《protel2004EDA技术及应用 教学课件 ppt 作者 王廷才 王崇文主编 第9章 PCB单面布线设计》由会员分享，可在线阅读，更多相关《protel2004EDA技术及应用 教学课件 ppt 作者 王廷才 王崇文主编 第9章 PCB单面布线设计（178页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,第9章 PCB单面布线设计,知识目标 1. 掌握使用向导创建PCB文件的方法步骤。 2.了解PCB元件封装的概念。 技能目标 1. 学会PCB单面布线的设计方法。 2. 学会PCB元件封装库的装载。 3. 学会放置元件。 4. 学会PCB图的布局和布线方法。,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,第9章 PCB单面布线设计,9.1 新建PCB文件 9.2 规划电路板 9.3 装载元件封装库的操作 9.4 网络与元件的装入 9.5 放置元件封装 9.6 放置导线 9.7 放置焊盘 9.8 放置导孔 9.9 放置文字,机
2、械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,第9章 PCB单面布线设计,9.10 放置坐标指示 9.11 放置尺寸标注 9.12 放置相对原点 9.13 放置圆弧导线 9.14 放置矩形铜膜填充 9.15 放置多边形敷铜 9.16 分割多边形敷铜 9.17 放置屏蔽导线 9.18 放置泪滴,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,第9章 PCB单面布线设计,9.19 自动布局 9.20 手工编辑调整元件的布局 9.21 自动布线,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,9.1 新建PCB文件,使用向导创建新的PCB文件的步骤如下： 1)单击Pro
3、tel 2004工作区底部的 按钮，即弹出如图9.1所示的“Files”面板。 图9.1 “Files”面板,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,2)在“Files”面板的“New from Template”单元单击PCB Board Wizard命令，启动PCB向导。如图9.2所示。 图9.2 启动PCB向导,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,3)单击 按钮进行下一步，屏幕出现度量单位对话框，如图9.3所示。 图9.3 度量单位对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,4) 单击 按钮，出现向导的第3页，显示电路板轮廓选
4、择对话框，如图9.4所示。在对话框中给出了多种标准板的轮廓或尺寸，可根据设计的需要选择。这里我们选择自定义电路板，即选择“Custom”。 图9.4 电路板轮廓选择对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,5) 单击 按钮，出现向导的第4页，显示自定义电路板对话框，如图9.5所示。Outline Shape确定PCB的形状，有矩形(Rectangular)、圆形(Circular)和自定义形三种。Board Size定义PCB的尺寸，在Width和Height栏中键入尺寸即可。 图9.5 自定义电路板选项,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,6)
5、单击 按钮，显示电路板层数设置对话框，如图9.6所示。设置信号层(Signal Layers)数和电源层(Power Planes)数。本例设置了两个信号层，不需要电源层。 图9.6 电路板层数设置对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,7) 单击 按钮，向导显示导孔类型选择对话框，如图9.7所示。有两种类型选择，即穿透式导孔(Thruhole Vias)、盲导孔和隐藏导孔(Blind and Buried Vias)。如果是双面板则选择穿透式导孔。 图9.7 导孔类型选择对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,8）单击 按钮，向导下一步设置
6、元件和布线技术对话框，如图9.8所示。该对话框包括两项设置：电路板中使用的元件是表面安装元件(Surface-mount components)还是穿孔式安装元件(Through-Hole components)。 图9.8 设置元件和布线技术对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,如果PCB中使用表面安装元件，则要选择元件是否放置在电路板的两面。如果PCB中使用的是穿孔式安装元件，对话框为如图9.9所示，则要设置相邻焊盘之间的导线数。本例中选择“Thru-hole components”选项，相邻焊盘之间的导线数设为“Two Track”。 图9.9 设置元件和布线
7、技术对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,9)单击 按钮，屏幕显示如图9.10所示的导线导孔尺寸设置对话框。主要设置导线的最小宽度、导孔的尺寸和导线之间的安全距离等参数。 图9.10 导线导孔尺寸设置对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,10) 单击 按钮，出现PCB向导完成对话框，如图9.11所示。 11) 单击 关闭该向导。此时，Protel 2004将启动PCB编辑器，此时项目管理器中自由文件(Free Documents)下显示一个名为PCBl.PcbDoc的自由文件，编辑区中显示一个5in4in的PCB图纸。 图9.11 PCB
8、向导完成对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,12) 执行选单命令FileSave As，将新的PCB文件重新命名，用*.PcbDoc表示，并给出文件保存的路径。如图9.12所示。 图9.12 由向导生成的PCB,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,9.1.2 将PCB文件添加到设计项目 如果在项目中创建PCB文件，该文件将会自动地添加到项目中。如果创建或打开的是自由文件，要添加的某一目标项目文件，可以在Projects面板的目标项目文件上用鼠标右键单击，弹出如图9.13所示的右键选单。执行Add Existing to Project，在弹出
9、的“Choose Project to Open”对话框中，如图9.14所示。选中自由文件执行“打开（O）”命令，就可以将其添加到项目文件的下面。 图9.13 右键选单 图9.14 “Choose Project to Open”对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,9.2 规划电路板,9.2.1 Protel 2004工作层的设置 Protel 2004为我们提供了32层的铜膜信号层，它们是顶层（Top）、底层(Bottom)和30个中间层(Mid Layer 130)。另外还提供了16个内部板层（Internal Plane）和16个机械板层（Mechanica
10、l）。,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,1. 层堆栈管理器 执行DesignLayer Stack Manager命令，系统将弹出如图9.15所示的层堆栈管理器对话框。在层堆栈管理器中，可以看到板层的立体效果。 图9.15 层堆栈管理器对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,在层堆栈管理器对话框中的右上角有八个按钮，单击“Add Layer”按钮可以添加中间信号层，单击“Add Plane”按钮可以添加内部电源/接地层，不过在添加这些层前，应该首先使用鼠标选中层的添加位置处。单击“Delete”按钮删除层，单击“Move Up”按钮上移层，单
11、击“Move Down”按钮下移层，单击“Properties” 按钮可以设置所选层的属性，单击“Configure Drill Pairs”按钮可以对钻孔结构进行设置，单击“Impedance Calculation”按钮可以计算层间阻抗。,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,在图9.15右上方的“Top Dielectric”或“Bottom Dielectric”前打对号，则您会看到立体图中的顶层或底层变为其他颜色。板层示意立体图左边为各工作层指示，右边为信号层间距绝缘层尺寸（Core）和层间预浸料坯（粘合剂类）的尺寸（Prepreg）。可以将光标移至“Core”或
12、“Prepreg”上双击，即可看到图9.16所示对话框。 图9.16 “Core”或“Prepreg”项设置对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,调整工作层的位置，若将某工作层上移，只需将光标指针移至图9.15立体图左边，单击鼠标左键选中其标记，之后将光标指针移至对话框右上方按钮“Move Up”上单击鼠标左键即可。若下移之，可单击“Move Down”按钮。最后单击图9.15右下方的 按钮即可。,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,如果设计者需要设置某信号层的厚度，则可以选中该层，然后单击“Properties”按钮，系统将弹出图9.17所示
13、的对话框，在该对话框中可以设置板层名称和信号层厚度。 图9.17 信号层属性对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,如果设计者想设置顶层或底层的焊接绝缘属性，则可以分别单击Top Dielectric或Bottom Dielectric左边的 按钮，系统会弹出如图9.18所示的对话框。 图9.18 顶层或底层的焊接绝缘属性,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,2.“Broad Layers”板层设置对话框 执行选单命令Design Broad Layers & Colors，或在PCB编辑窗口单击鼠标右键，在弹出快捷选单中选择OptionsBro
14、ad Layers & Colors命令，就可以看到如图9.19所示的“Broad Layers”板层设置对话框。 图9.19 “Broad Layers”对话框,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,在对话框中包括7个区域，用于设置各板层的颜色及显示状态。在颜色框双击鼠标左键，在弹出的颜色选择对话框中可以设置新的颜色。在“Show”复选框若选中(即在其前打对号)表示打开显示，没有选中表示关闭显示。其内容分述如下： (1) Signal Layers 信号板层区域 (2) Internal Plane 内部电源/接地区域 (3) Mechanical Layers 机械板层区域 （4）Masks Layers 面膜区域 (5) Silkscreen Layers 丝印层区域 (6) Other Layers 其他层设置区域 (7)“System Color”系统颜色设置区域。,机械工业出版社 Protel 2004 EDA技术及应用,9.2.2 印制电路板选项设置 执行选单命令DesignBroad Options，或在PCB编辑窗口
