电路与信号分析 第6章 电子整机装配工艺

《电路与信号分析 第6章 电子整机装配工艺》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电路与信号分析 第6章 电子整机装配工艺（52页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、第6章 整机装配工艺,6.1 装配工艺概述,6.1.1 电子整机结构特点 6.1.2 电子整机装配的工艺原则 和基本要求,6.1.1 电子整机结构特点,电子整机装配要经过多道工序，安装顺序是否合理直接影响到整机的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度 。 整机装配的基本要求是：牢固可靠，必须保证安全使用；不损伤元器件和零部件；不碰伤面板、机壳表面的涂敷层，保护产品的外观；不破坏整机的绝缘性；安装件的方向、位置、极性正确，特别是电源线或高压线一定要连接可靠；确保产品各项电气性能的稳定和足够的机械强度。此外，操作者还必须遵守有关基本工艺守则，遵守安全操作规程，严格按照工艺文件规定进行工序操作。,6.

2、2 总装前准备工序中的加工工艺,6.2.1 元器件的分类和筛选 6.2.2 元器件引线成形 6.2.3 普通导线和屏蔽导线的端头处理 6.2.4 电缆的加工 6.2.5 线扎成形加工 6.2.6 印制电路板的加工,6.2.1 元器件的分类和筛选,由于电子整机功能的增强，其电路越 来越复杂，使用的元器件数量的好坏直接 影响到整机的可靠性。因此装配前对所装 元器件进行检测、筛选，是保证装配顺利 进行不可缺少的环节。,元器件的检测主要是采用外观质检的方法，检查元器件的型号、规格、供货单位及产品质量等是否符合技术文件的要求，以发现元器件的缺陷及采购、运输过程中的某些失误。如对半导体集成电路采用显微镜、

3、红外线或X射线检查芯片，用检漏仪鉴定器件的密封性能，剔除有缺陷的器件。,一、器件的检测,二、器件老化筛选,元器件装入整机电路前要进行老化处理，剔除不合格品。是确保整机可靠性的重要工艺措施。 元器件老化筛选是利用各种外加应力，激发隐藏于元器件的潜在缺陷，加速其暴露，使其提前失效，是一种淘汰有“隐患”元器件的一种手段，可为整机装配所需元器件提供可靠的质量保证。,6.2.2 元器件引线成形,一、元器件引线的加工方法和要求 二、器件引线的加工方法 三、元器件引线的加工基本要求,为了保证焊接质量，在装联前对元器件的引线进行必须按工艺要求进行加工处理。 为便于大量生产，保证元件引线产生的分布电感和电容等参

4、数的一致性，也必须对引线进行专业加工。 元器件引线成形有利于提高装配质量和生产效率，使安装到印制电路板上的元器件整齐美观。在自动化焊接时可以避免元器件脱落、虚焊、减少元器件的热损坏，还可以起到防振、防变形、提高整机的可靠性的作用。,一、元器件引线的加工方法和要求,二、器件引线的加工方法,1、引出线的校直 引线用无刻纹尖头钳、平口钳或镊子进行的简易手工校直，或使用专用设备校直。在校直过程中，不可用力拉扭元器件线出线。校直后的元器件不允许有伤痕。,2、折弯成型元器件 折弯成型元器件需要折弯时，尺寸应符合工艺要求，可用手工和专用模具折弯，为防止元器件根部损伤，折弯时应离根部至少2mm，其折弯半径不得

5、少于1.5 mm。,3、元器件引线成形期间的标志注意 事项 元器件引线成形期间要注意保持成形后元器件型号、规格、标记朝向最易查看的位置，以便于检查与维修。,对于手工插装和手工焊接元器件，一般把引线加工为如图所示的形状。 对于采用自动焊接的元器件，最好把引线加工成如图所示形状。 集成电路引脚一般采用专用设备进行成形。对于双列直插式集成电路，引脚之间距离可利用平整的台面或其边缘来手工调整。,三、元器件引线的加工基本要求,6.2.3 普通导线和屏蔽导线的端头处理,凡有电子元件存在的部位都有导线的连接。 一、普通导线的型号和命名 二、普通导线端头的加工方法和要求,导线型号的组成 导线的牌号有时用其中一

6、部分组成或加进表征特性的内容如： FVN尼龙护套聚氯乙烯航空线。 AF 25耐温250氟塑料安装线。,一、普通导线的型号和命名,常用导线的牌号与用途,正确的导线加工，对提高生产效率和保证装联工作的质量有着极其重要的作用。 一般的塑料导线按下列工序加工：下料、剥头、捻头（多股芯线）、浸锡、清洗和标记。,二、普通导线端头的加工方法和要求,一、电缆的基本知识. 二、电缆的加工方法 三、高频电缆的典型加工工艺 四、屏蔽导线的端头加工,6.2.4 电缆的加工,一、电缆的基本知识,电缆的基本功能和导线类似，用以传输电能和电信号。但电缆的结构和导线不同。它有较好的高频特性、绝缘性能和化学防护性能。为适应连接

7、上的需要，电缆端头多数要用专用零件和专用插头进行连接，故在设备中成为独立的构件或套件。因此，电缆加工包括装配和焊接等内容，比一般导线加工要复杂得多。,（一）高频电缆的加工方法 （二）高压电缆的加工 （三）多芯电缆的加工 （四）软性导线的加工,二、电缆的加工方法,（一）高频电缆的加工方法,通常的高频电缆由高频插头座和同轴射频电缆两部分组成。 （1）屏蔽层用钩沓方式与地相接。外部连接常见的两种情况：一种为屏蔽层直接焊在有弹性的外壳端面上；另一种是屏蔽层直接焊在衬套螺母上。 （2）屏蔽层用机械压紧的方式与壳体相边。,（二）高压电缆的加工,将高压导线焊接至高压插头之前，必须先对高压导线的绝缘端头进行修

8、剥绞合、浸锡等处理。高压导线，常用细棉纱线或用聚氯粘带卷缠使之毛口封结。 具体的装联程序和方法取决于高压插头座都是非标准件，结构差异大。,（三）多芯电缆的加工,多芯电缆线的装联过程与高频电缆、高压电缆大体相似，但端头修整和焊接导线的数量多一些。焊接时应注意导线的接头号，焊接的顺序应合理，焊完后应检查接线的正确性。,（四）软性导线的加工,软性导线是一种新型结构的多芯带状电缆，它具有柔性好、体积小、重量轻等特点，特别适用于印刷板与外电路的电气连接。 1、软性电缆的结构 2、规格 3、软性电缆端头的接出处理,三、高频电缆的典型加工工艺,电缆加工方式常常采用手工与少量的 专用夹具和工装相结合的方法。一

9、般可按下列五 个工序进行： 1、切料 2、端头修整 3、端头装接 4、测量 5、标记,四、屏蔽导线的端头加工,屏蔽导线是多股镀锡的细铜丝编织的套状导线。屏蔽套可以防止外界静电场的干扰。屏蔽导线的端头加工方法和步骤如下： 1屏蔽套内拉出绝缘导线 2不接地屏蔽层的紧固方法 3一般情况下，屏蔽导线的屏蔽层应两端分别就近接地，长度在200以下的屏蔽导线可以一端接地，但要保证可靠。,6.2.5 线扎成形加工,整机装配中的线扎可分为软线扎和硬线扎两种。 线扎加工步骤为： 1、剪裁 2、线头加工 3、制作导线标记 4、制作配线板 5、排线 6、线绳捆扎中几种结点的打法 7、捆扎,1、剪裁,按工艺文件接线表中

10、规定的导线规格和尺寸剪裁导线。,2、线头加工,按前述绝缘导线加工要求，将导线进行剥头、捻线、预焊等工艺处理。,3、制作导线标记,为了区分线扎中的每根导线，方便安装、调试及维修，给每根导线做标记是不可缺少的。标记一般打在导线端头820处。常用标记方法有3种 ： （1）印字标记 （2）用标记套管 （3）色环标记,4、制作配线板,配线板的制作如图所示。将1：1的配线图样贴在木板上，制成样板。在走线拐弯处和交叉点上钉上无帽的铁钉，铁钉入板深度为815（线扎直径较大时，应钉得深些），再在铁钉上套一段聚氯乙烯套管，以便扎线。,5、排线,在配线板上，根据接线图和接线表排列放置导线。排线时，线扎拐弯处的半径应

11、比线扎大两倍以上；屏蔽导线尽量放在下面，粗硬导线放中间，细软导线放外围；先排短导线，后排长导线；输入和输出线、电源和信号线不要扎在一起，如必须排在一起，则应使用屏蔽线；靠近高温热源的线扎，应采取隔热措施，以免破坏导线绝缘层；高频导线不能扎成扎，走向尽可能垂直，不要平行放置；线扎内应留的适量的备用导线，每一线扎内至少要留有两根备用导线，备用导线应为线扎中长度最长、线径最粗的导线，以便于更换。 操作中导线较多不易放齐时，可先用细导线临时捆扎，待所有导线排完捆扎后拆除。,6、线绳捆扎中几种结点的打法,导线通常采用以下四种方法捆扎成形： （1）线绳绑扎 （2）粘结 （3）套管 （4）线扎搭扣,7、捆扎

12、,绑扎线绳常用上蜡的棉线、亚麻线、尼龙线等，上蜡的作用是增加绑扎线绳的涩性，使线扣不易松脱。用绑扎线绳加工线扎的常用方法有： （1）连续结 （2）点结,6.2.6 印制电路板的加工,手工自制印制电路板的方法有：刀刻法、腐 蚀法等。下面是用腐蚀法手工制作印制电路板的 具体操作步骤，它是一种最基本的减成法制作： （1）清洁铜箔 （2）复写图形 （3）涂保护层 （4）腐蚀加工 （5）定位钻孔 （6）涂助焊剂,6.3 总装前部件加工工艺,6.3.1 印制电路板装配工艺 6.3.2 其他部件的装配工艺,6.3.1 印制电路板装配工艺,是电子整机装配的关键部件的装配， 其质量的好坏将直接影响到整机电路性能

13、 和安全使用性能。 印制电路板装配主要包括把元件插入 印制电路板以及焊接两道工序。 1、印制电路板装配的工艺流程 2、元器件的安装方法,1、印制电路板装配的工艺流程,印制电路板装配依据元件的引脚不同，有两种 装配技术：通孔插装技术（THC）和表面安装技术 （SMT）。 （1）大部分元器件由机器自动插装、自动焊接，这种形式适用于大规模、大批量生产。 （2）手工插装、自动焊接，其生产效率和质量都较高，适用于大批量生产。 （3）手工插装、手工焊接，每个工位只负责装配几个元件，这种方式只适用于小批量生产。,2、元器件的安装方法,元器件的安装方法一般有以下几种形式： （1）贴板安装 （2）悬空安装 （3

14、）垂直安装 （4）埋头安装（嵌入式安装） （5）有高度限制的安装 （6）支架固定安装,6.3.2 其他部件的装配工艺,1、散热器件的装配 2、紧固件的连接装配,1、散热器件的装配,常见的晶体三极管管散热器及其装配工艺 ： （1）晶体三极管散热器基本原理 （2）晶体三极管散热器的类型 A、铝形材型散热器 B、叉指型散热器 C、辐射状型散热器 D、针状型散热器,2、紧固件的连接装配,在整机机械装配中常见有螺装、铆装、胶装 (粘接)、卡装、销装和键装等连接。 （1）螺装 螺装是螺纹连接方式的简称，属可拆卸的固定 连接 （2）铆装 通过机械方法，用铆钉将零件、部件连接起 来的操作过程称为铆接。它有冷铆

15、和热铆两种方 法。,6.4 整机总装工艺,6.4.1 整机总装的工艺流程和原则 6.4.2 总装操作对整机性能的影响,6.4.1 整机总装的工艺流程和原则,整机总装应包括电气装配和结构安装两大部分，电子整机产品是以电气装配为主，以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。,1、零件、部件的配套准备,电子整机产品在总装之前，应对装配过程中所需要的各种装配件（包括单元电路板）和紧固件等从数量的配套和质量的合格两方面进行检查和准备，并准备好整机装配与调试中的各种工艺文件，以及装配所需要的仪器设备。,2、整机装配,整机装配是将合格的单元功能电路板及其他零部件，通过螺装、铆装和粘装等工艺，安装在规定的位置

16、上，在整机装配过程中，各工序除按工艺要求操作外，应严格进行自检、互检，并在装配过程的一定阶段设置相应的专检工序，分段把好装配质量关，以提高整机生产的一次合格率。,3、整机调试,整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部分（如可调元器件及机械传动部分）进行调整，并对整机的电气性能进行调试。各类电子整机在装配完成后，进行电路性能指标的初步调试，调试合格后再将面板、机壳等部件进行合拢总装。,4、整机检验,整机检验应按照产品的技术文件要求进行，检验整机的各种电气性能、机械性能和外观等。通常按以下几个步骤进行： （1）对总装的各种零部件的检验 （2）工序间的检验 （3）电子整机产品的综合检验,5、包装,包装是电子整机产品总装过程中起保护产品、美化产品及促进销售的重要环节。电子整机产品的包装，通常着重于方便运输和储存两个方面。,6、入库或出厂,合格的电子整机产品经过合格的包装，就可以入库储存或直接出厂运往需求部门，从而完成整个总装过程。,6.4.2 总装操作对整机性能的影响,电子设备的质量好坏，与装