《Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计 教学课件 ppt 作者 朱小祥 第6章 印制电路板元件封装制作》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计 教学课件 ppt 作者 朱小祥 第6章 印制电路板元件封装制作（13页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、第6章 印制电路板元件封装制作,【学习要求】 知识目标 熟练掌握PCB封装的绘制。 技能目标 能根据元件实物熟练绘制元件库中不存在的封装。,6.1 元件封装编辑器,6.1.1 启动元件封装编辑器,图6-1 元件封装编辑器窗口,6.1 元件封装编辑器,6.1.2 元件封装编辑器的组成,6.1.3 元件封装的管理,图6-2 Board Options设置对话框,6.2 创建元件封装,6.2.1 手工创建元件封装,这里以手工绘制插针式集成块封装DIP8为例。 1打开元件封装编辑窗口，设置好窗口参数。 2放置焊盘。执行菜单命令PlacePad，放置焊盘。也可以在绘图工具栏中单击焊盘按钮，进行放置。 在
2、放置状态，单击键盘Tab键，或者双击放置好的焊盘，都会弹出焊盘属性设置对话框，如图6-3所示。,图6-3 焊盘属性设置,6.2 创建元件封装,6.2 创建元件封装,图6-6 元件封装属性设置对话框,6.2 创建元件封装,6.2.2 利用向导创建元件封装,图6-7 元件封装模型选择设计对话框,6.2 创建元件封装,图6-8 选择元件安装类型页面,6.2 创建元件封装,图6-9 焊盘和过孔尺寸设置页面,6.2 创建元件封装,5.单击Next按钮，系统进入Component Maker-Capacitors对话框的焊盘间距设置页面，我们将焊盘间距设置为600mil，如图6-10所示。,图6-10 焊盘间距设置页面,图6-11 电容封装类型选择页面,6.2 创建元件封装,6.2 创建元件封装,图6-12 电容封装轮廓设置页面,6.2 创建元件封装,图6-13 生成向导创建的电容封装,
