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1、企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。经过多年的发展2009年元月本厂在工业园区征地50余亩，新建标准厂房11000平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基片1500平方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天工程办公室等部门的表彰。荣获“国家级重点新产品”称号。企业2001
2、年通过ISO9001国际质量体系认证。2007年通过UL认证。本厂是江苏省高新技术企业、江苏省AAA级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。在科研上依托国内大专院校及科研单位力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员46人，其中具有高级职称人员9人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货使用。目 录聚四氟乙烯系列一、F4覆铜箔板类l 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B1/2） l 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4
3、BK1/2） l 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM1/2） l 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX1/2）新品推荐 l 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME1/2）新品推荐 l 介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板新品推荐 l 金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B1/AL.CU）新品推荐 l 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T1/2） 复合介质基片系列一、TP类l 微波复合介质覆铜箔基片（TP1/2） 二、TF类l 聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF1/2） 二、F4漆布类 l 防粘布（F4BN）l 绝缘布（F4BJ）l 透气布（F4BT）聚四氟乙烯玻璃
4、布覆铜箔板F4B1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型 号F4B255F4B265 介电常数2.552.65常规板面尺寸（mm）3002503803504405505005004606106005008408401200100015001000特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm 0.018mm厚度尺寸及公差（mm）板 厚0.17、0.250.5、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公 差0.010.030.050.06板厚包
5、括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态15N/cm恒定湿热及2602熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度12 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液
6、活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数1510-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常态M.5103恒定湿热5102体积电阻常态M.cm5105恒定湿热5104插销电阻500V直流常态M5104恒定湿热5102表面抗电强度常态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2.55 2.65 （2%）介质损耗角正切值10GHZtg110-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔
7、板F4BK1/2本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型 号F4BK225F4BK265F4BK300F4BK350介电常数2.252.653.03.50外型尺寸3002503503804405505005004606106005008408401200100015001000特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差0.020.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺
8、寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态12N/cm恒定湿热及2502熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度10 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子
9、处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+250热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数1510-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1104恒定湿热1103体积电阻常 态M.cm1106恒定湿热1105插销电阻500V直流常 态M1105恒定湿热1103表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.252. 2.65（2%）2. 3.03.5介质损耗角正切值10GHZtg110-3宽介电常数聚四
10、氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型 号F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350介电常数2.202.552.653.03.50外型尺寸（mm）300250350380440550500500460610600500840840840120015001000特殊尺寸可按客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差0.0
11、20.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层。1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态18N/cm;恒定湿热及2602熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在202蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数1510-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1104恒定湿热1103体积电阻常 态M.cm1106恒定湿热1105插销电阻500V直流常 态M1105恒定湿热1103
