《电子产品开发设计与实践教程》-复习资料及其答案.

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1、 电子产品开发设计与实践教程 清华出版社 2008年 11月第一版 2015年 1月第 4次印刷复习总结(有答案一、选择题1、产品设计是产品开发的关键,分为工作图设计、初步设计和(P9 。 A. 后期设计 B. 电路设计 C. 外观设计 D. 技术设计2、企业科学地组织生产和控制工艺文件的技术文件是(P374 。A. 工艺管理文件 B. 工艺定额 C. 工艺规程 D.3、在客观条件下进行的一种新产品试销的方法是(P13 。A. 波动测试法 B. 控制试销法 C. 模拟试销法 D.4P35发现问题; 另一种是设计人员接受他人要求的设计任务。A. 被动 B. 自动 C. 主动5、产品的外观形态趋于

2、(P24 降。A. 形式化 B. 实效化 D. 多样化6 P26、 27 。A. 体积大重量重 B. C. 产品个性化 D. 降低能源消耗7( P18 。A. 延续性 B. 经济性 C. 工艺性 D. 可 靠性8对结构设计有直接影响。A. 体积填充系数 B. 平均比重 C. 紧凑性 D. 用途9P36 ,以检验设计与生产设备等的 A. 检测 B. 试制 C. 调试 D. 试验10、样机调试时,电源再接入电路前先调好电压 /电流,一般调试时,电压采用 设计工作电压,电流可以调到工作电流的 ( P358 倍。A . 1.0-1.2 B. 1.0 2.0 C. 1.2-1.5 D. 1.5-2.01

3、1、产品开发的方式有自主开发,还有(P27 。A. 非自主开发 B. 借鉴开发 C. 新颖开发 D. 仿制开发12、以下内容是目标市场的分析研究(P14 。A . 产品功能分析 B . 质量情况分析C . 市场寿命周期分析 D . 竞争情况分析13、下列防热措施得当的是(P251 。A. 印制板的位置排列可任意 B. 发热量较大的元件应处于气流出口处C. 元器件之间保持一段距离 D. 机箱进、出风口位置应处于不同一水平高度 14、实施 GB/T 19000质量标准的意义 ( P394 。A. 有利于提高质量管理水平 B. 有利于产品质量的提高C. 有利于保证消费者的合法权益 D. 以上 3个都

4、有15、电子产品设计是由人机(P285学,以及其他学科组成的一门综合性的新颖系统工程。A. 应用学 B. 工程学 C. 实践 D. 图像16、 电子产品的平均比重越高, 体积填充系数越大, (P243 。 A . 越低 B. 不变 C. 越高 D.17、计算机辅助设计法简称 (P32 。A . CAD B. CAB C. CAC D. CAA18、 测试仪器的外壳不应带电, 接地电阻不得大于 ( P352 欧姆,电缆长度不应短于 2A. 2 B . 3 5 D. 4192.3 。A. 工作稳定可靠,能达到要求的性能C. 采用器件少 D. 电路简单20P44 。A. B. 环境温度 C. 有无货

5、源 D. 空间大小21P27 。A. B. 模仿方式 C. 复制方式 D. 独立方式22、那一个不是整体产品所包含的层次 ? ( P2 A. 核心产品 B. 形体产品 C. 工艺产品 D. 延伸产品23、构成电子产品三大要素不包括(P14 。A . 产品功能 B . 物质技术条件 C . 市场因素 D . 外观形态24、电子产品的紧凑性过高,会出现什么问题。 (P244 (1 电子产品温升限制 (2 产品性能稳定程度 (3 组装维修不便 (4 成本上升A .(1 (4 B .(1 (2 (3 C. (4 D .(1 (2 (3 (425、电路参数计算一般采取的方法不包括(P45 。A. 定性分

6、析 B. 输入电压估算 C. 实验调整 D. 定量估算26、以下哪项是电子产品第一级组装。 (P334A . 插件级组装 B . 元件级组装 C . 插箱组装 D . 系统级组装27、新产品试制中准备工作的总纲是(P378 。A. 工艺文件 B. 工艺方案 C. 工艺规程 D.28、正规的设计程序不包括哪一阶段 ?(P9 A. 编制技术任务书 B. 技术设计 C. 工作图纸设计 市场试销29、以下不是电路设计的基本方法是(P41A . 组合 B. 近似 C. 分解和组合30(P41 。A. 设计电路安装图 B.C. 修改设计 D.31、 产品设计依据, 主要 性能,用途和(等。A. 电气系统图

7、 B. 技术经济指标 C. 电气原理图 D. 附件明细表32P277 。A. 两次相邻故障间隔平均值 B.发生故障前的工作平均值C. D.修复产品的平均时间?(P9 A. 工艺设计 B. 技术设计 C. 工作图设计 D. 初步设计34、企业必须根据市场情况, (P21和企业自身的能力,选择开发新产品的策略, 把需要和可能的结合起来。A. 社会动态 B. 竞争动态 C. 企业动态 D. 市场动态35、直接影响到产品的可靠性和用户的满意度的因素是 (P244 A. 操作于控制 B. 体积和重量 C. 产品的维护 D. 产品的外观36、 (P255是防止电子产品潮湿及其他腐蚀性介质长期影响的有效方法

8、。 A .密封 B. 喷漆 C. 电镀 D. 化学涂覆37、进行电子产品设计不仅要掌握过硬的电子专业知识,还要了解 ISO9000质 量认证和(P30 认证相关法规。A. 1C B. 2C C. 3C D. 4C38、下面哪一项不属于电路的干扰。 (P263A. 电场干扰 B. 地电流干扰 C. 漏电流干扰 D. 阻抗的耦合39、产品使用说明书的写法不包括(P48 。A. 引用 B. 目录 C. 工作原理 D. 封面40 、 功耗和体积等问题。A. 成本 B. 频率偏移 C. 参数不匹配二、填空题1、实现电子产品要求达到的电性能技术指标主要依赖于(电路设计 。 P2862、 (电磁兼容性度和抵

9、御电磁污染的能力。3结构造型设计 两个方面内容。 P29 4( 时间性 和 造价。 P415(操作与控制 、 产品的维护 。 6技术文件 的准备、调试场地的准备、仪器仪表的准备和 P3537( 近似名称产品 的分 类标记。 P3808、技术任务书的结论部分,它既规定了产品的基本性能,又是(技术设计 的根据。 P3729、在电路图中,元器件符号旁一般都标上(文字符号 ,作为该元器件的代号。 P38410、电子产品的组装方法分为功能法、组件法、 ( 功能组件法 三种。P33511、物料采购流程 : 制定采购方案、选择供应商、 (下达订单 、订单跟踪、 验收货物。 P1112、市场需求状况是影响企业

10、 ( 定价 的重要外部因素。 P1513、电子产品的组装级别共分为元件级组装、 ( 插件 级组装、底板级或插 箱级组装、箱 /柜级或系统级组装。 P33414、电子产品设计创造性思维有 (独创性、联动性、多向性、跨越性,综合性 的特征。 P 3415、在绘制电路图时,每个元器件都要求输入一个 (惟一的字符 作为该元器件的标号。 P38516、 电子产品的生产过程是指产品从 ( 研制、 开发到推出 的全过程。 P245 17、产品说明书应附有产品原理图,安装图, ( 接线图等 。 P37318、 所谓外部电磁干扰, 这些电磁波 是通过 ( 外壳及天线及各种输入馈线 P26219、在产品的整机设计

11、中, 结构设计 是产品工程中一个非常重要的阶段。 P28520、 ( 防止静电、 方位准确、 均匀施力 三种。 P338 -33921(工艺管理文件 和 (工艺规程 价格 是消费者最为关注的焦点。 P1523、正规的设计程序分为(初步设计 、技术设计、 (工作图设计 3个阶段。 P924、电子产品的结构设计指的是根据电路原理框图分成的各个模块并以(电 子组件 的形式实现。 P3925、产品开发设计制作完成后,通常要求提供产品 (设计报告 和样机。 P4726、电子产品的经济性主要包括(生产 经济性和(使用 经济性两方面的内容。 P24627、浸渍有(一般 浸渍和(真空浸渍两种方法。 P2572

12、8、根据机械环境对设备的作用性质,可将其分为(周期性振动 、 非周期性振动、离心加速度、 (随机振动 四种类型。 P270-27129、高温试验是用以检测(高温环境对产品的影响。 P34330、屏蔽线及同轴电缆有(常用屏蔽线及电缆线 屏蔽线加工,低频电缆加工,高频电缆加工。 P32731、电子产品的三大要素:(产品功能 (外观形态 。 P1432高新技术设计 、人性化 设计、 (非物质设计 P2533、模块化设计包括 (标准 (专用 模块。 P3334、进行电路的设计包括(性能指标 、 电路的预设计 、实验和(修改设计 。35(和 (起着 决定性作用。3695 37喷涂法 法、浸渍法和(混合法

13、法 38、产品的可靠性可分为(固有 可靠性、使用可靠性、 (环境适应性 可靠性三种。 P27639、造型设计的过程一般分为(准备 、 设计、 (完善三个阶段。 P311 40、 “文件代号”是由(企业区分 代号 、 设计文件十进制数分类编号和 (工艺文件的简号 三个部分组成的。 P377三、判断题1、按频谱分类干扰源有场的干扰和电路的干扰。 ( P2632、正确制定设计方案,研究产品与部件的技术条件,分析产品的设计参数,研 讨和保证产品的性能和使用条件,这是电子产品经济性的关键环节。 ( P246 3、产品调试的程序第一步就是通电查看现状,找出问题所在。 ( P354 4(5平等因素,都属于生

14、产条件。 ( P245 6、 固有可靠性是指使用、 ( P276 7计优化。 ( p32 8一过程。 ( P387 9( P41 10( P48 11( 12、对于手机类产品,科技因素在造型设计中占主导地位。 ( P313 13、在研究电子产品的可靠性时,对不同的产品,都可以采用可靠度、故障率、 失效率和平均故障时间等来表示可靠性的度量指标。 ( P276 14、将型板结构机箱的型板及其连接部分制成铝压铸件即压铸结构机箱。 ( P292 15、 在电子产品的制造过程中, 成本已成为第一要素。 ( P245 16、 工艺规程按照使用性质只分为专用工艺规程和通用工艺规程两种。 ( P375 17、

15、 全隶属代号由产品代号和隶属号组成, 部分隶属代号也由产品代号和隶属号 组成。 ( P381 18、 计算机辅助设计是指以计算机软件和硬件为依托, 以数字化、 信息化为特征, 计算机参与产品设计的一种现代化的设计方式和手段。 ( P32 19、老化检验应在检验合格的产品中进行。 ( P341 20、 明细表是表格形式的设计文件,系。 (21、 产品的结构的工艺和经济性好不好、 都取决于技术 设计。 ( 22( P334 23、 ( P15 24( P256 25的先决条件。 ( P336 26( P 32 27-机工程学、经济学、技术学、生态学、 以及其它学科组成的一门综合性的新兴系统工程。 ( P310 28、信息材料大致体现在人,物,社会三方面。 ( P35 29、屏蔽和退耦是电子产品常用的抗干扰措施。 ( P264-265 30、 在对设计任务书的各项功能要求、 技术指标进行分析后, 接下来就可以选择 电子元器件。 ( P42 31、 了解消费者的喜好和感受是创造强大产品