数字电子技术基础第3版成立电子课件第2章集成逻辑门电路

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1、第 2 章 集成逻辑门电路 2.1 基本逻辑门电路 最常用的是与非门、或非门、与或非门、异或门和同或门。 2.1.1 二极管与门及或门电路 1. 与门电路 FAB,图2-1 二极管与门电路 a)二极管与门 b)逻辑符号,2. 或门电路 FAB,图2-2 二极管或门电路 a)二极管或门 b)逻辑符号,2.1.2 非门电路(BJT反相器) F,图2-3 非门电路 a)BJT反相器(非门) b)逻辑符号,2.2 CMOS逻辑门电路 2.2.1 CMOS反相器,图2-5 CMOS反相器电路结构 a)CMOS反相器电路 b)采用简化符号的电路 c)CMOS反相器作为开关示意图,1. 工作原理 uIUIL

2、0 V时,UNGS0 VUTN,VN截止;而UPGS0VDDVDD,VP导通,输出电压uOUOHVDD; uIUIHVDD时,UNGSVDDUTN,VN导通,但UPGS0 V,VP截止,uOUOL0 V。,2. 电压传输特性,图2-6 CMOS反相器的电压传输特性,5个工作区段。 (1)AB段 当输入低电平uI0 V时,uOUOHVDD; (2)BC段 当uIUTN时, (3)CD段 uIVDD/2、uOVDD/2的位置上; (4)DE段 输出电压uO趋于低电平; (5)EF段 uIVDD时,uOUOL0 V。,图2-7 CMOS反相器VDD取不同数值时的,3. 功耗 CMOS反相器的功耗最低

3、,静态平均功耗小于10 W,总有一管导通,另一管截止,于是流过两个MOS管的静态电流接近于零。 4. 工作速度 平均传输延迟时间约为12 ns左右。,图2-8 CMOS反相器在电容负载下的工作情况 a)电路图 b)负载电容充电 b)负载电容放电,2.2.2 常用的CMOS门电路 1. CMOS与非门 F,图2-9 两输入端CMOS与非门电路,2. CMOS或非门 F,图2-10 两输入端CMOS或非门电路,n个输入端的或非门必须有n个NMOS管并联和n个PMOS管串联。,3. CMOS异或门和同或门,图2-11 CMOS异非门电路,F2,2.2.3 CMOS传输门和双向模拟开关 1. CMOS

4、传输门的组成,图2-12 CMOS传输门 a)电路图 b)逻辑符号,2. CMOS传输门的工作原理 设UTN|UTP|VDD,且输入信号uI在0 VVDD范围内变化。 当C端接0 V、端接VDD时,VN和VP都截止,相当于开关断开;,当C端接VDD、端接0 V时,0uI(VDDUTN)范围内,VN导通;在UTNuIVDD范围内,VP导通。即在输入信号uI的变化范围内,VN和VP中至少有一个导通,相当于开关接通。,3. CMOS传输门构成双向模拟开关 用一个CMOS传输门TG和一个CMOS反相器G构成的双向模拟开关。当控制端C加高电平时,uOuI;当控制端C加低电平时,呈高阻状态。,图2-13

5、CMOS双向模拟开关电路,2.2.4 CMOS漏极开路门及三态门 1. CMOS漏极开路(Open Drain:OD)门 将CMOS与非门的输出级做成漏极开路(OD)结构,此时可将多个OD门的输出端并联,使其具有线与逻辑功能,同时不会损坏器件。,图2-14 4两输入端OD与非门,2. CMOS三态门(Three State Logic:TSL) 分时传输信号用三态门,即其输出不仅有高电平和低电平两种状态,还有高阻状态。 (l)CMOS反相器串接附加管,图2-15 加附加管VN和VP组成CMOS三态门 a)电路 b)逻辑符号,(2)CMOS反相器输出接双向模拟开关,图2-16 反相器输出接双向模

6、拟开关组成CMOS三态门 a)电路 b)逻辑符号,(3)增加附加管和CMOS门电路,图2-17 加附加管VP和或非门组成CMOS三态门 a)电路 b)逻辑符号,2.2.5 CMOS三态门的应用 1. 构成总线传输系统 2. 接成双向传输门,图2-18 CMOS三态门的应用 a)用于数据传输总线 b)组成单一数据双向传输门,3. 用于数据双向传输,图2-19 三态输出4总线缓冲器用于两个数据的双向传输电路,2.2.6 CMOS逻辑门的重要技术参数 1. 高、低电压值 输出高电平电压UOH,UOH(min)VDD0.1 V; 输出低电平电压UOL,UOL(max)0.1 V; 输入高电平电压UIH

7、,UIH(min)70%VDD; 输入低电平电压UIL,UIL(max)30%VDD; 阈值电压UTH50%VDD。,2. 噪声容限 UNHUOHUIH UNLUILUOL,图2-20 噪声容限图解,3. 扇入数和扇出数 (1)扇入数 CMOS门电路的扇入数取决于其输入端数。例如一个3输入端的CMOS与非门,它的扇入数N I3。 (2)扇出数 是指在正常情况下,所允许带同类门的最大数目。 1)拉电流工作情况 2)灌电流工作情况,图2-21 扇出数的计算 a)拉电流负载 b)灌电流负载,4. 传输延迟时间 tPD(tPLHtPHL)/2,图2-22 CMOS门电路的传输延迟波形,*5. 功耗 静

8、态功耗指的是电路输出无状态转换时的功耗,即门电路静态且空载时电源总电流IDD与电源电压VDD之乘积。当输出为低电平时的功耗称为空载导通功耗PON;当输出为高电平时的功耗称为截止功耗POFF,PON总比POFF大。 *6. 延时-功耗积 DPtPDPD,2.3 TTL逻辑门电路 2.3.1 TTL与非门电路结构和工作原理 1. 电路结构,图2-23 CT74通用系列两输入端与非门 a)电路图 b)逻辑符号,2.工作原理 1)当两输入电压uA和uB中至少有一个为0.3 V时, UB1(0.30.7)V1.0 V 输出电压为 uFVCCUBE4UD3(50.70.7)V3.6 V 2)当两个输入端全

9、加高电平,uAuB3.6 V时, UB1UBC1UBE2UBE3(0.70.70.7)V2.1 V UC2UCES2UBE3(0.30.7)V1.0 V 即 F,*3. 其他几种系列的TTL与非门 (1)CT74H高速系列,图2-24 CT74H高速系列两输入端与非门电路,(2)CT74S肖特基系列,图2-25 CT74S肖特基系列两输入端与非门电路,图2-26 带有肖特基二极管的BJT a)电路连接方式 b)图形符号,(3)CT74LS低功耗肖特基系列,图2-27 CT74LS低功耗肖特基系列两输入端与非门电路,2.3.2 TTL或非门,图2-28 TTL或非门 a)电路图 b)逻辑符号,2

10、.3.3 TTL系列门电路的技术参数 1. 电压传输特性 传输特性分为4个区段。,图2-29 TTL与非门的电压传输特性 a)传输特性 b)接成TTL与门进行测试,(1)AB段 当uI0.6 V时,为截止区。 (2)BC段 当0.6 VuI1.3 V时,0.7 VuC11.4 V,为线性区。 (3)CD段 当1.3 VuI1.4 V时,CD段为转折区,理想TTL门的阈值电压UTH1.4 V。 (4)DE段 当uI大于1.4 V以后,为饱和区。,2. 输入负载特性 URIRI(VCCUBE1)/(R1RI),图2-30 CT74系列与非门输入负载特性 a)测试电路 b)输入负载特性曲线,定义如下

11、: 将保证与非门输出为标准低电平所允许的RI的最小阻值,称为开门电阻RON; 将保证与非门输出高电平标准值的90%,且URI不得大于最大输入低电平UILmax所允许的RI的最大阻值,称为关门电阻ROFF。 CT74系列TTL与非门,实测结果为RON2.0 k,ROFF0.91 k。,3. 输入和输出的高、低电压值 输出高电压UOHuO(A)3.6 V; 输出低电压UOLUCES30.3 V; 输入低电压UILuI(B)0.4 V; 输入高电压UIHuI(D)1.4 VUTH。,4. TTL系列门技术参数的比较 几种TTL系列门技术参数比较,例2-1 针对图2-31所示的两个CT74通用系列TT

12、L逻辑门电路,分别讨论它们的输出电压值各约为多少伏? 解:(1)其输出电压约为3.6 V。 (2)其输出电压值约为0.3 V。,图2-31 例2-1的两个逻辑门电路,例2-2 分析图2-32所示的各TTL门电路的输出状态如何?若这些门电路为CMOS产品,则输出状态又怎样?,解:(1)与非门输出为“0”。 (2)两个与非门的输出均为“1”。,2.3.4 TTL集电极开路门和三态门 1. 集电极开路门(OC门),图2-34 OC门结构及其逻辑符号 a)OC门内部电路 b)逻辑符号,图2-36 计算OC门负载电阻RL的电路 a)求RL(max)用图 b)求RL(min)用图,*(1)求负载电阻的最大

13、值RL(max) UOHVCCIRLRLVCC(nIOHmIIH)RL 则 *(2)求负载电阻的最小值RL(min) 负载电阻RL的取值范围为 RL(min)RLRL(max),2. TTL三态输出门 (1)TTL三态门(高电平有效),图2-38 TTL三态门(高电平有效) a)电路图 b)逻辑符号,(2)TTL三态门(低电平有效),图2-39 TTL三态门(低电平有效) a)电路图 b)逻辑符号,2.5 BiCMOS门电路 2.5.1 BiCMOS反相器,图2-42 基本BiCMOS反相器电路,2.5.2 其他的BiCMOS门电路,图2-43 两输入端BiCMOS或非门电路,2.6 逻辑门电

14、路使用中的几个问题 2.6.1 正负逻辑问题 2.6.2 实际使用逻辑门的处理措施 1. TTL门多余输入端的处理 (1)TTL与门和与非门的多余输入端有下列几种处理方法: 将多余输入端经过1 3 k的电阻接至电源正端; 接高电平UIH3.6 V; 将多余输入端与其他输入端并接使用。 (2)TTL或门、TTL或非门多余输入端应接低电平或接地。 (3)TTL与或非门有多个与门,使用时如果有多余与门不用,其输入端须接低电平,否则与或非门的输出将一直是低电平;若某个与门有多个输入端不用,则与TTL与门的处理方法相同。,2. CMOS门多余输入端的处理 对于CMOS门电路,可根据需要将多余的输入端接地

15、(或非门),或接VDD(与非门)。 3. TTL与CMOS门电路输出端的连接 (1)具有推拉式结构的TTL和CMOS门电路,它们的输出端均不允许直接并联使用; (2)CMOS OD门、TTL OC门的输出端可以分别并联使用,但公共输出端和电源端之间应外接上拉电阻RL,以实现高电平输出; (3)TTL和CMOS三态门输出端可以并联使用,但同一时刻只能有一个门工作,其余门输出为高阻态; (4)各种类型的逻辑门电路输出端均不允许直接连接电源或直接接地。,2.6.3 逻辑门电路综合分析例 例2-4 设门电路的输入信号A、B的波形如图2-48a所示,试画出图2-48bh中各个门电路的输出波形图。,图2-48 例2-4题图,例2-5 逻辑门电路见图2-50,其中TTL门电路的电源电压VCC

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