cadence元件设计及命名规范 篇一：Allegro_建库和封装命名规则 前言 器件封装是逻辑和物理的连接体所有的设计都是通过 PCB来进行连接的封装的正确是正确 PCB的第一步现在的实物封装有很多种，例如我们常见的 BGA、QFP、 PLCC等不同的封装有不同的作用和有缺点 不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型在 CADENCE的设计软件 ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处 1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片 IC BGA等他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应是逻辑设计在物理设计中的反映包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和 Device .txt文件 2、 Mechanical Symbol、 主要是结构方面的封装类型由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号包含：图形文件 .dra ，和符号文件 .bsm有时有必要添加 device .txt file有时我们设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的 , 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。
每次设计 PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置 , 显得较麻烦这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成一个 Mechanical Symbol, 在设计 PCB 时, 将此 Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间 3、 Format Symbol、辅助类型的封装例如：静电标识、常用的标注表格、 LOGO等主要由图形文件 .dra ，和符号文件 .osm组成是我们设计中不可缺少的一种封装 4、 Shape Symbol、 建立特殊焊盘所用的符号例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol避免了在焊盘xx中无法xx不规则焊盘的局限这样，通过 ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状 5、Flash Symbol 焊盘连接铜皮导通符号 , 后缀名为*.fsm在 PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连 , 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接 , 我们可以将此梅花辨建成一个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的 Symbol。
在以上的几种封装，我们常用的就是 Package Symbol和 Format Symbol关于封装的具体建立方法请见下文 Allegro create package symbol 一， 建立 PAD 步骤： 1. IC 器件原则： solder mask and past mask= Regular pad .一般我们使用椭圆形焊盘 Ex : O70X20表示椭圆形焊盘长 70mil 宽 20mil. 定义： 器件原则具体如下： Thermal Pad 请参考下图： 篇二：AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范 基本术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件 RA：Resistor Arrays/排阻 MELF：Metal electrode face xxponents/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管 SOD：Small outline diode/小外形二极管 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体 DIP：Dual-In-Line xxponents/双列引脚元件 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件 1 使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点例如：表示为1p0 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2 等后缀加以区分。