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1、1,任务3.1 导线和元器件引线的加工,教学目的 知识能力：熟悉导线和元器件引线加工的相关要点。 技能能力：掌握导线和元器件引线加工的操作技能。 社会能力：培养学生分析问题、解决问题的能力；培养学生的沟通能力及团队协作精神。,任务3 装配准备、 焊接工艺,2,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.1 导线绝缘层的剖削 1. 芯线截面为4mm2及以下绝缘层的剖削， 一般用钢丝钳进行。 根据所需线头长度用钢丝钳刀口切割绝缘层，注意用力适度，不可损伤芯线，接着用左手抓牢电线，右手握住钢丝钳头钳头用力向外拉动，即可剖下塑料绝缘层。 剖削完成后，应检查线芯是否完整无损，如损伤较大，应重新剖削。塑料
2、软线绝缘层的剖削，只能用剥线钳或钢丝钳进行，不可用电工刀剖，其操作方法与此同。,任务3 装配准备 、 焊接工艺,3,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.1 导线绝缘层的剖削 2. 芯线截面大于4 mm2绝缘层的剖削 对于芯线截面大于4 mm2的塑料硬线，一般根据所需线头长度用电工刀以约45角倾斜切入塑料绝缘层，注意用力适度，应避免损伤芯线。,任务3 装配准备 、 焊接工艺,4,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.1 导线绝缘层的剖削 3. 其他类型导线绝缘层的剖削,a）按所需长度剖削 b）折断并拉出铅包层 c）剖削内部绝缘层 图 3-1 铅包线绝缘层的剖削,任务3 装配准备 、
3、 焊接工艺,5,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.2 导线的连接加工 1. 铜芯导线接头处的锡焊处理 （1）电烙铁锡焊。如果铜芯导线截面积不大于10mm2，它们的接头可用150W电烙铁进行锡焊。可以先将接头上涂一层无酸焊锡膏，待电烙铁加热后，再进行锡焊即可。 （2）浇焊。如图图3-2 所示。,图 3-2 铜芯导线接头的浇焊,任务3 装配准备 、 焊接工艺,6,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.2 导线的连接加工 2. 铝芯导线压接管压接法连接,a） 手动挤压压接钳 b） 压接管 c） 插进压接管 d） 进行压接 e） 压接后的导线 图 3-3 压接管压接法连接,任务3 装配
4、准备 、 焊接工艺,7,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.2 导线的连接加工 3. 螺钉压接法连接,图 3-4 螺钉压接法连接,任务3 装配准备 、 焊接工艺,8,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.2 导线的连接加工 4. 螺钉平压法连接 在许多接线桩上做导线连接时，人们常用螺钉平压法。如果是较小截面单股芯线，首先将线头弯制成安装圈，安装圈弯曲的方向应与螺钉旋紧的方向一致，如图3-5所示，然后拧紧螺钉即可；如果是多股软线，应注意不可有毛刺外露。对于较大截面的导线，应首先在线头上压接接线耳，然后通过接线耳与接线桩连接。,图 3-5 螺钉平压法连接,任务3 装配准备 、 焊接工
5、艺,9,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.3 导线的绝缘恢复 1元器件引线的预加工 元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。手工对引线的预加工的程序是：先用尖嘴钳或镊子进行引线的校直，然后用小刀轻轻刮试引线表面或用细砂纸擦拭引线表面进行去除表面氧化层，再用湿布擦拭引线，最后用电烙铁进行搪锡。 预加工处理的要求：引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。,任务3 装配准备 、 焊接工艺,10,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.4 元器件引线技术要求成型 2.元器件成形的尺寸要求 1）小型电阻或外形类似电阻的元器件,a）立式安
6、装成形 b）卧式安装成形 图3-6 引线成形的基本要求,任务3 装配准备 、 焊接工艺,11,任务3.1 导线和元器件引线的加工,2.元器件成形的尺寸要求 2）晶体管和圆形外壳集成电路,图3-7 半导体晶体管和圆形外壳集成电路的引线成形要求,任务3 装配准备 、 焊接工艺,3.1.4 元器件引线技术要求成型,12,任务3.1 导线和元器件引线的加工,任务3 装配准备 、 焊接工艺,图3-9 器件安装孔跨距不合适的引线成形要求,3.1.4 元器件引线技术要求成型,13,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.4 元器件引线技术要求成型 2.元器件成形的尺寸要求 4）元器件安装孔跨距不合适，或
7、用于发热元器件时的引线成形形状和尺寸,图3-9 器件安装孔跨距不合适的引线成形要求,任务3 装配准备 、 焊接工艺,14,任务3.1 导线和元器件引线的加工,任务3 装配准备 、 焊接工艺,图3-10 自动组装时元器件的引线成形要求,3.1.4 元器件引线技术要求成型,15,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.4 元器件引线技术要求成型 2.元器件成形的尺寸要求 6）易受热元器件的引线成形形状和尺寸,图3-11 发热器件的引线成形要求,任务3 装配准备 、 焊接工艺,16,任务3.1 导线和元器件引线的加工,3.1.4 元器件引线技术要求成型 3元器件引线成形的技术要求 1）成形后，元
8、器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 2）引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 3）引线成形后，元器件的标记（包括其型号、参数、规格等）应朝上（卧式）或向外（立式），并注意标记的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。 4）若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。 5）引线成形尺寸应符合安装要求，无论是立式安装还是卧式安装，无论是晶体管还集成电路，通常引线成形尺寸都有基本要求。,任务3 装配准备 、 焊接工艺,17,任务3.1 导线和元器件
9、引线的加工,3.1.4 元器件引线技术要求成型（1）普通工具的手工成形,图3-12 用尖嘴钳或镊子等普通工具进行手工成形加工,任务3 装配准备 、 焊接工艺,18,任务3.1 导线和元器件引线的加工,任务3 装配准备 、 焊接工艺,图3-13 简便模具和工具进行手工成形,3.1.4 元器件引线技术要求成型（2）专用工具的手工成形,19,任务3.1 导线和元器件引线的加工,任务3 装配准备 、 焊接工艺,图3-14 用专用模具进行手工成形,3.1.4 元器件引线技术要求成型 （3）专用设备的成形,20,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,教学目的 知识能力：熟悉焊接技术及焊点工艺的相关要点。 技能能
10、力：掌握手工焊接的“五步法”和“三步法”焊接操作技能。 社会能力：培养学生分析问题、解决问题的能力；培养学生的沟通能力及团队协作精神。,任务3 装配准备 、 焊接工艺,21,3.2.1 手工焊接技术 一般烙铁离鼻子的距离应不小于30cm，通常以40cm为宜。一般采用坐姿焊接，电烙铁的拿法有三种，如图3-27所示。 反握法：反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于较大功率的电烙铁（75W）对大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制电路板上的元器件。一般在操作台上焊印制电路板等焊件时多采用握笔法。
11、,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,任务3 装配准备 、 焊接工艺,22,3.2.1 手工焊接技术,a）反握法 b）正握法 c）握笔法 a）连续锡焊拿法 b）断续锡焊拿法 图3-27 电烙铁的拿法图 图3-28 焊锡丝的拿法图,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,任务3 装配准备 、 焊接工艺,23,3.2.2 焊接的训练方法 焊接操作过程分为准备、加热、加焊料、移开焊料、移开烙铁等五个步骤，也称五步法，一般要求在23s的时间内完成。但在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的二、三步合为一步，四、五步合为一步。,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,任务3 装配准备 、 焊接工艺,24,
12、3.2.3 手工锡焊技术要点 1锡焊的基本条件 （1）焊件可焊性 铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好的可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 （2）焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响锡焊质量，特别是某些杂质含量，例如锌、铝、镉等，即使是0.001的含量也会明显影响焊料的润湿性和流动性，降低焊接质量。 （3）焊剂合适 对手工锡焊而言，采用松香或活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多、过少都不利于锡焊。,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,任务3 装配准备 、 焊接工艺,25,3.2.3 手工锡焊技术要点 1锡
13、焊的基本条件 （4）焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，图3-29a所示的接点由于铅锡焊料强度有限，很难保证焊点足够的强度，而图3-29b所示的接点设计则有很大改善。图3-30所示为印制电路板上通孔安装元器件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。图3-30a间隙合适，强度较高；图3-30b间隙过小，焊锡不能润湿；图3-30c间隙过大，形成气孔。,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,任务3 装配准备 、 焊接工艺,26,3.2.3 手工锡焊技术要点 1锡焊的基本条件 （1）焊件可焊性 铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好的可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊
14、剂及方法才能锡焊。 （2）焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响锡焊质量，特别是某些杂质含量，例如锌、铝、镉等，即使是0.001的含量也会明显影响焊料的润湿性和流动性，降低焊接质量。 （3）焊剂合适 对手工锡焊而言，采用松香或活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多、过少都不利于锡焊。,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,任务3 装配准备 、 焊接工艺,27,3.2.3 手工锡焊技术要点 1锡焊的基本条件 （4）焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，图3-29a所示的接点由于铅锡焊料强度有限，很难保证焊点足够的强度，而图3-29
15、b所示的接点设计则有很大改善。图3-30所示为印制电路板上通孔安装元器件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。图3-30a间隙合适，强度较高；图3-30b间隙过小，焊锡不能润湿；图3-30c间隙过大，形成气孔。（见续图）,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,任务3 装配准备 、 焊接工艺,28,任务3 装配准备 、 焊接工艺,a）不推荐 b） 推荐 图3-29 锡焊接点设计,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,29,3.2.3 手工锡焊技术要点 1锡焊的基本条件,任务3 装配准备 、 焊接工艺,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,图3-30 焊盘孔与引线间隙影响焊接质量,30,3.2.3 手工锡焊技术要点 2手工锡焊要点,（1）掌握好加热时间 1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 2）印制电路板、塑料等材料受热过多会变形变质。 3）元器件受热后性能变差甚至失效。 4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。,任务3.2 手工焊接及焊点工艺,任务3 装配准备 、 焊接工艺,31,3.2.3 手工锡焊技术要点 2手工锡焊要点,（2）保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊小焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔
