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1、Q/DKBA华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.3-2003代替DKBA3200.3-2001如果是文档升级，作者将原文档编号填入，否则删除PCBA检验标准第三部分：压接件2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved密级： 内部公开Q/DKBA3200.1-2003目次前言41范围和简介51.1范围51.2关键词52规范性引用文件53术语和定义54检验方法64.1检验工具64.2检验方式64.3检验环境65检验内容75.1元器件外观质量检验和
2、判定的文件依据75.2连接器过压的检验75.3连接器压接间隙的检验75.3.1压接间隙75.3.2倾斜后的间隙85.4跪针的检验95.5连接器针体的检验105.5.1损伤105.5.2弯曲和扭曲105.5.3针体高度115.5.4出脚长度115.5.5锈蚀和氧化125.5.6少针和断针125.6压接器件塑胶壳体的检验135.6.1变形135.6.2破损135.6.3裂纹和裂缝145.7多个连接器压接155.7.1偏移155.7.2伸出量155.8压接护套的外观检验165.8.1间隙165.8.2过压165.8.3方向165.8.4损伤165.9其他175.9.1PCB损伤175.9.2连接器的
3、色差176参考文献172014-02-26版权所有，未经许可不得扩散 第16页,共16页 Page16 , Total16图目录图1插针示意图7图2连接器过压8图3压接间隙9图4连接器倾斜9图5跪针10图6损伤11图7扭曲和弯曲11图8针体高度12图9出脚长度12图10锈蚀和氧化13图11少针和断针13图12连接器壳体变形14图13裂纹和裂缝15图14多个连接器压接时的偏移16图15多个连接器压接时的伸出量16图16压接护套的间隙17图17压接护套的过压17前言本标准的其他系列标准：注：要填写规范的预计结构， 预计结构包括现在编写的和计划编写的。 举例： GB/T1标准化工作导则分为三个部分：
4、第1部分：标准的结构和编写规则；第2部分：标准的制定方法；第3部分：技术工作程序；Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分 SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分 THT焊点；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。与对应的国际标准或其他文件的一致性程
5、度：本标准参考IPCA610C的相关部分内容，结合我司实际制定/修订。注：采用国际标准和国内标准一定要有说明，这样会给学习、 应用、以后修订标准的人有很大的帮助。举例： 本部分为标准的第1部分，对应与ISO/IEC导则第3部分：国际标准的结构和起草规则（1997年英文版）。本部分与ISO/IEC导则第3部分的一致性程度为非等效，主要差异如下：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改；将一些适用于国际标准的表述改为适用于我国标准的表述；增加了第7章“编排格式”和第8章“幅面”；“规范性引用文件”一节。标准代替或作废的全部或部分其他文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.3-2001PCBA压接件外
6、观检验标准，该标准作废。注：能够把代替、作废关系写清楚，对编制者是工作的总结， 对阅读者提供了相关标准的信息，非常方便。举例：本部分代替GB/T1.1-1993标准化工作导则 第1单元：标准的起草与表述规则 第一部分标准编写的基本规定和GB/T1.2-1996标准化工作工作导则 第1单元：标准的起草与表述规则 第2部分：标准出版印刷的规定。本次修订除参照ISO/IEC导则第3部分（1997年版）外，还将GB/T1.2-1996的有关部分纳入本部分。与其他标准/规范或文件的关系：注： 这一条对编写系列标准，建立标准体系很有益处举例：GB/T1是标准化工作导则、指南和编写规则等系列国家标准之一。下
7、面列出了这些国家标准的预计结构及其对应的国际标准、导则、指南以及将代替的国家标准：a) GB1/T标准化工作导则 ，b) GB/T20000标准化工作指南 ，C) GB/T2001标准编写规则 ，本标准上游标准/规范：无本标准下游标准/规范： Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3131背板工艺结构设计规范与标准前一版本相比的升级更改的内容：修改了标准名称；排版格式优化，便于阅览；其它修改（图、表、文字优化等）。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准规范主要起草和解释部门：制造技术研究管理部本标准主要起草专家：制造技术研究管理部：张国栋（29723）本标准主要评审专家：
8、制造技术研究管理部：郭朝阳（11756）、李文建（16921）、王振华（6545），质量工艺部：倪刚（8368）、惠欲晓（5068）、肖振芳（8704）、本标准批准人：吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为： 规范修订（升级）时，本规范主要起草人、评审人、批准人都填写 本此修订的人员。 前次归档的相关人员要填在下表中。规范号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.3-2001倪刚、李文建、肖振芳、惠欲晓周欣、王界平、郭朝阳、曹曦、蔡祝平、陈国华、黄玉荣PCBA检验标准第三部分：压接件1 范围和简介1.1 范围本标准规定了PCB与
9、连接器压接后的外观检验项目及验收标准。本标准适用于华为公司单板、背板上欧式连接器、2mm连接器、HS3连接器、D型连接器、护套等的压接外观检验。1.2 关键词压接 外观 检验2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblies3 术语和定义压接：压接是由弹性可变形插针
10、或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连。为了形成紧密的配合，针脚的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径，在压接过程中，针脚横截面或金属化孔要产生变形。刚性插针：在压接过程中不产生变形，而孔会变形。柔性插针：在压接过程中会受挤压而变形，而孔不变形。间隙：特指压接后连接器（护套等）塑胶壳体底部平面与PCB表面之间的缝隙。过压：连接器的过压特指在压接过程中，因压接行程过大，致使连接器在压接到位后仍然受力下压，从而使连接器（或PCB）受到损伤的情况。轻微的会使连接器壳体变形或针体弯曲，严重的会导致连接器报废、PCB变形或破裂。连接器
11、的偏移量：弯母连接器的同排插针孔中心偏移量。连接器的伸出量：仅指弯母式的压接连接器，压接后连接器伸出PCB边缘的部分。跪针：指在压接过程中，连接器的针脚未完全压入PCB的金属化孔，针脚的一部分在金属化孔外弯曲，也即针脚“跪倒”。出脚长度：压接后连接器的针脚透过PCB的部分。裂纹：连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有轻微的色变和纹路，但表面为连续的。裂缝：连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有明显的纹路，表面开裂不连续。其它出现的术语遵从“Q/DKBA3001-2002 电子装联术语”。图1 插针示意图4 检验方法4.1 检验工具卡尺（0150mm）、直尺、塞尺（0.051mm）、放大镜（51
12、0倍）4.2 检验方式目检，距离被检验产品2030cm4.3 检验环境有静电防护要求的印制板组件需要在规定的静电环境进行检验。5 检验内容5.1 元器件外观质量检验和判定的文件依据检验时应注意元器件的型号、编码、安装位置及安装方向与BOM清单、操作指导书、工艺规程、工作联络单、一次性物料替代单或其它有关文件相符。PCB的版本号应与加工任务要求和BOM清单要求一致。5.2 连接器过压的检验图2 连接器过压说明：H0为压接前连接器的原始宽度，H为压接后连接器的宽度合格：H0-H0.5mm。不合格：H0-H0.5mm。5.3 连接器压接间隙的检验5.3.1 压接间隙图3 压接间隙合格：H0.2mm不
13、合格：H0.2mm5.3.2 倾斜后的间隙图4 连接器倾斜合格：0H2H10.2mm 不合格：H10.2mm5.4 跪针的检验图5 跪针合格：无跪针，所有针脚排列整齐、清晰可见，连接器无偏移。不合格：因跪针而使连接器偏移；针脚排列不整齐，有个别针脚不可见。5.5 连接器针体的检验5.5.1 损伤图6 损伤合格：针体无损伤和变形；针体有损伤，但损伤区域的面积不超过针体表面的20，损伤的深度不超过针体厚度/宽度的20。不合格：针体呈蘑菇状（如图6）；针体有损伤，损伤区域的面积超过针体表面的20；针体有损伤，损伤的深度超过针体厚度/宽度的20%。5.5.2 弯曲和扭曲图7 扭曲和弯曲合格：无针体弯曲
14、和扭曲；R2或在倾斜方向上不超过针体宽度的50%（二者中取较小值）。不合格：有针体弯曲和扭曲；R2；超过针体宽度的50%。5.5.3 针体高度图8 针体高度合格：T0.5mm，T10.5mm。不合格：T0.5mm 或 T10.5mm。5.5.4 出脚长度图9 出脚长度合格：连接器针脚全部透过PCB压接孔，无不出脚，无过压和跪针；针脚高度符合：H0.5mm，H10.5mm且H20.8mm。不合格：连接器针脚未全部透过PCB压接孔，有不出脚现象；有过压和跪针；针脚高度：H0.5mm；或H10.5mm；或H20.8mm。例外情况：当板厚度大于连接器针脚长度时，按以下标准检验：合格：压接孔内针脚整齐，无缺失；不合格：压接
