DSP技术实践教程—TMS320F2812设计与实验 教学课件 ppt 作者 姚晓通 王紫婷 08819DSP教案

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1、DSP技术与应用,制作人:王紫婷,参考书目,DSP技术实践教程 (姚晓通、王紫婷) 中国铁道出版社 DSP技术的应用与发展(彭启琮) 高等教育出版社,DSP技术与应用内容介绍,一、数字信号处理器概述 二、DSP芯片介绍 三、数字信号处理应用系统解决方案 四、TMS320C2812基础知识 五、试验系统、开发环境ccs介绍, 六、DSP应用实验,第1章 数字信号处理器概述,DSP定义: :(Digital Signal Processing) 数字信号处理 (Digital Signal Processor) 数字信号处理器,DSP具有以下特点:, 内部采用程序和数据分开的哈佛总线结构 具有专门

2、的硬件乘法器 广泛采用流水线操作 采用多处理单元 提供特殊的DSP指令集,DSP的实现方法,1: 在通用计算机上用软件实现 2:在通用计算机系统中加上专用的加速处理器实现 3:在通用的单片机(如)实现,如数字控制等 4:通用的DSP芯片实现。与通用单片机相比,DSP芯 片具有更加适合于数字信号处理的软件和硬件资 源,可用于实时实现各种数字信号的处理 5:专用DSP实现 (在要求信号处理速度极快的场合,如 ASIC系统等),1.1 数字信号处理系统,抗混叠 滤波,A/D,D/A,DSP,平滑 滤波,输入,输出,存储器,1.1.1 DSP系统基本构成,DSP系统工作原理:,将输入信号首先进行带限滤

3、波和抽样,根据奈奎斯特抽样定理,为保证信息不丢失,Fc2Fi。然后进行模/数变换, DSP芯片对信号进行处理 ,如乘累加操作(MAC),经过处理后的数字样值再经D/A变换将数字信号转换为模拟样值,之后再进行平滑滤波就可得到连续的模拟波形。,1.1.2数字信号处理的特点,优点: 接口方便 可编程性 稳定性好 大规模集成 精度高 可重复性好 高速性能 可嵌入性 集成方便 缺点: 成本较高 高频时钟的高频干扰 功率消耗较大等 DSP技术更新速度快,开发和调试工具不尽完善,1.2 数字信号处理器芯片,世界上第一个单片DSP 芯片应当是1978年AMI公司发布的S2811 1980 年,日本NEC公司推

4、出的PD7720是第一个具有乘法器的商用DSP 芯片 Motolora公司的MC56001,MC96002等 AD公司的ADSP2101,ADSP2111, ADSP2171, ADSP21000等系列; 美国德州仪器(Texas Instruments)公司为世界上最大的 DSP 芯片供应商,其DSP市场份额占全世界份额5,,DSP芯片的发展历史,DSP芯片的发展(续),完成乘加操作的时间下降到10ns以下 引脚数从64增加到200以上 重量和体积大大下降 采用低电压,功耗大大下降,1.2.1DSP芯片特点(在第二章详细介绍),DSP芯片的特点 : 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法运

5、算 程序和数据空间分开可以同时访问指令和数据 片内具有快速的RAM 快速的中断处理和硬件I/O支持 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器等,1.2.2 DSP芯片分类,通用,专用,定点(Fixed),浮点(Floating),按基础特性:,按数据格式:,按用途:,静态,一致性(兼容性),解释DSP分类,静态DSP芯片 在某时钟范围内任何频率都能工作,除计算速度变化,性能没有变化称为静态 一致性DSP芯片 若两种以上的DSP芯片,他们的指令集和代码机管脚结构相互兼容,则称为一致性的DSP芯片 定点与浮点DSP芯片 按数据格式分, DSP芯片共300个,定点为200多,浮点100多。定点的功耗低

6、,价格便宜,运算精度不高,一般16位,片内32位;浮点正相反,一般32位,片内达到40位 通用与专用DSP芯片(为特定的DSP运算而设计),DSP器件选择原则 ,必须兼顾3P的因素 性能 (performance) 一般指运算速度 功耗 (power consumption) 价格 (price) 总的来说,随着VLSI技术的高速发展,现代DSP器件在价格显著下降的同时,仍然保持着性能的不断提升和单位运算量的功耗不断降低。,1.2.3 DSP芯片选择,根据用途有所侧重,、性能、价格、功耗(如基站等) 、功耗、价格、性能(如移动、便协式等) 、价格、性能、功耗(如无绳电话等),1.DSP芯片的运

7、算速度 指令周期:即执行一条指令所需的时间 MAC时间:即一次乘法加上一次加法的时间 FFT执行时间:即运行一个N点FFT程序所需的时间 MIPS:即每秒执行百万条指令 MOPS:即每秒执行百万次操作 MFLOPS:即每秒执行百万次浮点操作 BOPS:即每秒执行十亿次操作,MIPS(Million Instruction per second)是一种评估DSP速度的一个指标。DSP运行频率也是评估DSP的一个指标,他们二者之间的联系需要考虑到DSP体系结构(是否多路并行结构、是执行定点还是浮点运算)。,2.价格 商业级 :一般应用;适用于实验室等环境较好场合; 工业级 :可靠性好;适用于工业现

8、场等环境恶劣场合; 军品 :可靠性高;适用于各种恶劣场合; 航空级 :可靠性很高;适用于特殊场合;,3 .DSP芯片的硬件资源 4. DSP芯片的运算精度 5. DSP芯片的开发工具 6. DSP芯片的功耗,TI公司目前比较流行的定点DSP芯片:TMS320C2XX、TMS320C54X、TMS320C62X、 TMS320C64X等 流行的浮点DSP芯片: TMS320C3X、 TMS320C4X、 TMS320C67X等 老系列的DSP芯片,功能存在,可重复使用。(不像计算机淘汰快) 定点价格低,功耗低,运算速度精度地(浮点正相反),7.其他,TMS320系列主要芯片发展,1.3 DSP技

9、术应用,(1)通信 (2)图像处理 (3)仪器仪表 (4)声音/语言 (5)自动控制 (6)军事应用 (7)信号处理 ()医疗 ( 9 )家用电器,移动通信 噪声对消 数字交换机 扩频通讯 软件无线电,DSP芯片的主要应用领域,(1)通信 (2)图像处理 (3)仪器 (4)声音/语言 (5)控制 (6)军事应用 (7)信号处理 ()医疗,机器人视觉 图像传输/压缩 模式识别 动画/数字地图,DSP芯片的主要应用领域,(1)通信 (2)图像处理 (3)仪器 (4)声音/语言 (5)控制 (6)军事应用 (7)信号处理 ()医疗,频谱分析 函数发生器 地震信号处理 示波器,DSP芯片的主要应用领域

10、,(1)通信 (2)图像处理 (3)仪器 (4)声音/语言 (5)控制 (6)军事应用 (7)信号处理 ()医疗,语音识别 语音增强 语音合成 去噪 声码器,DSP芯片的主要应用领域,(1)通信 (2)图像处理 (3)仪器 (4)声音/语言 (5)控制 (6)军事应用 (7)信号处理 ()医疗,引擎控制 机器人控制 电机控制 自适应驾驶 激光打印机控制,DSP芯片的主要应用领域,(1)通信 (2)图像处理 (3)仪器 (4)声音/语言 (5)控制 (6)军事应用 (7)信号处理 ()医疗,雷达处理 全球定位() 激光制导 导弹制导 保密通讯,DSP芯片的主要应用领域,(1)通信 (2)图像处理

11、 (3)仪器 (4)声音/语言 (5)控制 (6)军事应用 (7)信号处理 ()医疗,数字滤波 卷积 FFT 自适应滤波 波形产生,DSP芯片的主要应用领域,(1)通信 (2)图像处理 (3)仪器 (4)声音/语言 (5)控制 (6)军事应用 (7)信号处理 ()医疗,超 核磁共振 病人监护,第2章DSP芯片的基本结构与特征,2.1 DSP芯片的基本结构 哈佛结构(程序与数据的存储空间分开,同时访问指令与数据,提高了效率) 流水线操作 (使取指、译码和执行操作可以重叠执行 ,提高了运算速度)。 专用的硬件乘法器(乘法可在一个周期内完成) 特殊的DSP指令(连乘加指令,单指令周期可同时完成乘法与

12、加法运算) 快速的中断处理和硬件I/O支持(单片机的中断要少的多) 片内外两级存储结构(片内RAM,ROM,FLASH),片内外设( I/O等,定时器,异步串口,HPI接口(有些DSP还带有USB、PCI接口) ,A/D),2.1.1 哈佛结构,CPU,程序存储器,控制命令,地址线,程序总线,数据存储器,控制命令,地址线,数据总线,冯诺曼(Van Neuman)结构,CPU,程序存储器 数据存储器,控制命令,地址线,数据线,2.1.2 哈佛结构的指令流的定时关系,2.1.3 专用的硬件乘法器,在通用的微处理器中,乘法指令是由一系列加法来实现的,故需许多个指令周期来完成 DSP具有专用的硬件乘法

13、器,乘法可在一个指令周期内完成,2.1.4 特殊的DSP指令,采用特殊的指令: 如DMOV数据移位功能 LTD在一个指令周期内完成3条指令 还有RPTK,MACD等,第3章数字信号处理应用系统解决方案,3.1 消费电子 3.2 工业控制领域的应用 3.3 通信网络类,显示器,CPU,存储器,多路通用接口,电源,系统设计实例,L/R音箱,D/A,D/A,低音,家庭影院,家庭网络,数字式家庭影院,数码相机,雷达,存储器,主CPU,内部 测量,数据 转换,信号 调理,系统设计实例,专用 电路,通讯接口,控制器,D/A,电 机,雷达,从CPU,存储,专用 电路,医学图像监视系统,系统设计实例,医学图像

14、监视系统,存储器,主CPU,视频 存储,数据 转换,信号 调理,专用 电路,从CPU,从CPU,显示驱动,显 示 器,从CPU,控制,通讯 接口,专用电路,图 像 处 理,输入,输出,数字信息化的概念,可靠性与可重复性 模拟处理系统 受环境,元件的影响多 数字处理系统可靠,可重复性强,放大器,放大器,计算机,计算机,信号发生器,数字信息化,、抗干扰能力 、大规模集成 模拟处理系统 已有,但品种少 数字处理系统品种多、体积小、功能 强、功耗小,数字信息化,6、实时性 模拟处理系统 除电路引入的延时, 其余实时处理 数字处理系统受限制 7、高频信号处理度 模拟处理系统 可处理微波、毫米波 数字处理

15、系统受奎斯特准则限制、 的限制,信号处理方式的比较,DSP技术的发展趋势 1:DSP的内核结构进一步完善 多通道结构和特大指令字组(VLIM),将在新的高性能处理 器中占主导地位。 像C5509有双口SRAM、6通道的DMR(直接存储器存储)、3 个多声道缓冲串口、实现了多通道结构。并支持流行的存储形 式,如记忆棒、多媒体卡、和声卡(SD)。(VLIM)是在片内集成了两组完全相同的功能单元,各包括一个ALU(算术及逻辑单元)、一个乘法单元、一个移位单元和一个地址产生单元。这8个功能单元通过各自的总线与两组寄存器组连接。理想情况下,这8个功能单元可以完全并行,从而在单周期内执行8条指令操作。,2

16、:DSP和微处理器的融合 MPU主要执行智能定向控制任务,但数字信号处理能力较差,而DSP正好相反 3:DSP和SOC的融合 片上系统Soc(System on Chip),是数字化应用及微电子技术迅速发展的产物,是下一代基于DSP产品的主要发展方向之一。通常,为满足系统的性能要求和提高功率效率,会把DSP、MCU、ARM的多处理器集成在一起,包括存储器(EPROM、E2PROM),系统接口电路(USB,以太网)等,将软硬件集成在一起的系统级芯片,完成的是将信号采集、处理与输出等完整的系统功能。多采用嵌入式实时操作系统,软件占用资源少,实时性强。,4:DSP和 FPGA的融合 用FPGA(现场可编程陈列)实现D

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