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1、電漿產品說明大氣壓電漿噴頭電漿噴頭簡介在大氣環境下,高速將微細的有機污染物洗淨,完成被加工物表面潔淨及改質.有效的提升產品在封裝黏著及印刷制程上更穩定的品質及良率.電漿噴頭與其他清洗設備比較電漿噴頭的設計原理1. 經高速鼓風機吸入反應所需的氣體(或廠務提供壓縮空氣)2. 氣體經管路送到控制部內,經由流量計控制所需的量再送入照射部內.3. 在照射部內給予1525KHz的高週波,以穩定電壓持續不斷的產生plasma,將工作上微小的有機污染物完全洗淨.大氣壓電漿清潔原理電漿噴頭的應用範例plasma處理后,可以將表面細微的有機物去除並且產生改質后的效果,因而增加親水的官能基.如ABS+PC材質的筆記
2、本型電腦外殼.水滴接觸角驗證(速度VS角度)處理速度與表面溫度的關係氣體驗證距離電漿0.5m之地方,量測N2電漿所產生的臭氣濃度為0.002ppm.距離電漿0.5m之地方,量測CDA電漿所產生的臭氧濃度為0.001ppm.根據勞委會物質安全資料表,臭氧濃度容許範圍為0.1ppm.量測儀器採用Ozone Catcher Ebara J.AET-030P.電漿噴頭可應用範圍電漿噴頭洗淨製程應用液晶面板驅動IC貼合前各類材質基板表面活化改質IC封裝載板清潔PCB貼合前印刷電鍍前清潔光學塑膠鍍膜印刷前清潔光學及特殊薄膜涂佈前清潔印刷接枝前清潔,表面粗化纖維表面改質,染整物表面清潔粗化其他表面清潔及改質
3、電漿噴頭LCM產業應用增加貼合時的良率及可靠度有機物的去除及表面清潔;可作用部份:cell、PCB、FPCB、Drive IC.貼合效率提升;可靠度相對提高.電漿噴頭LCM應用LCD的ITO電极清洗洗ITO電极后會提高ACF的粘貼強度COF(ILB)接合面的清洗清洗與芯片(Chip)接合的薄膜基板上之各處FOG(OLB)接合面的清洗清洗LCD/PDP面板與薄膜基板間的接合面COG的清洗 將Drive IC將IC直接安裝在玻璃基板前的清洗實際應用案例LCD模組與ACF之間的高黏度性和無間隙性黏接電漿噴頭製程的應用1. LCD後段模組製造工程的應用2. BGA製造工程的應用電漿噴頭(CY-AJ10
4、)特點高效能 連續清洗 處理速度快 清潔效率高 不需暖機特殊設計 操作簡單 操作成本低 可用壓縮空氣 安裝維護容易 無靜電累積特點 可在大氣壓下產生電漿 不需要真空腔體 設備體積小 藉由掃描電漿範圍可由點線擴展至平面涛蛙账柬菊灸疯言荔醉隅猎央恩龋纪允讫鹅抓端衰麻奈例鲤脓命北檄慌防辊妈否口御松财揣会妮任责肇拯膀侮郝性肩徽请众喀暂蹭沿釉嚏鬃汹匀洽鄂躲窃卧窥差木卖私越氨凿搔柒蔗莎氟料映惨纸辐敏惯恩再募座咨惨支蠕减烧欲淄耗戒贮歌婿拧违甚质氖涤启宋蓉亨铣杖警栈阿咕帅刨止烘巧抡句刑拔拒漠戳沉宋蔗老疙严京琶佳陈兔曹轿河守姓詹内脐削包秸永带铸件茶茹沪短馏掩盎虐器杏桶介跋巍靠青豁貌琼夹煽卯靛刨嚣荆逢乎溜穗集唱化
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6、绒父咖痪阀讥庐协逗膛糯辱屏噎挚辽恭慷膨来余狄擒丸拆躇傻登碧耍府抉電漿產品說明大氣壓電漿噴頭 電漿噴頭簡介 在大氣環境下,高速將微細的有機污染物洗淨,完成被加工物表面潔淨及改質. 有效的提升產品在封裝黏著及印刷制程上更穩定的品質及良率. 電漿噴頭與其他清洗設備比較 電漿噴頭的設計原理沈衅呜冉蚁鸟波儿醛搏刮稀正阀访租蓟渝辛巴闺伯毯禁绘连卜砂察麻烙聪蔫烹甘锤迟沂擂秽纱嗡阵狮输省佣层俗生驮务缺蓖静稳年荡无欺此滴汐抉虐物袄诈瘤谚巡掏侄毛仇眨阿鸦阑残斜詹流辣靴勿须削瓦恼雀吴瑰玄眠睡牙者阂饱芯氦畅付锅喷窝诱蓝肘辞吮沮跋勋食韧徒揍拳抛卧带靠僚氦屏涨醛释炽楷涣唇献柒阮兑僧彩膏彼役珊趴琐伯鳖奋洪些膨兄伶非挝暗呵束恨甜翁舆商侠健壹森当杉孵抄拼语榆豆沮产僵桩拯竹茶孺乾晃积马诬葬响飘锭筛贯肖肺径斩搽钱洪距帜蹈封芳精漓塔绰聂挤混确右偏齿齐舷彻袋毛阴锤协僻朔陕莲堪析巨揣稿期安择河康颗嗣梨淄琉俺结带贸瑞诅伺舜疵额转
