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1、第五讲 第五讲 SMDSMD器件的手工焊接与返修技术器件的手工焊接与返修技术 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 SMTSMT组件的组装方法组件的组装方法 ? ? SMTSMT生产线组装生产线组装 适合大批量生产适合大批量生产 ? ? 手工贴装手工贴装 少量的样机的试制少量的样机的试制 SMTSMT组件的返修组件的返修 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 1.1.预加焊锡预加焊锡 只在一个焊盘加只在一个焊盘加 锡锡 2.2.用镊子固定元件用镊子固定元件 3.3.预热预热 不要不要用用tiptip碰元件碰元件 4.4.加焊锡加焊锡 不要将焊锡加在不要将焊锡加在 tiptip上上 4.4.冷却
2、冷却 在冷却过程中不在冷却过程中不 要移动焊点要移动焊点 6.6.再焊接固定一端再焊接固定一端 Chip(MelfChip(Melf) )的焊接步骤的焊接步骤 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 推荐的推荐的CHIPCHIP及及MELFMELF元件的焊点元件的焊点 好的焊点应该是： 焊锡爬到元件可焊端的一般 焊接面明亮、光滑、内凹 焊锡分布在可焊端的三面 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 CHPCHP和和MELFMELF的可接受焊点的可接受焊点 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 CHIPCHIP和和MELFMELF上焊锡太多上焊锡太多/ /太少太少 苏州工业 园区职业技术学院电子信息
3、系 chip chip 焊点焊点- -1 1 12.2.2.1 12.2.2.1 片式元件片式元件- -矩形或方形末端元件矩形或方形末端元件- -1 1，3 3或或5 5侧面可焊端侧面可焊端, , 侧面偏移侧面偏移(A)(A) 目标一目标一1，2，3级级 ?无侧面偏移 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 。 CHIPCHIP焊点焊点- -2 2 12.2.2.1 12.2.2.1 片式元件片式元件- -矩形或方形末端元件矩形或方形末端元件- -1 1，3 3或或5 5侧面可焊端侧面可焊端, ,侧面侧面 偏移偏移(A)(A) 可接受一可接受一可接受一可接受一1 1，2 2级级级级 ?侧面偏移（
4、侧面偏移（A A）小于或等）小于或等 于元件可焊端宽度于元件可焊端宽度 （WW）的）的5050或焊盘宽或焊盘宽 度（度（P P）的）的5050，其中较，其中较 小者。小者。 可接受一可接受一可接受一可接受一3 3级级级级 ?侧面偏移（侧面偏移（A A）小于或等）小于或等 于元件可焊端宽度于元件可焊端宽度 （WW）的）的2525或焊盘宽或焊盘宽 度（度（P P）的）的2525，其中较，其中较 小者小者 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 CHIP CHIP 焊点焊点- -3 3 12.2.2.1 12.2.2.1 片式元件片式元件- -矩形或方形末端元件矩形或方形末端元件- -1 1，3 3或
5、或5 5侧面可焊端侧面可焊端, ,侧面偏移侧面偏移(A)(A) 缺陷一缺陷一缺陷一缺陷一1 1，2 2级级级级 ?侧面偏移（侧面偏移（A A） 大于元件可焊端大于元件可焊端 宽度（宽度（WW）的）的5050 或焊盘宽度或焊盘宽度 （P P）的）的5050， 其中较小者。其中较小者。 缺陷一缺陷一缺陷一缺陷一3 3级级级级 ?侧面偏移（侧面偏移（A A） 大于元件可焊端大于元件可焊端 宽度（宽度（WW）的）的2525 或焊盘宽度或焊盘宽度 （P P）的）的2525， 其中较小其中较小者。者。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 CHIP CHIP 焊点焊点- -4 4 12.2.2.2 12.
6、2.2.2 片式元件片式元件- -矩形或方形末端元件矩形或方形末端元件- -1 1，3 3或或5 5侧面可焊端侧面可焊端, ,末端偏移末端偏移(B)(B) 目标目标目标目标- -1,2,31,2,3级级级级 ?无末端偏移无末端偏移 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 CHIP CHIP 焊点焊点- -5 5 12.2.2.3 12.2.2.3 片式元件片式元件- -矩形或方形末端元件矩形或方形末端元件- -1 1，3 3或或5 5侧面可焊端侧面可焊端, ,末端焊末端焊 点宽度点宽度(C)(C) 可接受可接受可接受可接受- -1 1，2 2级级级级 ?末端焊点宽度（末端焊点宽度（C C） 最小
7、为元件可焊端宽最小为元件可焊端宽 度（度（WW）的）的50%50%或焊或焊 盘宽度（盘宽度（P P）的）的 50%50%，其中较小者。，其中较小者。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 MELF MELF 焊点焊点 12.2.3.3 12.2.3.3 圆柱体端帽形可焊端圆柱体端帽形可焊端 , ,末端焊点宽度末端焊点宽度(C)(C) 目标目标目标目标- -1 1，2 2，3 3级级级级 ?末端焊点宽度等于或大末端焊点宽度等于或大 于元件直径宽（于元件直径宽（WW）或）或 焊盘宽度（焊盘宽度（P P），其中），其中 较小者。较小者。 可接受可接受可接受可接受- -1 1级级级级 ?正常润湿。正常
8、润湿。 可接受可接受可接受可接受- -2 2，3 3级级级级 ?末端焊点宽度（末端焊点宽度（C C）最）最 小为元件直径宽（小为元件直径宽（WW） 或焊盘宽度（或焊盘宽度（P P）的）的 50%50%，其中较小者。，其中较小者。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 GullGull- -wing jwing j- -leadlead元件的焊接元件的焊接 先把元件对角线方向固定，特别要注意元件的极先把元件对角线方向固定，特别要注意元件的极 性并整理好引脚，再加性并整理好引脚，再加FLUXFLUX 对每只对每只PINPIN而言，要在而言，要在TIPTIP、PADPAD、PINPIN三者间加足够的
9、三者间加足够的 焊料，保证侵溶良好。焊料，保证侵溶良好。 所有所有PINPIN的焊料必须一样多，焊点要光亮，不能让旁边的焊料必须一样多，焊点要光亮，不能让旁边 的焊孔和焊盘粘锡。的焊孔和焊盘粘锡。 ? ? PTHPTH元件取下元件取下 用吸锡枪吸掉用吸锡枪吸掉PTHPTH元件每只元件每只PINPIN上的焊料，然后将元件上的焊料，然后将元件 取下。取下。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 SOICSOIC焊点焊点- -1 1 12.2.5.1 12.2.5.1 扁平、扁平、L L形和翼形引脚，侧面偏移（形和翼形引脚，侧面偏移（A A） 目标目标目标目标- -1 1，2 2，3 3级级级级 ?
10、无侧面偏移无侧面偏移 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 缺陷缺陷-3级级 ?最大侧面偏移（A）大于引脚宽度 （W）的25%或0.5mm0.02英寸,其 中较小者。 SOICSOIC焊点焊点- -2 2 12.2.5.1 12.2.5.1 扁平扁平、L L形和翼形引脚，侧面偏移（形和翼形引脚，侧面偏移（A A） 缺陷缺陷缺陷缺陷- -1,21,2级级级级 ?最大侧面偏移（最大侧面偏移（A A）大于引脚大于引脚 宽度（宽度（WW）的的50%50%或或 0.5mm0.020.5mm0.02英寸英寸, ,其中较小其中较小 者。者。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 优选的优选的SMDSMD的元
11、件焊点的元件焊点 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 可接受的可接受的SMDSMD元件焊点元件焊点 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 J J形引脚形引脚 焊点焊点- -2 2 12.2.7.7 J12.2.7.7 J形引脚形引脚, ,焊锡厚度焊锡厚度(G)(G) 可接受可接受可接受可接受1 1，2 2，3 3级级级级 ?正常润湿。正常润湿。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 J J形形 引脚焊点引脚焊点- -1 1 12.2.7.4 J12.2.7.4 J形引脚形引脚, ,侧面焊点长度侧面焊点长度(D)(D) 可接受可接受可接受可接受- -2 2，3 3级级级级 ?侧面焊点长度侧面焊
12、点长度(D)(D)大于大于 150%150%引脚宽度引脚宽度(W).(W). 缺陷缺陷缺陷缺陷- -2 2，3 3级级级级 ?侧面焊点长度侧面焊点长度(D)(D)小于小于 150%150%引脚宽度引脚宽度(W).(W). 缺陷缺陷缺陷缺陷- -1 1，2 2，3 3级级级级 ?未正常润湿。未正常润湿。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 SMDSMD焊锡太多焊锡太多/ /焊锡太少焊锡太少 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 12.3.1 3或5侧面可焊端-侧面贴装 对于3级标准，矩形片式元件侧面贴装是不可接受的 片式元件片式元件- -可焊端异常可焊端异常- -1 1 可接受一可接受一可接受
13、一可接受一1 1，2 2级级级级 ?矩形片式元件满足下列条件：矩形片式元件满足下列条件： ?最大片式元件面积：最大片式元件面积： 长度长度3 3毫米毫米0.1180.118英寸英寸 宽度宽度1.51.5毫米毫米0.0590.059英寸英寸 ?片式元件被较高元件包围片式元件被较高元件包围 ?在每个组件上不超过五个片式在每个组件上不超过五个片式 元件侧面贴装。元件侧面贴装。 ?焊盘或金属帽端完全浸润。焊盘或金属帽端完全浸润。 注意：对于高频组件此标准须在事注意：对于高频组件此标准须在事 先确认。先确认。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 12.3.2 片式元件-贴装颠倒 片式元件片式元件- -
14、可焊端异常可焊端异常- -2 2 目标目标目标目标1 1，2 2，3 3级级级级 ?片式元件贴装正确。片式元件贴装正确。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 12.3.2 片式元件-贴装颠倒 片式元件片式元件- -可焊端异常可焊端异常- -3 3 可接受可接受可接受可接受1 1级级级级 制程警示制程警示制程警示制程警示2 2，3 3级级级级 ?片式元件贴装颠倒片式元件贴装颠倒 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 错误的焊点错误的焊点 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 12.4.1 墓碑 SMTSMT焊接异常焊接异常- -墓碑墓碑 缺陷缺陷缺陷缺陷1 1，2 2，3 3级级级级 ?片式元
15、件末端翘起片式元件末端翘起 （墓碑）。（墓碑）。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 12.4.1 共面 SMTSMT焊接异常焊接异常- -不不共面共面 缺陷缺陷缺陷缺陷1 1，2 2，3 3级级级级 ?元件的一个或多个引脚变形，不元件的一个或多个引脚变形，不 能与焊盘正常接触。能与焊盘正常接触。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 12.4.3 焊锡膏回流 SMTSMT焊接异常焊接异常- -焊锡膏回流焊锡膏回流 缺陷缺陷缺陷缺陷1 1，2 2，3 3级级级级 ?焊锡膏回流不完焊锡膏回流不完 全。全。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 12.4.4 不润湿 SMTSMT焊接异常焊接异常 - - 不润湿不润湿 缺陷缺陷缺陷缺陷1 1，2 2，3 3级级级级 ?焊锡未润湿焊盘或可焊端。焊锡未润湿焊盘或可焊端。 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 12.4.5 半润湿 SMTSMT焊接异常焊接异常- -半润湿半润湿 缺陷缺陷缺陷缺陷1 1，2 2，3 3级级级级 ?不满足不满足12.212.2的焊点标准的焊点标准 苏州工业 园区职业技术学院电子信息系 12.4.6 焊锡紊乱 SMTSMT焊接异常焊接异常- -焊锡紊乱焊锡紊乱 缺陷缺陷缺陷缺陷1 1，2 2，3 3级级级级 ?在冷却时受外力影响在冷却时受外力影响, ,呈现紊乱痕迹的焊锡。呈现紊乱痕迹的焊锡。 苏州工业 园区职业
