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1、2019/5/23,1,2019/5/23,2,PCB技術,2019/5/23,3,Traditional Multilayer Pattern Plating Process,D/F Stripping,Cleaning,TDR Testing,TDR Testing,2019/5/23,4,Pictures of PCB during Pattern Plating Process,CCL AFTER PANEL CUTTING,PRE-TREATMENT BEFORE DRY-FILM LAMINATION,DRY FILM LAMINATION,CCL AFTER DRY FILM L
2、AMINATION,CCL AFTER EXPOSURE,CCL AFTER DEVELOPING,2019/5/23,5,CCL AFTER COPPER ETCHING,CCL AFTER D/F STRIPPING,POST PUNCH FOR RIVET,CCL ON A.O.I.,CCL AFTER BLACK-OXIDE TREATMENT,CCLs AFTER RIVET,2019/5/23,6,LAY UP OF CCLs AND PREPREG,LAY UP OF CCLs AND COPPER,PCB AFTER LAMINATION,WORKING PANEL ROUTI
3、NG,PCB EDGE BEVELING,LOADER OF PCB THICKNESS MEASUREMENT EQUIPMENT,2019/5/23,7,PCB THICKNESS MEASUREMENT EQUIPMENT,DRILLING MACHINE,PCB AFTER EXTERNAL LAYER DRILLING,PTH AND PANEL PLATING LINE,PCB AFTER PANEL PLATING,EXTERNAL LAYER D/F,2019/5/23,8,PCB AFTER PATTERN COPPER AND TIN PLATING,PCB AFTER D
4、/F STRIPPING,PCB AFTER COPPER ETCHING,PCB AFTER TIN STRIPPING,PCB AFTER SOLDER MASK APPLIED,TDR Testing,2019/5/23,9,SURFACE TREATMENT (HASL),PANEL CNC ROUTING,ELECTRIC TESTING,PACKAGING,SURFACE TREATMENT (GOLD FINGER),TDR Testing,2019/5/23,10,D/F Stripping,Traditional Multilayer Tenting Process,Pack
5、ing & Shipping,Electrical Testing,Outer-Layer Developing,Outer-Layer Etching,TDR Testing,TDR Testing,2019/5/23,11,Pictures of PCB during Tenting Process,CCL AFTER PANEL CUTTING,PRE-TREATMENT BEFORE DRY-FILM LAMINATION,DRY FILM LAMINATION,CCL AFTER DRY FILM LAMINATION,CCL AFTER EXPOSURE,CCL AFTER DEV
6、ELOPING,2019/5/23,12,CCL AFTER COPPER ETCHING,CCL AFTER D/F STRIPPING,POST PUNCH FOR RIVET,CCL ON A.O.I.,CCL AFTER BLACK-OXIDE TREATMENT,CCLs AFTER RIVET,2019/5/23,13,LAY UP OF CCLs AND PREPREG,LAY UP OF CCLs AND COPPER,PCB AFTER LAMINATION,WORKING PANEL ROUTING,PCB EDGE BEVELING,LOADER OF PCB THICK
7、NESS MEASUREMENT EQUIPMENT,2019/5/23,14,PCB THICKNESS MEASUREMENT EQUIPMENT,DRILLING MACHINE,PCB AFTER EXTERNAL LAYER DRILLING,PTH AND PANEL PLATING LINE,PCB AFTER PANEL PLATING,EXTERNAL LAYER D/F,2019/5/23,15,PCB AFTER COPPER ETCHING,PCB AFTER D/F STRIPPING,PCB AFTER SOLDER MASK APPLIED,SURFACE TRE
8、ATMENT (GOLD FINGER),SURFACE TREATMENT (HASL),TDR Testing,2019/5/23,16,PANEL CNC ROUTING,ELECTRIC TESTING,PACKAGING,TDR Testing,2019/5/23,17,第一章. PCB演變,2019/5/23,18,1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。 1.2 P
9、CB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路“(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術。,2019/5/23,19,1.3 PCB種類及製法 在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。 1.3.1 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimi
10、de、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 a.硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB c.軟硬板 Rigid-Flex PCB,2019/5/23,20,C. 以結構分 a.單面板 b.雙面板 c.多層板 D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板,BGA. 另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。 1.3.2製造方法介紹 A. 減除法 B. 加成法，又可分半加成與全加成法 C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程
11、，僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。,2019/5/23,21,第二章.製前準備,2019/5/23,22,2.1.前言 台灣PCB產業屬性，幾乎是以，也就是受客戶委托製作空板（Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子產
12、品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output 如鑽孔、成型、測試治具等資料。,2019/5/23,
13、23,2.2.相關名詞的定義與解說 A Gerber file 這是一個從PCB CAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（現在叫Gerber System）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。幾乎所有CAD系統的發展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業界的公認標準。 B. RS-274D 是Gerber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Indus
14、tries Association)主要兩大組成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定義圖像（imaging）,2019/5/23,24,C. RS-274X 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或稱整個extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。 D. IPC-350 IPC-350是IPC發展出來的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產生,然後依此系統,P
15、CB SHOP 再產生NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入Laser Plotter繪製底片. E. Laser Plotter 輸入Gerber format或IPC 350 format以繪製Artwork F. Aperture List and D-Codes,2019/5/23,25,2.3.製前設計流程： 2.3.1客戶必須提供的資料： 子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列資料以供製作。料號資料表-供製前設計使用. 有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物
16、質）等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。 2.3.2 .資料審查 面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。 A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表.,2019/5/23,26,B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。歸納客戶規範中，可能影響原物料選擇的因素。 C.
