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1、随风整理DOC文档资料BIOS语言开机自检时出现问题后会出现各种各样的英文短句，短句中包含了非常重要的信息，读懂这些信息可以自己解决一些小问题，可是这些英文难倒了一部分朋友，下面是一些常见的BIOS短句的解释，大家可以参考一下。 1.CMOS battery failed 中文：CMOS电池失效。 解释：这说明CMOS电池已经快没电了，只要更换新的电池即可。 2.CMOS check sum errorDefaults loaded 中文：CMOS 执行全部检查时发现错误，要载入系统预设值。解释：一般来说出现这句话都是说电池快没电了，可以先换个电池试试，如果问题还是没有解决，那么说明CMOS
2、RAM可能有问题，如果没过一年就到经销商处换一块主板，过了一年就让经销商送回生产厂家修一下吧！ 3.Press ESC to skip memory test 中文：按ESC键跳过内存检测。 解释：这是因为在CMOS内没有设定跳过存储器的第二、三、四次测试，开机就会执行四次内存测试，当然你也可以按 ESC 键结束内存检查，不过每次都要这样太麻烦了，你可以进入COMS设置后选择BIOS FEATURS SETUP，将其中的Quick Power On Self Test设为Enabled，储存后重新启动即可。 4.Keyboard error or no keyboard present 中文：
3、键盘错误或者未接键盘。 解释：检查一下键盘的连线是否松动或者损坏。 5.Hard disk install failure 中文：硬盘安装失败。 解释：这是因为硬盘的电源线或数据线可能未接好或者硬盘跳线设置不当。你可以检查一下硬盘的各根连线是否插好，看看同一根数据线上的两个硬盘的跳线的设置是否一样，如果一样，只要将两个硬盘的跳线设置的不一样即可（一个设为Master，另一个设为Slave）。 6.Secondary slave hard fail 中文：检测从盘失败 解释：可能是CMOS设置不当，比如说没有从盘但在CMOS里设为有从盘，那么就会出现错误，这时可以进入COMS设置选择IDE HD
4、D AUTO DETECTION进行硬盘自动侦测。也可能是硬盘的电源线、数据线可能未接好或者硬盘跳线设置不当，解决方法参照第5条。 7.Floppy Disk(s) fail 或 Floppy Disk(s) fail(80) 或Floppy Disk(s) fail(40) 中文：无法驱动软盘驱动器。 解释：系统提示找不到软驱，看看软驱的电源线和数据线有没有松动或者是接错，或者是把软驱放到另一台机子上试一试，如果这些都不行，那么只好再买一个了，好在软驱还不贵。 8.Hard disk(s) diagnosis fail 中文：执行硬盘诊断时发生错误。 解释：出现这个问题一般就是说硬盘本身出现
5、故障了，你可以把硬盘放到另一台机子上试一试，如果问题还是没有解决，只能去修一下了。 9.Memory test fail 中文：内存检测失败。 解释：重新插拔一下内存条，看看是否能解决，出现这种问题一般是因为内存条互相不兼容,去换一条吧！ 10.Override enableDefaults loaded 中文：当前CMOS设定无法启动系统，载入BIOS中的预设值以便启动系统。 解释：一般是在COMS内的设定出现错误，只要进入COMS设置选择LOAD SETUP DEFAULTS载入系统原来的设定值然后重新启动即可。 11.Press TAB to show POST screen 中文：按T
6、AB键可以切换屏幕显示。 解释：有的OEM厂商会以自己设计的显示画面来取代BIOS预设的开机显示画面，我们可以按TAB键来在BIOS预设的开机画面与厂商的自定义画面之间进行切换。 12.Resuming from disk，Press TAB to show POST screen 中文：从硬盘恢复开机，按TAB显示开机自检画面）。 解释：这是因为有的主板的BIOS提供了Suspend to disk(将硬盘挂起)的功能，如果我们用Suspend to disk的方式来关机，那么我们在下次开机时就会显示此提示消息。 13.Hareware Monitor found an error，ente
7、r POWER MANAGEMENT SETUP for details，Press F1 to continue，DEL to enter SETUP 中文：监视功能发现错误，进入POWER MANAGEMENT SETUP察看详细资料，按F1键继续开机程序，按DEL键进入COMS设置。 解释：有的主板具备硬件的监视功能，可以设定主板与CPU的温度监视、电压调整器的电压输出准位监视和对各个风扇转速的监视，当上述监视功能在开机时发觉有异常情况，那么便会出现上述这段话，这时可以进入COMS设置选择POWER MANAGEMENT SETUP，在右面的*Fan Monitor*、*Thermal
8、Monitor*和*Voltage Monitor*察看是哪部分发出了异常，然后再加以解决。扩展槽扩展槽 扩展插槽是主板上用于固定扩展卡并将其连接到系统总线上的插槽，也叫扩展槽、扩充插槽。扩展槽是一种添加或增强电脑特性及功能的方法。例如，不满意主板整合显卡的性能，可以添加独立显卡以增强显示性能；不满意板载声卡的音质，可以添加独立声卡以增强音效；不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通过添加相应的USB2.0扩展卡或IEEE1394扩展卡以获得该功能等等。目前扩展插槽的种类主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比较少见的WI-FI，VXB，以及笔记本电脑专用的PCMCIA
9、等等。历史上出现过，早已经被淘汰掉的还有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。未来的主流扩展插槽是PCI Express插槽。PCI插槽是基于PCI局部总线(Peripheral Component Interconnect，周边元件扩展接口)的扩展插槽，其颜色一般为乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位宽为32位或64位，工作频率为33MHz,最大数据传输率为133MB/sec(32位)和266MB/sec(64位)。可插接显卡、声卡、网卡、内置Modem、内置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、电视卡、视频采集卡以
10、及其它种类繁多的扩展卡。PCI插槽是主板的主要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得目前电脑能实现的几乎所有功能，是名副其实的“万用”扩展插槽。AGP(Accelerated Graphics Port)是在PCI总线基础上发展起来的，主要针对图形显示方面进行优化，专门用于图形显示卡。AGP标准也经过了几年的发展，从最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，发展到现在的AGP 3.0，如果按倍速来区分的话，主要经历了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的传输速率可达到2.1GB/s，是AGP 4X传输速度的两倍。A
11、GP插槽通常都是棕色（以上三种接口用不同颜色区分的目的就是为了便于用户识别），还有一点需要注意的是它不与PCI、ISA插槽处于同一水平位置，而是内进一些，这使得PCI、ISA卡不可能插得进去当然AGP插槽结构也与PCI、ISA完全不同，根本不可能插错的。PCI-Express是最新的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，是由Intel提出的，很明显Intel的意思是它代表着下一代I/O接口标准。交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”。这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP，最终实现总线标准的统一。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高可达
12、到10GB/s以上，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X，能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。能支持PCI Express的主要是Intel的i915和i925系列芯片组。当然要实现全面取代PCI和AGP也需要一个相当长的过程，就象当初PCI取代ISA一样，都会有个过渡的过程。在选购主板产品时，扩展插槽的种类和数量的多少是决定购买的一个重要指标。有多种类型和足够数量的扩展插槽就意味着今后有足够的可升级性和设备扩展性，反之则会在今后的升级和设备扩展方面碰到巨大的障碍。这点对初学者尤其重要
13、。例如不满意整合主板的游戏性能想升级为独立显卡却发现主板上没有AGP插槽；想添加一块视频采集卡却发现使用的PCI插槽都已插满等等。但扩展插槽也并非越多越好，过多的插槽会导致主板成本上升从而加大用户的购买成本，而且过多的插槽对许多用户而言并没有作用，例如一台只需要做文本处理和上网的办公电脑却配有6个PCI插槽而且配有独立显卡，就是一种典型的资源浪费，这种类型的电脑只用整合型的Micro ATX主板就能完全满足使用要求。所以在具体产品的选购上要根据自己的需要来选购，符合自己的才是最好的。同时扩展插槽的品质也是比较关键的,因为没有好的品质,插在上面的板卡也会经常出问题CMOSCMOS（Complem
14、entary Metal Oxide Semiconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成电路的基本单元。 编辑本段发展历史1963年，仙童半导体（Fairchild Semiconductor）的Frank Wanlass发明了CMOS电路。到了1968年，美国无线电公司（RCA）一个由亚伯梅德温（Albert Medwin）领导的研究团队成功研发出第一个CMOS集成电路（Integrated Circuit）。早期的CMOS元件虽然功率消耗比常见的晶体管-晶体管逻辑电路（Transistor-to-Transistor Logic, TTL）要
15、来得低，但是因为操作速度较慢的缘故，所以大多数应用CMOS的场合都和降低功耗、延长电池使用时间有关，例如电子表。不过经过长期的研究与改良，今日的CMOS元件无论在使用的面积、操作的速度、耗损的功率，以及制造的成本上都比另外一种主流的半导体制程BJT（Bipolar Junction Transistor，双载子晶体管）要有优势，很多在BJT无法实现或是实作成本太高的设计，利用CMOS皆可顺利的完成。早期分离式CMOS逻辑元件只有“4000系列”一种（RCA COS/MOS制程），到了后来的“7400系列”时，很多逻辑芯片已经可以利用CMOS、NMOS，甚至是BiCMOS（双载子互补式金氧半）制程实现。早期的CMOS元件和主要的竞争对手BJT相比，很容易受到静电放电（ElectroStatic Discharge, ESD）的破坏。而新一代的CMOS芯片多半在输出入接脚（I/O pin）和电源及接地端具备ESD保护电路，以避免内部电路元件的闸极或是元件中的PN接面（PN-Junction）被ESD引起的大量电流烧毁。不过大多数芯片制造商仍然会特别警告使用者尽量使用防静电的措施来避免超过ESD保护电路能处理的能量破坏半导体元件，例如安装内存模组到个人电脑上时，通常会建议使用者配戴防静电手环之类的设备
