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1、THT焊点检验标准1 范围本标准规定了PCBA的THT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblies1 术语和定义通用术语和定义见PCBA检验标准和PCBA质量级别和缺陷类别。.1 冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清
2、洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。.2 浸析焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。.3 润湿焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。2 焊点合格性总体要求所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要润湿。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角较小或接近于零度。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90。高温焊料表面可以是无光的。对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。
3、图1最佳焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。合格 由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即大质量的PWB冷却较慢时），焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙，算作合格。 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多，不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。图2不合格 不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的，而非中间厚边上薄。即接触角大于90 。 受扰焊点。 冷
4、焊点。特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。1 引线伸出量引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。注意：高频应用时更应严格控制伸出量，以防违反电气功能要求。 图3合格引线伸出量在表5-1规定的范围内，无违反最小电气间距之虞。工艺警告（对支撑孔）引线伸出量不满足 表5-1 规定的要求。工艺警告（对非支撑孔）引线伸出量不适应使引线弯曲至少45。不合格（对支撑孔）引线伸出量违反最小电气间距。不合格（对非支撑孔） 引线伸出量小于0.5mm。 引线出
5、量违反最小电气间距。 表5-1 引线伸出量L最小值1在焊料中可见（可辨别）引线末端2L最大值2.3mm注意： 1 对于单面板，引脚或导线伸出量“L”至少为0.5mm。2 对于厚度超过2.3mm的电镀通孔板，以及引脚长度预成型的元器件（双列直插式组件、插座），引脚伸出量可以不可见。1 镀覆孔（支撑孔）表6-1 带元件引线的镀覆孔的最低合格情况（见“注意1”） 位置具体要求1 环绕润湿主面引线和孔壁1802 焊料的垂直填充（见“注意2”）75%3 环绕焊缝和润湿辅面引线和孔壁（见“注意3”）2704 焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比主面05 焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比辅面（见“注意4”）90 %注意
6、：1 润湿焊料涉及到施加的焊料过程。2 辅面和主面两边一共最大可以有25%的未填充高度。3 也适用于非支撑孔的引线和焊盘。4 也适用于非支撑孔。不合格：焊点不满足表6-1的要求。.1 孔的垂直填充图4最佳100填充。图5图6合格至少75填充。上下两面一共可以有25的未填充高度。不合格填充高度小于75。1 填充符合表6-1的要求2 主面3 辅面图7合格（超出表6-1规定的一个例外）当通孔焊盘与大面积散热铜箔相连时，填充高度可以只有50，但此时引线与孔壁之间必须360环绕润湿。且辅面焊盘润湿面积必须达100。.1 环绕润湿主面.1 引线和孔壁图8合格引线和孔壁间最小180环绕润湿。不合格环绕润湿小
7、于180。.1 主面焊盘覆盖图9合格主面焊盘可以不被焊料润湿。.1 环绕润湿辅面图10合格引线（含引线末端）和孔壁间环绕润湿至少270。注意：此图片是原来的（仅体现75覆盖），下次修订要换图片，以体现90覆盖。 图11合格辅面焊盘区域至少90的面积为焊料所覆盖。.1 镀覆孔中安装的元器件.1 焊缝状况图12最佳 无孔洞区域和表面缺陷。 引线和焊盘润湿良好。 引线可以辨别。 引线被焊料100环绕。 焊料与引线和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。图13合格焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引线可以辨别。图14图15工艺警告辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引线不可见。 从主面看，引线存在。图16不合格由于
8、引线弯曲而使之不可见。.1 引线弯曲部位的焊料图17图18合格引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。图19不合格引线弯曲部位的焊料已接触到元器件体。.1 焊缝与引线绝缘涂层图20最佳对有绝缘涂层的元件引线，焊点上方有可见的距离。图21合格作为表6-1的一个例外，只要在辅面内可见焊点周围360环绕润湿，且看不见引线绝缘涂层，则有绝缘涂层的元件引线可以插入孔内。 不合格辅面不存在良好的润湿。 在辅面内焊点周围环绕润湿不足360，或可见引线绝缘涂层。.1 焊缝与导线绝缘涂层这些要求适于当焊点满足表6-1 而又属于10.1中所述的绝缘导线时的情况。具体适用于当焊接操作时导线上的涂层可能进到焊点里，而涂
9、层材料是无腐蚀性材料的情况。 图22最佳焊点与绝缘之间的距离为导线的直径。图23合格绝缘材料在主面进入焊点，但在辅面看不到绝缘材料，且辅面润湿良好。不合格 绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。 辅面润湿不好，不满足表6-1的要求。.1 无引线层间连接过孔（导通孔）对于不插元器件（无引线和导线）的用于层间联接的过孔，如果因永久的或暂时的阻焊膜而不需要用焊料填充，则不需有焊料。但是，如果这种过孔过了波峰焊、浸焊之后，则要满足以下图示的所有合格性要求。图24最佳孔被焊料完全填充。顶面焊盘显示良好润湿。图25合格孔壁被焊料润湿。图26工艺警告焊料未润湿孔壁。 非支撑孔图27 图28最佳 焊料覆
10、盖整个焊端（引线和焊盘），且引线轮廓可见。 无孔洞和其它表面缺陷。 引线和焊盘润湿良好。 引线弯曲正常。 焊料100围绕焊缝。图29 图30合格焊料覆盖满足表6-1的要求。 图31不合格 焊料环绕小于270。 焊料覆盖焊盘面积小于90。注意：此图片是原来的（仅体现小于75覆盖），下次修订要换图片，以体现小于90覆盖。图32工艺警告 因焊料过量而使引线不可见（但是从主面看引线必须在孔里）。1 其它本章描述的焊点适用于支撑孔和非支撑孔。.1 焊后引线的剪切以下的验收标准适用于焊后修剪过辅面焊点的PCBA。 如果剪钳不会损坏元件或因物理冲击而损坏焊点，则可以在焊后修剪引线。此时要用10倍的显微镜目视
11、检查焊点或令焊点重新经过熔融焊料包覆，以确保其没有受到损坏（如破裂）或变形。如果要焊点重新经过熔融焊料包覆，这一过程应被视为焊接过程的一部分而不是返工。图33合格 在引线和焊料之间没有裂纹。 修剪后的引线尺寸（伸出量）在规定范围内。1 剪切后的引线伸出部位 图34不合格有证据显示引线和焊缝之间有裂纹。.1 基体金属暴露 表面安装的IC，带有机涂层（OSP）的印制板，有引线的元件，焊盘图形的侧面，印制板上的线路，以及在使用液体感光成像阻焊膜的情况下，可以有符合原始设计的裸露的基底金属。注意：对采用OSP的PCB，有的金属部位暴露是正常的。图35图36合格 在导体的厚度面上暴露基体金属。 在引线头
12、上暴露基体金属。图37工艺警告因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引线（除了端头）、焊盘、和其它导体表面上裸露基底金属，并且不符合5.4.1和10.7对导体和焊盘的要求。.1 焊料过量.1 焊料球/飞溅焊料粉末图38最佳无焊料球/焊料飞溅。图39工艺警告 被固定（即被免洗焊剂残留物或敷形涂层固定，正常使用环境下焊料球不会脱开并移动）的焊料球距离焊盘或导体在0.13mm之内，或焊料球的直径大于0.13mm。 每600平方毫米范围内，焊料球或焊料飞溅粉末的数量超过5个。图40不合格 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。 焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面。.1 焊料桥接（连锡）图41不合格焊料与相邻非共用导体和元件连接。.1 网状焊料图42不合格焊料成网。.1 针孔/爆孔图43不合格针孔、爆孔、孔洞等。属于轻微缺陷。.1 焊料拉尖图44不合格拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量（表5-1）的要求。图45不合格拉尖违反最小电气间距。1 电气间距.1 不润湿图46不合格未按要求润湿焊盘或引线。
