。 引脚伸出PCB板另一面长度焊盘小于0.5mm。,焊接的可接收要求,焊点状况 填充和润湿 引脚折弯处的焊锡 焊接后的剪脚 过量焊锡,焊接总要求,目标 焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。 部件的轮廓容易分辨。 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。 表层形状呈凹状。,焊接总要求,可接收- 焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个大于15且小于90的连接角时能明确表现出浸润和粘附。 特殊焊接（PWB的慢冷却）可能导致的粗糙、
8、灰暗、颗粒外观的焊点是可接受的。,焊接总要求,缺陷- 不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物颇似蜡层面上的水珠。 表层凸状，无顺畅的连接边缘。 移位焊点。 虚焊点。,焊点状况,目标 无空洞区域或表面瑕癖。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚形状可辨识。 引脚周围100%有焊锡覆盖。 焊锡覆盖引脚，在焊盘或引线上有薄而顺畅的边缘。,焊点状况,可接收- 焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。,焊点状况,缺陷- 焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。 焊锡未润湿引脚或焊盘。 焊锡的覆盖不符合焊点的填充和润湿的要求。 焊锡发白、发灰、粗糙、呈颗粒状。,焊点的润湿和填充,目标 引脚、可焊区
9、周边润湿（焊锡终止面）360。 焊锡的填充率100%。 焊锡润湿覆盖率100%。,焊点的润湿和填充,可接收- 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于270。 焊锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。 可接收- 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于330。 焊锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。,焊点的润湿和填充,缺陷- 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于270。 焊锡的填充率小于75%。 焊锡润湿覆盖率小于75%。 缺陷- 引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于330。,焊点的润湿和填充,缺陷- 吹孔、针孔、空缺等，其焊锡量满足不了焊锡的润湿和填充的可接受要求。
10、 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。,引脚折弯处的焊锡,目标 焊点达到焊接目标要求。 焊锡连接边缘低于引脚折弯处。,引脚折弯处的焊锡,可接收- 引脚折弯处的焊锡不接触元器件本体。,引脚折弯处的焊锡,缺陷- 引脚折弯处的焊锡接触元器件本体或密封端。,焊接后的引脚剪切,目标 引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.0mm,最xi小长度LMin为1.0mm；且未违反允许的最小电气间隙。,焊接后的引脚剪切,可接收- 引脚和焊点无破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.3mm,最小长度LMin为0.5mm；且未违反允许的最小电气间隙。 引脚的凸出是可辨识的。 必须确保有足够的引脚凸出用以固定。,焊接后的引脚剪切,缺陷- 引脚和焊点间破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax大于2.3mm,最小长度LMin小于0.5mm； 违反允许的最小电气间隙。 引脚的凸出不可辨识。 无足够的引脚凸出用以固定。,过量焊锡,目标 印刷线路板组装件无焊锡球、泼溅、桥接、网状焊锡等过量焊锡。,过量焊锡,缺陷- 焊锡球、泼溅影响了电气间隙。 非共电位的导线或元件间形成桥接。 网状焊锡影响了电气间隙。,过量焊锡,缺陷- 焊锡的毛刺、拉尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出不可辨识。 焊锡的毛刺、拉尖违反最小电气间隙。,
