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1、北大微电子考研复试题库集锦北大微电子考研复试题库集锦 1、m o s 管的 电流方程及推导，跨导 2、有个运放的反馈电路，很基础 3、m o s 电路中对速度的影响因素及改进方法 4、分析一个逻辑门电路的逻辑功能， 5、半导体的能带图分析 6、p n 结的用途 7、给出一个输入信号和时钟信号的波形，画三个不同的触发器，锁存器输出波形，有 D 触发器等 8、MIS 结构能带分析（n 衬底掺 p 型材料后能带图变化） 9、1024*1024 存储器结构，行地址列地址，存储电容. 10、用 m o s 管搭建电路，实现一个简单的逻辑功能 11、初级元胞的一些概念 12、p m o s ，n m o
2、s的 c -v 特性曲线 13、源漏串联电阻对 m o s 管特性曲线的影响 14、c m o s 反相器传输特性曲线不对称的原因 15、衬偏电压对 m o s 器件特性的影响 16、几个反相器构成的振荡器分析 17、反相器链如何增加延时 18、c m o s 传输门分析 19、存储器单元分析 20、按比例缩小所带来的一些效应，解释原因 21、画出锁存器、触发器的逻辑电路图，时序图 22、两个 MOS 管串联，在其中一个的漏端（NMOS）（或 PMOS 源端）施加电压时分析两个 MOS 管所 处的工作区 23、PN 结的能带图，形成过程，p n 结的电流公式，有关因素对其的影响（如温度等） 2
3、4、平带电容公式，与哪些因素有关，实际中有哪些应用 25、给出功能要求画一个译码器电路 26、给出波形画出电路 27、半导体：为什么引入有效质量，如何测量？有无负有效质量？ 28、器件：CMOS 源漏加串连电阻会对电路有什么影响？那个电阻对电路影响大？ 29、CMOS：一个反相器版图，有什么问题？设计步骤？先进的 CMOS 工艺有哪些？ 30、半导体：强场下，电子漂移速度饱和，为什么 31、器件：衬底偏压对 m o s 器件的作用。在给定的一张 Vg Id 图上画出加上负衬底偏压和正衬底 偏压后的曲线。 32、一个电路，先看出功能。其实是 p m o s 逻辑是/(ABC），n m o s 是
4、常导通的，问怎样设计参数 才能正常工作。 33、用传输门画一个组合逻辑 还一个给了几个元素，问其中那些是半导体 34、画出栅控二极管的能带图和电势图（横向和纵向） 35、画出一个电路的输出波形（纯电子线路问题） 36、肖特基二极管比一般二极管的优点 37、倒格子，什么动量弛豫，金刚石的布里渊区 38、施主二重能级的含义是什么？电离能大小关系？例子？ 39、MOS 1024*1024 存储器结构？地址数？采用与非门译码逻辑，地址缓冲器和行地址码器的负 载电容是多少？ 40、关于短沟器件的转移特性曲线随 Vd s 的变换问题， 41、m o s 结构中，如果氧化层和硅表面存在正的界面陷阱电荷，那么
5、高频 c v 曲线与理想的 c v 曲 线有什么不同？ 42、定义双极管共发射集增益？有哪些影响因素？如果通过新材料（禁带材料）改善？ 43、给出一个电路的版图，画出沿 a a ,b b 的剖面图，并画出此版图对应的电路，分析其功能 44、解释欧姆接触，产生欧姆接触的方法，然后被追问 Al 和硅会形成什么接触，既然不能直接形 成欧姆接触，为什么集成电路中可以用 Al 做布线。支支吾吾了一分钟，然后被提示是在硅中 重掺杂 45、一个二输入或非门，在其中一个输入端加了两个串联着的反相器。给出了输入两端各自的波 形，然后问考虑（反相器）延迟和不考虑延迟时的输出波形 46、栅控二极管的横向和纵向能带图
6、，电势图。（横向就是画栅和衬底的 MIS 能带图，纵向就是 画源漏和衬底的 PN 结能带图） 47、单电子器件的原理以及单电子 MOS 和当今流行 MOS 区别 48、二维电子气含义和运用 49、s i 和 Ga As 禁带宽度，以及二者能带区别。s i 为什么不能作微波材料 50、一堆与非门，或非门，连起来，分析逻辑功能。 51、画一个 d 触发器，说明时序或真值表，说明时间参数等 52、为什么强场下电子的速度 v 趋于恒定 53、说明什么是费米能级，画出突变 PN 结的能带图，无偏置的和正偏的。 54、画出 MOS 的 IV 特性曲线，并加以说明。 55、说明如何设计一个全加器，如何提高它
7、的工作速度。 56、假设有一 n MOS 结构，其金属功函数为m ，半导体功函数为s ，且m s ，画出其低频 C-V 曲线，并说明如何确定平带电压。如果增大该 MOS 结构的衬底掺杂浓度 Na ，其 C-V 曲线 将发生怎样的变化？ 57、现有以下两个结构，除沟道长度外其余参数完全相同，比较这两个结构的 I-V 特性曲线（设 MOS 管为长沟器件，不考虑短沟效应和沟长调制效应） 58、半导体：什么是欧姆接触，怎样实现欧姆接触，然后偏衬效应的影响 59、器件：什么是短沟道效应，短沟道效应的影响，怎样提高阈值电压 60、电路：为什么要有等比例缩小规则，栅与源空或漏空间距离变小有什么影响，栅伸出有
8、源区 较小有什么影响 61、掺杂半导体电阻率、迁移率随温度的变化 62、给一个 NMOS 传输门组成的逻辑电路图，问能不能实现 A+B+C 逻辑功能，为什么？不能的话怎 么改进？ 63、给四个 MOS 管的沟道宽、长尺寸，说出四个管子的不同（阈值电压、Id s -Vd s 曲线的不同）， 会产生什么效应。 64、基区电流的组成及其减小得方法 65、D 触发器和 RS 的区别，延迟时间，建立时间和保持时间 66、一张图，横坐标是频率，干扰信号的频率较大，有用信号频率较小 67、什么是欧姆接触，怎样实现 68、有四个图，分别判断能否放大交流信号，不能放大的如何改正 69、时钟 CMOS 电路，对不对，怎样改？改成相同功能的 P-E CMOS 电路 70、集成电路：给一个逻辑图，写出其逻辑函数式（Y1,Y2),真值表，并说出其功能。 71、半导体：解释费米能级。然后是有关半导体能级的几个问题的分析，基本围绕费米能级与准 费米能级的关系与意义来答的，只要理解了费米能级与准费米能级总能说个八九不离十 72、器件：以下两个结构，除沟道长度外其余参数完全相同，比较这两个结构的各种效应的区别 （短沟效应，沟长调制效应，强场效应，寄生效应（寄生电容主要是由哪些部分产生的）等 等
