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1、一 首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处
2、过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗34mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避
3、免放在外观面上。手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubbe
4、r，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池
5、为单独的两个部件。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 6、电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 Microphone (麦克风)通话时接收声音的元件
6、。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer (蜂鸣器)铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。10、Motor (电动机)motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、LCD 直接买来用。 有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；
7、b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 12、Shielding case(隔离罩)一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 13、其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。charger connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔
8、。结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项:1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1）3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了）4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。8) 音腔高度在1.2以上（实际情况应该是
9、空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。9) 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。11) 防撞塞子的高度要0.35左右。12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。14) 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1
10、.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式19) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。22) 尽量少采用粘接的结构。23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。25) 重要的位置拔模斜度与圆角必
11、须作全，图纸与实物要相同。26) 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）31) 局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）32) 可能的话尽量将配合间隙放大。33) 天线部
12、分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。37) 行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）38) 配合部分不要过于集中。39) 天线连接片的安装性能一定考虑。40) 内LENCE 最好比壳体低0。0541) 双面胶的厚度建议取0.1542) 设计一定要考虑装配43) 基本模具制作时间前后顺序键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。
13、LCD与塑料壳体同时进行制作。镜片与塑料壳体同时进行。金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）44) 最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。45) 后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。46) 图纸未注公差为0.05mm;角度楼上的都是技术方面的资料,在这个网站都可以找到的! 本人只是拿来放在这里罢了!技术方面的先介绍到这里!首先,老板接到客户的要求,要我们按客户的要求设计几款手机的ID给客户挑选(我们一般设计4款给客户,但是我们要做上6款左右,让老板从中挑),其实客户不会要求
14、ID的具体内容了,哪样ID就没有创意了,各位说是不是啊,客户只会要求我们的产品的一些功能和质量等方面的内容. 待客户从中挑选好后,我们做MD,然后做首板,检讨没有问题后开模具,模具开好后进行T1,T2,T3. 一般要到T3.先小量试产,在慢慢投入大批量生产.这只是大概的流程.具体的如下:由于我们以前做过个很多的手机, 所以这款手机的PCB板就用以前的(为了节纸成本和缩短开发周期),PCB的图片如下:如果没有PCB的结构图,要先设计好PCB的结构图, 然后用PCB的结构图去设计ID.这样做,在今后的结构设计中, 不会有在空间上存在问题,不会出现放不下的问题(大家都知道,手机的外形尺寸要求很严格的
15、),在做ID的过程中,一定要和结构工程师商量下,看结构能不能实现,可别等到做完了才来,哪样不安全.等ID做好后进行最后的评估.没有问题后,给老板挑选后送客户确认,客户确认要差不多一周的时间ID在客户确认好后就该建MD了! MD的时间一般要10天左右.下面是MD的主控档MD做好后，开结构设计检讨会议！没有问题后，发包做首板！ 首板做好后，装机。将装机的问题相对结构图进行修改！建议在开模前多做一次首板，减少开模风险！在开模前最好和模具厂在开一次检计会议！ 结构工程师的水平还是很有限的，有些问题可能他一个人也很难想到，开模具周期，45天右右！在开模具的过程中,要密切关注模具的状况,上面说的开模只是壳料的开模,还应将五金件,橡胶,3M胶等很多的东西进行开模.打样和承认! 等到T1出来的时候,好有这些样品试装, 如果没有什么大的问题,就可以给模具厂承认产品的模具结构,否则,继续修模具到OK为止.模具不要修的次数太多! 一般手机的量产都在10万台以内(国产机),但是也有例外的!一款产品的成败都在壳料的结构上!模具完成。进行样品制
