《电子整机装配与调试 教学课件 PPT 作者 王成安 刘海东 项目4 常用装配工具和检测仪器的使用》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子整机装配与调试 教学课件 PPT 作者 王成安 刘海东 项目4 常用装配工具和检测仪器的使用（69页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、项目4 常用装配工具和检测仪器的使用,知识要求 （1）掌握安装导线的种类、名称与特点。 （2）掌握绝缘材料的种类、作用与标识方法。 （3） 掌握印刷电路板的种类、作用与特点。 (4) 掌握焊接材料的种类、作用与特点。 (5) 掌握磁性材料、掌握粘接材料的种类、作用与特点。 （6）掌握绝缘导线、屏蔽导线端头在装配前的加工要求。 (7) 掌握线扎的制作要求。 (8) 掌握各种电子元器件在装配前对引脚的加工要求。,能力要求 （1）能用目视法判断识别常见的安装导线，能正确叫出各种安装导线的名称。 （2）能用目视法判断识别常见的绝缘材料，能正确叫出各种绝缘材料的名称。 (3) 能根据使用场合正确选择合适
2、的安装导线和绝缘材料。 （4）能根据电路的复杂程度选择合适的印刷电路板和焊接材料。 （5）能根据使用场合正确选择合适的磁性材料和粘接材料。 （6）能根据电路要求对绝缘导线、屏蔽导线端头进行加工。 (7) 掌握线扎的制作方法。 (8) 掌握各种电子元器件引脚的加工方法。,【项目实施步骤】,1拆卸功率放大器整机，观看其内部结构，熟悉各种电子材料的类型、名称和外形。 2观察各种导线的安装方法。 3裁剪绝缘导线和屏蔽导线，对导线端头进行加工。 4对各种元件的引脚按照工艺要求所示形状进行加工，并安装到印制电路板上。 5. 用绑线对线扎进行连续结和点结的捆扎。,返回主目录,知识1 安装导线与绝缘材料,电路
3、中的导线和绝缘材料 在电子产品整机内部，有许多连接线和支撑体。连接线基本上都是导线，导线又分成裸导线和有绝缘层的导线。 电子产品所用导线的导体基本上是铜线。纯铜的表面容易氧化，所以几乎所有的导线在铜线表面都有一层抗氧化层，如镀锌、镀锡、镀银等。 支撑体基本上是绝缘材料，绝缘材料除有隔离带电体的作用外，往往还起到机械支承、保护导体及防止电晕和灭弧等作用。 绝缘材料有塑料类（聚氯乙烯、聚四氯乙烯等）、橡胶类、纤维（棉、化纤等）和涂料类（聚酯、聚乙烯漆等），它们可以单独使用，也可组合使用。常见的电线如塑料导线、橡皮导线、纱包线、漆包线等就是以外皮的绝缘材料来命名的。,选用导线时要考虑的主要因素,电气
4、因素 允许电流与安全电流 导线的电压降 导线的额定电压 频率及阻抗特性 信号线的屏蔽,环境因素 机械强度 环境温度 耐老化腐蚀性,装配工艺因素 选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化。例如，同一组导线应选择相同芯线数的电缆而避免用单根线组合，既省事又增加导线的可靠性；再如带织物层的导线用普通的剥线方法很难剥除端头，如果不考虑强度的需要，则不宜选用这种导线当普通连接导线。,绝缘材料的品种和性能指标,绝缘材料的品种很多，按其形态可分为气体、液体和固体；按其化学性质可分为无机、有机和混合绝缘材料。 气体绝缘材料：常用的有空气、氮、氢、二氧化碳等。 液体绝缘材料：常用的有变压器油、开关油等。 固体绝缘材
5、料：常用的有云母、玻璃、瓷漆、胶、塑料、橡胶等。 为了防止绝缘性能损坏造成事故，绝缘材料应符合规定的性能指标。,材料的绝缘性能主要有：,电阻率 它是最基本的绝缘性能指标。足够的绝缘电阻能把电气设备的泄露电压限制在很小的范围以内，电工绝缘材料的电阻率一般在109 cm以上。 电击穿强度、击穿电压 这个指标描述了绝缘材料抵抗电击穿的能力。当外施电压增高到某一极限值时，材料会丧失绝缘特性而击穿。通常以1mm厚的绝缘材料所能承受的KV电压值表示。一般的电工工具，例如，一般电工钳的绝缘柄可耐压500v，使用时必须注意不要在超过此电压的场合使用。 机械强度 凡是绝缘零件或绝缘结构，都要承受拉伸、重压、扭曲
6、、振动等机械负荷，因此，要求绝缘材料本身具有一定的机械强度。 耐热性能 这个指标描述了当温度升高时，材料的绝缘性能仍旧保持可靠。绝缘材料有Y、A、E、B、F、H、C七个耐热等级，它们的最高允许工作温度分别为80 、105、120、130、155、180和180以上。,常用电工绝缘材料的选择,知识2 印刷电路板,印制电路板基础 在覆铜板上，按照预定的设计制成导电线路，元件直接焊在板上，这种形式的导电线路称为印刷电路。完成印刷电路加工的覆铜板，称为印刷电路板（Printed Circuit Board）或印刷线路板，通常简称为PCB,PCB基本知识,（1）PCB常用名词 印刷 采用某种方法，在一个
7、表面上再现图形和符号的工艺，通常称为“印刷”。 印刷线路 采用印刷法在基板上制成的导电图形，包括印刷导线、焊盘等。 印刷元件 采用印刷法在基板上制成的电路元件，如电阻、电容等。 印刷电路 采用印刷法得到的电路，它包括印刷线路和印刷元件或由二者组合的电路。 覆铜板 由绝缘板和黏敷在上面的铜箔构成，是制造PCB上电气连线的原料。 印刷电路板 印刷电路或印刷线路加工后的板子，简称印刷板或PCB。板上所有安装、焊接、涂敷均已完成的，习惯上按其功能或用途称为“某某板”或“某某卡“，例如计算机的主板、声卡等。,（2）导线或布线 PCB本身的基板是由绝缘隔热并且不易弯曲的材料所制成。在表面可以看到的细小线路
8、材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的， 也就是覆铜板，但在制造过程中，一部分被蚀刻处理掉，剩下来的部分就变成所需要的线路了。这些线路被称作导线或布线，用来提供PCB上元器件的电路连接,（3）元器件面与焊接面 为了将元器件固定在PCB上面，需要将它们的引线端子直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，元器件都集中在一面，导线则都集中在另一面，这就需要在板子上钻孔，使元件引线能穿过板子焊在另一面上。所以PCB的两面分别被称为元器件面与焊接面,PCB的分类,习惯上按印刷电路的分布把PCB划分为单面板、双面板和多层板；按机械性能又可分为刚性板和柔性板两种 。,印刷导线的布线原则,（1） 导线走
9、向尽可能取直，以近为佳，不要绕远。 （2） 导线走线要平滑自然，连接处要用圆角，避免用直角。 （3） 当采用双面板布线时，两面的导线要避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路输入及输出用的印刷导线应尽量避免相邻平行，在这些导线之间最好加上一个接地线。 （4） 印刷导线的公共地线，应尽量布置在印刷线路的边缘，并尽可能多地保留铜箔作公共地线。 （5） 尽量避免使用大面积铜箔，必须用时，最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间的黏合剂受热产生的挥发性气体；当导线宽度超过3mm时可在中间留槽，以利于焊接。,PCB的对外连接,通常一块印刷板只是整机的一个组成部分，不能构成一个电子产品，因此在印刷板之间或与其
10、他元件之间需要用导线采用焊接的方法进行连接或者是采用插座进行插装连接。,采用导线焊线时应注意以下几点： （1） 印刷板上的对外焊点要尽可能引到整板的边缘，并按一定的尺寸排列，以利于焊接与维修； （2）连接导线应通过印刷板上的穿线孔，从PCB的元件面穿过，焊在焊盘上，以提高导线与板上焊点的机械强度，避免焊盘或印制导线直接受力；要将导线排列或捆整齐，与板固定在一起，避免导线因移动而折断,知识3 焊接材料,焊接材料是指将两种被焊物实现电气连接所需要采用的材料。焊接材料一般包括焊料、助焊剂和阻焊剂等。,焊料,焊料按其组成成份，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境温度又可分为高温焊锡（在高温环
11、境下使用的焊锡）和低温焊锡（在低温环境下使用的焊料）。 焊料的熔点要比被焊物的熔点低，而且要易于和被焊物连在一体。 在锡铅焊料中，熔点在450以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，会影响焊接质量。为此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接质量。,焊锡特点,（1）熔点低 它在180时便可熔化，使用25W外热式或20W 内热式电烙铁便可进行焊接。 (2) 具有一定的机械强度 因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，对焊点的强度要求不是很高
12、，故能满足其焊点的强度要求。 （3）具有良好的导电性 因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。 （4）抗腐蚀性能好 焊接好的印刷电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。 （5）附着力强，不易脱落 （6）焊锡有不同的配比 由于锡铅焊料是由两种以上金属按照不同比例组成的。因此，锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比变化而变化。在市场上出售的焊锡，由于生产厂家的不同，其配置比例有很大的差别，为能使其焊锡配比满足焊接的需要，因此，选择配比最佳锡铅焊料是很重要的。 常用的焊锡配比是： 锡60% 、铅40%，熔点182； 锡50%、铅32%、镉18%，熔点为150； 锡35
13、% 、铅42% 、铋23%，熔点为150。 （7）焊锡可制成不同的形状 焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多，常用有的4mm、3mm、2mm、1 .5mm等。,助焊剂的作用,助焊剂除了有去除氧化物的功能外，还具有加热时防止氧化的作用。由于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料发生润湿并产生扩散的温度，但是随着温度的升高，金属表面的氧化就会加速，而助焊剂此时就在整个金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其和空气隔绝，从而起到防止氧化的作用。 另外助焊剂还有帮助焊料流动、减少表面张力的作用，当焊料熔化后，应该贴附于金属表面，但由于焊料本身
14、表面张力的作用，焊料力图变成球状，从而减少了焊料的附着力，而助焊剂则有减少焊料表面张力、增加焊料流动性的功能，故使焊料附着力增强，使焊接质量得到提高。,助焊剂的种类,（1）无机系列助焊剂 这种类型的助焊剂其主要成份是氯化锌或氯化铵及它们的混合物。这种助焊剂最大的特点是具有很好的助焊作用，但是具有强烈的腐蚀性。因此，多数用在可清洗的金属制品焊接中。如果对残留焊剂清洗不干净，就会造成被焊物的损坏。如果将无机系列助焊剂用于印制板的焊接，将破坏印制版的绝缘功能。市场上出售的各种焊油多数属于这类。 （2）有机系列助焊剂 有机系列助焊剂主要是由有机酸卤化物组成。这种助焊剂的特点是助焊性能好、可焊性高。不足
15、之处是也有一定的腐蚀性，且热稳定性差，即一经加热，便迅速分解，然后留下无活性残留物。,（3）树脂活性系列焊料 这种焊料系列中最常用的是在松香中加入活性剂。松香是一种天然产物，它的成份与产地有关。用作助焊剂的松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的，一般采用蒸馏法加工取出固态松香。松香酒精助焊剂是指用无水乙醇溶解纯松香配制成25%30%的乙醇溶液。这种助焊剂的优点是没有腐蚀性，并且绝缘性能高，稳定性和耐湿性也好。焊接后清洗容易，并形成膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀,助焊剂的选用,电子线路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊剂，这样可保证电路元件不被腐蚀，电路板的绝缘性能也不至于下降。 由于纯松香助
16、焊剂活性较弱，只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层时，可焊性才比较好。有时为清除焊接点的锈渍，保证焊点的质量也可用少量的氯化铵焊剂，但焊接后一定要用酒精将焊接处擦洗干净，以防残留焊剂对电路的腐蚀。 另电子元器件的引线多数是镀了锡金属的，也有的镀了金、银或镍的，这些金属的焊接情况各有不同，可按金属的不同选用不同的助焊剂。对于铂、金、铜、银、镀锡等金属，可选用松香焊剂，因这些金属都比较容易焊接。对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属可选用有机焊剂中的中性焊剂，因为这些金属比上述金属的焊接性能差，如用松香助焊剂将影响焊接质量。 对于镀锌、铁、锡镍合金等金属，因焊接较困难，可选用酸性焊剂。当焊接完毕后，必须对残留焊剂进行清洗。,阻焊剂,阻焊剂是覆盖在PCB上布有铜线上面的一层薄膜，起着绝缘、防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上的作用，在一定程度上也起着保护布线层的作用。阻焊剂的颜色一般是绿色。通常在PCB上除焊盘外所有的层面都涂上阻焊剂,在焊
