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1、苹果公司采购战略分析,各个行业的供应商数量和占比,IC/分立器件 IC（集成电路）和分立器件，是各种电子产品实现数据处理、传输等各种功能的基础， 我们进一步细分为处理器（包括 Mac 的 CPU、iPhone 和 iPad 的 APU、图像处理芯 片 GPU）、无线通信芯片（包括基带、蓝牙、WiFi、GPS 等）、触摸屏控制芯片、综 合类 IC（包括加速度传感器、电子陀螺仪等传感器）、分立器件（MOSFET、二极管 等）,大宗物资：低风险，高价值,苹果的 IC/分立器件供应商主要集中在美国，部分分布在欧洲，少数在韩国、日本等 亚洲国家和地区。主要原因是：第一、处理器芯片属于技术尖端产品，英 特
2、尔等美国公司依靠强大的资本支出维持技术领先，进入壁垒极高；第二、高通等美 国企业进入 3G 等通信领域时间较早，拥有广泛的的专利保护，为后来者设置壁垒； 第三、苹果对产品功耗、安全性有很高的要求，因此在分立器件的选择上，主要集中 在威世、IR 等全球领先企业。,被动器件 被动器件种类繁多，在 Mac、iPod、iPhone、iPad 等各种产品中，应用数量巨大。 被动器件主要分为晶振、电解电容、磁性元件、综合类被动元件（主要是 SMT 类电 感、电容、电阻）。 苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断，包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村 田、太阳诱电、TDK 等，主要用在对精度、可靠性要求
3、严苛的领域；台湾厂商，如乾 坤、国巨，主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。,苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断，包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村 田、太阳诱电、TDK 等，主要用在对精度、可靠性要求严苛的领域；台湾厂商，如乾 坤、国巨，主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。,PCB 随着电子产品的短小轻薄化，PCB 向高集成度、多层的方向发展，加大了行业进入的 技术壁垒；同时，触摸屏等显示器件的广泛应用和小型化加快了柔性 PCB（FPC）的 应用。苹果的 PCB 供应商主要集中在台湾、日本，技术工艺水平较为领先。,一般物资：低风险，低价值,连接器、结构件、功能件 连接
4、器、结构件、功能件这三类产品有很大的相似性：种类繁多、定制化。连接器和 线束方面，主要供应商是安费诺、molex 等欧美企业，日航电子、藤仓、住友电气等 日本企业，以及正葳、良维等台湾公司；结构件和机壳方面有可成等厂商；功能件有 贝迪等公司；铰链主要由新日兴供应，Acument 主要提供紧固件。,内存、硬盘/光驱 各种存储器，包括 DRAM、NAND Flash、SRAM 等，分别由尔必达、海力士等厂商 供应；,关键物资:高风险，高价值,硬盘供应厂商主要有希捷、西部数据；光驱由日立-LG 存储提供。,存储行业属于资本密集型产业，厂商通过不断更新工艺，实现产品性能的快速提升和 单位存储价格的快速
5、下降，行业维持寡头垄断态势。硬盘行业竞争格局也较为稳定。,光学、电声组件 苹果此次公布的光学元件厂商有日本的 Seiko Group、新加坡的 Heptagon Advanced Micro-Optics Pte Ltd.等；电声组件供应商有日本的 Foster、香港上市的瑞声科技 （AAC）、美国上市的楼氏电子、Fortune Grand 等。,瓶颈物资：高风险，低价值,电池 电池供应商主要分为电芯和电池模组。电芯厂商主要有 ATL（新能源科技有限公司， 总部位于香港，在东莞、宁德等地有子公司）；电池模组厂商主要有台湾的顺达、新 普，以及中国大陆的天津力神等。,外设和包装材料 外设产品主要由台湾厂商提供，电源转换器供应商有康舒、台达、光宝等；键盘等其 他外设供应商主要有达方、致深、精元等。外壳包装、说明书印刷等产品和服务由正隆、大道、正美、嘉艺等公司提供，主要位于台湾、大陆、新加坡等国家和地区。,
