《Protel 99 SE电路设计基础 教学课件 ppt 作者 闫海煜 第六章 第六章》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Protel 99 SE电路设计基础 教学课件 ppt 作者 闫海煜 第六章 第六章（59页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、,6.1 元器件封装概述,6.2 采用设计向导设计元器件的封装,6.3 采用手工设计元器件封装,6.4 元器件封装常见问题,第6章 PCB元器件封装设计,第6章 PCB元器件封装设计 章节引入,在前边我们主要学习了印制电路板概述、印制电路板编辑器、PCB手工布线、PCB自动布线、PCB设计技巧、印制电路板设计实例、印制电路板输出打印等。本章主要学习内容包括常用元器件封装实例、PCB元器件设计基础、封装库编辑环境设置、利用设计向导制作LED发光二极管封装、利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装等 。,6.1.1 设计元器件封装准备工作 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.3 PCB元
2、器件设计基础 6.1.4 封装库编辑环境设置,6.1 元器件封装概述,第6章 PCB元器件封装设计,6.1.1 设计元器件封装准备工作,在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。如果有些元器件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。,6.1.1 设计元器件封装准备工作 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.3 PCB元器件设计基础 6.1.4 封装库编辑环境设置,6.1 元器件封装概述,第6章 PCB元器件封装设计,6.1.2 常用元器件封装实例,1. 电阻的封装,（1）
3、常规的直插式电阻封装 常规的直插式电阻封装为AXIAL形式（比如AXIAL0.3、AXIAL0.4），,6.1.2 常用元器件封装实例,（2）特殊电阻的封装 如热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻。,6.1.2 常用元器件封装实例,（3）可调式电阻的封装,6.1.2 常用元器件封装实例,（4）贴片电阻常见封装 贴片电阻常见封装有9种。,6.1.2 常用元器件封装实例,2. 电容的封装,（1）直插式电容的封装及尺寸无极性电容封装以RAD标识，有RAD0.1、RAD0.2、RAD0.3、RAD-0.4,6.1.2 常用元器件封装实例,最为常用的有极性电容是电解电容，电
4、解电容的封装通常选用RB系列，根据电容尺寸有RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0等。,6.1.2 常用元器件封装实例,（2）贴片电容的封装及尺寸 贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603 。,6.1.2 常用元器件封装实例,3. 二极管的封装,二极管种类比较多，包含普通二极管、肖特基二极管和稳压二极管等，原理图符号名称有DIODE、DIODE SHOTTKY、 DIODE TUNNEL、 ZENER1 ZENER2和ZENER3等,6.1.2 常用元器件封装实例,4. 晶体管的封装,（1）直插式晶体管的封装 晶体管的常用
5、原理图符号有NPN、NPN1、PNP和PNP1等。晶体管的常用封装有TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126。,6.1.2 常用元器件封装实例,（2）贴片晶体管的封装 贴片晶体管的常用封装有SOT323、SOT416、SOT89、SOT23等。,6.1.2 常用元器件封装实例,5插接件的封装,（1）单列直插封装 单列直插封装是SIP系列，名称为SIP2、SIP3、SIP4、SIP6、SIP9、SIP20等，,6.1.2 常用元器件封装实例,（2）双列直插封装 双列直插封装为DIP系列，常见的封装有DIP
6、4、DIP6、DIP8、DIP14、DIP20等,6.1.2 常用元器件封装实例,6. 集成电路的封装,集成电路的种类繁多，封装形式更是无数，主要有直插式和贴片式两种。,6.1.1 设计元器件封装准备工作 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.3 PCB元器件设计基础 6.1.4 封装库编辑环境设置,6.1 元器件封装概述,第6章 PCB元器件封装设计,6.1.3 PCB元器件设计基础,在PCB99SE中，执行菜单FileNew，在出现的对话框中单击图标，进入PCB元器件设计编辑器，并自动新建一个元器件库PCBLIB1.LIB。,6.1.3 PCB元器件设计基础,PCB 元器件设计工具栏及各
7、按钮功能,6.1.3 PCB元器件设计基础,元器件管理器各部分的使用功能,6.1.1 设计元器件封装准备工作 6.1.2 常用元器件封装实例 6.1.3 PCB元器件设计基础 6.1.4 封装库编辑环境设置,6.1 元器件封装概述,第6章 PCB元器件封装设计,6.1.4 封装库编辑环境设置,1. 可视栅格大小和捕获栅格大小设置,6.1.4 封装库编辑环境设置,2. Options选项卡设置,6.1.4 封装库编辑环境设置,3. 编辑器环境颜色设置,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,6.2 采用设计向导设计元器件的封装,
8、第6章 PCB元器件封装设计,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,设计元器件的封装的方法有两种，一种是采用设计向导设计元器件的封装，另一种是采用手工设计元器件的封装。下面以制作LED发光二极管、1in八段LED数码显示管元器件封装图为例，介绍元器件封装图设计过程。,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,LED发光二极管外形、引脚大小、间距如图6-23所示。,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,Component Wizard（元器件创建向导）,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,选择元器件封装形式及尺寸单位,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管
9、的封装,选择元器件在电路板上的安装方式,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,选择元器件引脚焊盘外径及焊盘孔的尺寸,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,设置元器件引脚水平间距,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,选择元器件外形及极性,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,选择元器件外轮廓线宽度及外轮廓线与引脚焊盘之间的距离,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,输入元器件名称,。,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,完成元器件封装图形前的确认,6.2.1 利用向导制作LED发光二极管的封装,新生成的LED发光二极管封装,6.2.
10、1 利用向导制作LED发光二极管的封装 6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,6.2 采用设计向导设计元器件的封装,第6章 PCB元器件封装设计,6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,1in八段LED数码显示器采用类似DIP（双列直插式）封装形式，因此通过制作八段LED数码显示器即可掌握制作DIP类元器件封装图的方法和技巧。,6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,选择元器件引脚焊盘尺寸（长、宽）、引线孔尺寸及引脚焊盘孔径,6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,设置引脚水平间距和垂直间距,6.2.2 利用设计
11、向导制作1in八段LED数码显示管封装,选择元器件外轮廓线宽度,6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,输入元器件引脚数目,6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,八段LED数码显示器封装图,6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,输入旋转角,旋转90后的结果,6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,焊盘属性设置对话框,6.2.2 利用设计向导制作1in八段LED数码显示管封装,LED数码显示器封装,6.3 采用手工设计元器件封装,第6章 PCB元器件封装设计,6.3 采用手工设计元器件封装,设计元器件的封装的方法
12、有两种，现在介绍另一种是采用手工设计元器件封装的方法。手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元器件设计，如果设计的元器件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元器件。设计元器件封装，实际就是利用PCB元器件库编辑器的放置工具，在工作区按照元器件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。下面以图6-44所示的贴片式8脚集成块的封装SOP8为例介绍元器件封装手工设计的具体步骤。,6.3 采用手工设计元器件封装,1）根据实际元器件确定元器件焊盘之间的间距、两排焊盘间的间距及焊盘的直径。SOP8是标准的贴片式元器件封装，焊盘设置为：80mil25mil，形状为Round；焊盘之间的间距50mil
13、；两排焊盘间的间距220mil；焊盘所在层为Top layer（顶层）。,6.3 采用手工设计元器件封装,2）执行菜单ToolsLibrary Options设置文档参数，将可视栅格1设置为5mil，可视栅格2设置为20mil，捕获栅格设置为5mil。 3）执行EditJumpReference将光标跳回原点（0，0）。 4）执行菜单PlacePad放置焊盘，按下Tab键，弹出焊盘的属性对话框，设置参数如下。 X-Size：80mil；Y-Size：25mil；Shape：Round；Designator：1；Layer：Top Layer；其他默认。退出对话框后，将光标移动到原点，单击鼠标左
14、键，将焊盘1放下。,6.3 采用手工设计元器件封装,5）依次以50mil为间距放置焊盘24。 6）对称放置另一排焊盘58，两排焊盘间的间距为220mil。 7）双击焊盘1，在弹出的对话框中的Shape下拉列表框中选择Rectangle，定义焊盘1的形状为矩形，设置好的焊盘如图6-45所示。,6.3 采用手工设计元器件封装,8）绘制SOP8的外框。将工作层切换到Top Overlay，执行菜单PlaceTrack放置连线， 执行菜单PlaceArc放置圆弧，线宽均设置为10mil，外框绘制完毕的元器件如图6-44所示。 9）执行菜单EditSet ReferencePin1，将元器件参考点设置在
15、管脚1。 10）执行菜单ToolsRename Component，将元器件名修改为SOP8。 11）执行菜单FileSave保存当前元器件。,6.4 元器件封装常见问题,第6章 PCB元器件封装设计,6.4 元器件封装常见问题,在元器件封装设计中，通常会出现一些错误，这对PCB的设计将产生不良影响。 1. 机械错误 机械错误在元器件规则检查中是无法出来的，因此设计时需要特别小心。,6.4 元器件封装常见问题,2. 电气错误 电气错误通常可以通过元器件规则检查（Reports/Component Rule Check）或在载入网络表文件时，由系统检查出来，因此可以根据出错信息找到错误并修改。,谢 谢！,
