SMT锡膏储存与使用规范

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1、锡膏储存与使用规范 一.目的建立AA电子有限公司锡膏的储存、标识、使用等作业规范，并依此作为锡膏储存与使用作业管理的依据, 提升锡膏印刷工艺技术, 满足客户需求之品质。二.适用范围适用于AA电子有限公司SMT生产线线路板组装之锡膏储存与使用作业.三.参考文件产品锡膏检验说明书锡膏存放冰箱使用规范印刷机作业指导书 锡膏搅拌作业指导书四.锡膏储存与使用流程五.锡膏的选用原则5.1 工程部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌，并将其纳入产品相关作业规范；5.2 锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估，但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件；锡膏品牌型号如为厂内指定,则应由工程部依据产品特性要

2、求及工艺要求选用， 锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等，并视生产需求做相应的实验评估，评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告.六.锡膏的进料与储存6.1 锡膏进料的验收6.1.1 采购进料后，市场部通知配套组收货，配套组收到锡膏后开出进货验收单，同时依不同批次将 A.锡膏品牌. B.批量(瓶). C.购进日期.D.有效期限. E.批次填写进料验收单，并通知IQC以原包装进行抽检，抽检合格后放入冰箱冷藏.(注意：瓶子与冰箱内壁之间保持1cm左右的间隙,防止锡膏在冰箱中刮擦和结冰.)6.1.2.IQC根据进料验收单对锡膏进行抽样检验后填写检验记录表，检验合格后交给配套组在锡膏瓶上贴上锡膏进出管制卡，I

3、QC在锡膏进出管制卡上盖上合格验收章, 进行质量管制；具体检验内容如下:A.厂商标识清楚完整：含厂商、品牌、型号、生产批次和使用期限等；锡膏的品牌型号应与产品规格要求相符，数量正确.B.检验厂商出货检验报告中所有性能应符合产品规格要求.C.锡膏包装：标签是否完好,锡膏瓶清洁密闭,无破损泄漏；锡膏包装箱内是否清洁,无积水. D.在IQC作进料检验时检查包装箱内是否采用冷藏措施来保证箱内温度,观察温度计温度指示是否在225范围内.6.2.锡膏入库标识6.2.1. 配套组将检验合格后的锡膏填写锡膏进出管制卡作入库管制标识；6.2.2. 标识说明依据厂商制造生产日期及失效日期将锡膏划分为相应的批次,标

4、识其入库的先后顺序；A.入库时间:由锡膏管理员填写锡膏放入冰箱的日期.B.回温时间: 由锡膏管理员登记锡膏自冰箱取出后回温起始的月份、日期、时间.及回温失效的月份、日期、时间，锡膏回温时间参照锡膏储存与使用作业指导书.C.回温期限:回温失效时间依相应厂商、产品的具体型号参数规定，参照锡膏储存与使用作业指导书.D.开封时间:生产线作业员登记锡膏回到室温状况后,打开瓶盖开始使用的月份、日期、时间.E.失效期限:由生产部填写；锡膏开封的失效时间是以开封时间为基准, 具体规定参照锡膏储存与使用作业指导书；F.序号:同一批次中不同瓶锡膏的顺序列号，一般取三位.注:保存期限:指在供货商规定的储存环境下的储

5、存期限.G.锡膏进出管制卡（见下表） 锡膏进出管制卡填写人存储温度:入库时间:回温时间:开封时间失效时间回温失效时间:序号：IQC盖章处七.锡膏保存与使用及数量的管控7.1 锡膏储存7.1.1 锡膏未使用时应储存于冰箱内，其存储温度须与锡膏进出管制卡上所标明的温度相符.7.1.2 冰箱应置于室内,周围不可有防碍冰箱正常工作的零积杂物.7.1.3 冰箱内应有专用的温度计，温度计需定期校验,以防止失效.7.2.锡膏使用说明7.2.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.7.2.2 IQC检验后配套组依据入库时间将锡膏进出管制卡

6、贴在锡膏瓶上.7.2.3 锡膏依照不同批次,自序号较小的瓶先取用,并同时在锡膏进出管制卡“领用时间”、 “回温时间（起始回温时间）”及“回温失效时间（未开封失效时间）”栏登记.锡膏需回温至指定时间(参照锡膏储存与使用作业指导书)才可进行搅拌.如在同一储存区有二个以上批次,应标示出先用及后用的批次.7.2.4 从冰箱取出的锡膏放置在“锡膏回温区域”存放,并由专人看管；回温后放置在“锡膏回温OK区域 ”存放,等待搅拌，锡膏搅拌作业参照锡膏搅拌作业指导书.7.2.5 生产线领取锡膏要派专人领取，将领取的锡膏放置在公共位置处，以方便各线使用；具体领取锡膏数量依据锡膏储存与使用作业指导书规定；7.2.6

7、 锡膏搅拌完毕后开始使用,打开锡膏瓶盖,由生产线登记“开封时间”及开封后使用“期限”(失效时间参照锡膏储存与使用作业指导书).并在使用前,用搅拌刀搅拌30秒钟,添加时应分多次少量添加，具体作业方式参照锡膏印刷作业指导书，添加完毕后,立即加盖密封,避免长期曝露在空气中.7.2.7 已开封的锡膏在使用后回收时需再放入冰箱中冷藏（一般回收量少时不建议使用回收锡膏）, 二次使用时经过正常回温搅拌后，具体使用方法：新锡膏配比1：1进行混合使用，或者由工程部随线工艺工程师指导使用.7.2.8 印刷作业员搅拌完成后放在特定的暂存区，锡膏搅拌后在“锡膏进出管制卡”作“”标识. 7.2.9 锡膏发放管理流程:锡

8、膏由配套组锡膏管理员管理并发放, 发放时需填写锡膏使用记录表, 若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限, 锡膏管理员有责任立即追回.生产部锡膏领料员领取锡膏时,需对锡膏的回温时间,搅拌时间进行确认.并核对锡膏进出管制卡上的记录是否与实际时间相符.7.2.10 安全作业:作业员必须戴手套,避免手直接接触锡膏,口、鼻、眼若不慎接触,应用大量清水冲洗干净并及时就医。7.3 锡膏储存的数量管控及要求 7.3.1 每个冰箱内锡膏的存放数量依实际生产情况而定；7.3.2 配套组以生产排配进行锡膏管控，合理的安排好安全库存。八.冰箱的使用8.1 冷藏作业内容8.1.1 锡膏冷藏条件依据锡膏储存与使用作业指导书内容

9、执行；8.1.2 冰箱温度用外接温度计显示，锡膏管理员按规定记录每日冰箱温度变化状况。8.1.3 冰箱管理人员使用温度控制按键调节冰箱温度，若遇到异常请立即通知工程部工艺工程师进行处理。8.2 锡膏在冰箱里的温度超过标准的处理对策8.2.1 若冰箱停电, 锡膏的温度不能超过28,并且在28的环境中的时间不能超过24小时,超过24小时要送工程做评估, 评估合格后才能使用。8.2.2 冰箱里的温度应保持在锡膏储存与使用作业指导书参数规定范围之内, 如有异常应及时反馈工程部处理。8.2.3 如若停电需把停电状况填写在冰箱停电记录表中。8.2.4 在正常情况下,若有发生温度超过规格,依据管制不良流程处

10、理；正常锡膏进出除外。8.2.5 配套组每12小时做一次点检,将点检结果记录在每日锡膏温度检查管制表内，IPQC进行稽核确认。8.3. 冰箱的日常保养每日8：309：30由冰箱管理员用抹布清洁冰箱内外部，清除冰箱内的积水和污染物以及冰箱外部的灰尘、杂物、污染物。锡膏的管理因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。锡膏要保存在冷藏柜内，温度在10?C以下且不可结冰。1. 锡膏进货数量要清点。2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。3. 锡膏容器予以编号。4. 容器贴上使用期限。5. 锡膏的结冰温度为 -26?C。从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它完全回至常温后才可

11、开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。1. 锡膏回温区随时保持46罐容器，当取用1罐使用时，须从冷藏柜再取1罐置于回温 区，取用请按编号顺序，由编号最小的优先取用。2. 未上机之锡膏必须密封，不能曝露在空气中。加锡膏于钢版上之前，需先经均匀搅拌。1. 锡膏应回温至室内温度2426?C。2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌，搅拌效率愈慢愈好，才不至于破坏焊锡颗粒，焊锡颗粒比重较大，常会沈淀在容器底部，搅拌时间致少5分钟。3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间：型号SS-1时间4分钟，一次1罐；型号SPS-2时 间1分钟，1次1罐。4. 隔日24小时未使用完毕之旧锡膏

12、，不可再使用。印刷厚度0.15 %26ndash; 0.2mm，视印刷面积大小放置适量的锡膏。锡膏过多会扩散而附在版框边缘；锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性，若挥发过度，易造成锡膏黏度变大，因而堵塞钢版孔目，甚至表面干涸结块而无法使用。1. 一般印刷所需锡膏量约150 %26ndash; 250克。每片以250?300mm2面积约使用6.2公克。2. 长时间停机时，必须将锡膏收回容器罐中，并清洁机器及钢版。钢版以超音波清洗。3. 短时间停机时，钢版上之锡膏务必控制在最少的情况。曝露在空气中3小时以上时请更换新品4. 印刷锡膏后，必须在半小时内上线，以免失去黏性。%26n bsp; 收集钢版上锡

13、膏的技巧。1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出 不良及影响焊接性。2. 用不锈钢刮匙将锡膏装回容器罐内，并坚实的敲罐数次以驱出锡膏内之空气，并使锡 膏面成一平面，以减少锡膏跟空气接触的面积。3. 使用干净内盖覆盖容器，必须平贴锡膏面，以减少与空气接触。4. 钢版必须彻底清洁干净。表面固化锡膏不可使用。1. 锡膏有固化现象时，表面成一薄壳，不能够使用。2. 若是新锡膏有固化现象时，需立即反应。掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。二.使用范围SMT车间。三.焊锡膏的存储1.焊锡膏的有效期：密封保存在010时，有效期为6个月。注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标

14、签、注明日期并填写锡膏进出管制表。2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。四.焊锡膏使用方法：1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温2025时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌510分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌23分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。3.使用环境：温湿度范围：2025 45%75%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为11.5cm即可。5.使用原则：1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在010。