《电子产品装配与调试 教学课件 ppt 作者 戴树春 项目二 电子元器件的焊接工艺》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子产品装配与调试 教学课件 ppt 作者 戴树春 项目二 电子元器件的焊接工艺（31页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1,项目二 电子元器件的焊接工艺 学习要点:,1.了解焊接的基本原理，认识焊接工具和 材料； 2.手工焊接电路板的方法； 3. 学习拆焊元器件的方法； 4.了解现代焊接技术。,项目二 学习要点,2,主要内容,任务2.1 焊接基础知识 任务2.2 手工焊接操作 任务2.3 拆焊操作要点 任务2.4 现代焊接技术,项目二 主要内容,3,任务2.1 焊接基础知识,焊接基本原理 手工焊接工具和材料,2.1 焊接基础知识,4,2.1.1 焊接的基本原理,锡焊是一门科学，它的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。,2.1.1 焊
2、接的基本原理,上一级,5,1.当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两者牢固的结合起来。 2.焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。,2.1 .1焊接的基本原理,上一级,6,2.1.2 手工焊接工具和材料,焊接工具 1电烙铁 外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄 、插头等部分所组成,2.1.2 手工焊接工具和材料,上一级,7,2.1.2 手工焊接工具和材料,内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成,2.1.2 手工焊接工具和材料,
3、上一级,8,2.1.2 手工焊接工具和材料,其他常用工具 1）吸锡器 2）热风枪,2.1.2 手工焊接工具和材料,上一级,9,2.1.2 手工焊接工具和材料,其他常用工具 3）尖嘴钳 4）偏口钳,2.1.2 手工焊接工具和材料,上一级,10,2.1.2 手工焊接工具和材料,常用焊料 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。 助焊剂 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝 。,2.1.2 手工焊接工具和
4、材料,上一级,11,任务2.2 手工焊接操作,手工焊接的基本操作 手工焊接的流程和方法 导线和接线端子的焊接 手工焊接的流程和方法 导线和接线端子的焊接 焊接质量的检查与分析,2.2 焊接操作,12,2.2.1 手工焊接的基本操作,焊前处理 （1）清除焊接部位的氧化层 （2）元件镀锡,2.2 手工焊接的基本操作,上一级,13,2.2.2 手工焊接的流程和方法,1手工焊接的条件 （1）焊件必须具有良好的可焊性 （2）焊件表面必须保持清洁 （3）要使用合适的助焊剂 （4） 焊件要加热到适当的温度 （5）合适的焊接时间,2.2.2 手工焊接的流程和方法,（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法,上一
5、级,2手工焊接的方法 （1）焊接操作者拿电烙铁的方法有3种：,14,2.2.2 手工焊接的流程和方法,上一级,15,（2）手工焊接的常用方法,2.2.2 手工焊接的流程和方法,第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 图 五步操作法,第一步 第二步 第三步 图 三步操作法,上一级,16,2.2.3 导线和接线端子的焊接,导线焊前处理 （1）剥绝缘层 （2）预焊 （3）实施焊接,2.2.3 导线和接线端子的焊接,上一级,17,2.2.4 焊接质量的检查和分析,常见焊点缺陷分析,2.2.4 焊接质量的检查和分析,上一级,18,2.2.4 焊接质量的检查和分析,常见焊点缺陷分析,2.2.4 焊接质量的
6、检查和分析,上一级,19,2.2.5 任务实施,手工焊接实训 1.电烙铁使用 2. 焊接前的准备 3. 焊接方法 4. 焊好后线路板标准 6. 电缆线的焊接 7. 检验工作,2.2.5 手工焊接实训,上一级,20,任务2.3 拆焊,拆焊又称解焊，它是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。 1拆焊的常用工具和材料 普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁、吸锡材料等。,2.3 拆焊,上一级,2.3.1 拆焊过程,21,2拆焊方法 常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法。,2.3 拆焊,分点拆焊法,上一级,22,集中拆
7、焊法,2.3 拆焊,断线拆焊法更换元件,23,2.3.2 拆焊实训,1.用分点拆焊接法拆焊电阻、电容等元件。 2.用集中拆焊法拆焊晶体三极管等元件。 3.用排锡空针拆焊集成电路等多脚元器件。 4.用吸锡电烙铁拆焊集成电路等多脚元器件。,2.3 .2 拆焊实训,上一级,24,任务2.4 现代焊接技术,1浸焊 2波峰焊 3再流焊 4无铅焊接,2.4 现代焊接技术,上一级,25,2.4.1 浸焊,浸焊是指将插装好元器件的电路板浸入装有已熔化焊锡的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。,2.4.1 浸焊,上一级,26,浸焊工艺流程,插装元器件； 喷涂焊剂； 浸焊； 冷却剪脚； 检查修补。
8、,2.4.1 浸焊,上一级,27,2.4.2 波峰焊,波峰焊机利用焊料处于沸腾状态时的波峰接触到被焊件，形成浸润焊点，完成焊接过程。,2.4.2 波峰焊,上一级,28,波峰焊工艺流程,（1）焊前准备 （2）喷涂焊剂 （3）预热 （4）波峰焊接 （4）冷却 （5）清洗,2.4.2 波峰焊,上一级,29,2.4.3 再流焊,再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的、并拌以适当液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，最后将元器件焊接到印制板上。,2.4.3 再流焊,上一级,30,2.4.4 无铅焊接,由于无铅焊料的特殊性，无铅焊接工艺进行要求无铅焊接设备必须解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。,2.4.4 无铅焊接,上一级,31,项目二结束,谢谢！,
