《2012集成电路产业重点发展方向(最新整理by阿拉蕾)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2012集成电路产业重点发展方向(最新整理by阿拉蕾)（29页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、第三节 集成电路设计业一、国内外发展现状1、发展概况自1974年贝尔实验室发明电子晶体以来，由于技术迅速的发展与突破，使集成电路（IC）成为所有电子设备的核心，数十年来各式各样的电子设备不断推陈出新，大幅改善了人类的生活，半导体产业也成为了电子产业中相当重要的一环。最早所有的半导体公司为整合元件制造商(IDM)，从设计、制造、封测均一手包办，自1980年开始，产业分工的概念逐渐兴起，经过二十几年的发展，专业分工的模式已发展的相当成熟。集成电路设计业是集成电路产业链中知识、技术最密集，投资较小，效益较高，创新最强，具有自主知识产权的核心产业。IC设计业处于集成电路产业的龙头地位，具有高风险、高技
2、术、竞争的高保密及极高利润等特点，能为整个集成电路产业增长注入新的动力和活力，对产业整体的发展起着带动作用。市场驱动、应用牵引、技术推进、人才辈出是促进集成电路设计业高速发展的四个要素。进入21世纪以后，世界集成电路设计业的发展风起云涌，中国成为继美国、日本和我国台湾省之后又一集成电路设计业发展最为迅猛的国家。据统计，截止2005年10月，我国从事集成电路设计的企业、公司（中心）已有479家左右，从业人员2万余人。受国际市场低迷与国内价格战愈演愈烈的影响，2007年中国集成电路设计业发展增速放缓。与此同时，技术同源化，产品同样化的问题日益突出。“小企业做不大、大企业做不强”，中国集成电路设计业
3、开始步入发展中的平台期，自主创新问题更已经成为中国集成电路设计业保持持续健康发展必须要迈过的一道坎。网络化、数字化、系统集成、移动通讯是驱动世界集成电路业快速发展的动力，也是促进中国集成电路设计业进入快车道的驱动器。因特网和通信技术在全世界的广泛普及，一方面使低价位电脑风潮方兴未艾，另一方面将信息产业由PC主导的时代，转移到以移动通信为主导的时代；使业界着重于低成本的追求，而其中最关键的就是使集成电路设计业必须更快、更小、更便利地去规划和设计产品。集成电路设计业又称FABLESS IC设计业。FABLESS的IC 设计公司只需专注在产品的研发及销售，而无需负担芯片厂在景气萧条时所负担的庞大设备
4、折旧费用。因此，由于集成电路设计业固有的特点，其必将在未来几年的国内乃至国际半导体产业中最显得充满商机。2、国外发展现状与趋势自1982年世界上第一家较大专业化的IC设计公司美国LSI Logic公司成立以来，IC设计公司便以其经营模式灵活、注重创新设计和与应用市场结合紧密而实现了超常发展。据无生产线半导体协会报道，设计公司（Fabless）在19942005年11年间公司数量增加4倍，年均增长率达22%，远高于全行业的8%和IDM 的7%。2006年世界IC设计公司收益年增长34%，远高于整个半导体工业总收益的20%。今后，IC设计业在半导体产业中的地位将日增，市场仍有很大的成长空间，因此，
5、IC设计业成为产业关心的焦点，令人称羡的明星产业。世界IC设计公司大致分为4种形态：整合的集成器件制造商（即IDM）；专业IC设计公司（Design House）；晶圆代工厂（Wafer Foundry）；专业设计自动化工具供应商（EDA Tools）。据IC Insights调研公司统计，2003年世界30家最大专业IC设计公司如表1所示，其中美国20家，台湾地区6家，加拿大4家。30家公司营收181.5亿美元，占全球IC设计产值的75。美国高通公司营收25亿美元，入围公司起码1.6亿美元，进入10大公司的营收需达6.5亿美元。这30家世界最大的设计公司从事的主要行业有通信IC、FPGA、图
6、形显示IC等8类（表2），但集中度很高。例如，第三代无线通信CDMA芯片组Qualcom独占95%市场；ATI和Nvidia合占图形显示市场90%；Xlinix和Altera共占FPGA和CPLD市场8090%；Media占有VCD和DVD播放机芯片市场的50%。设计公司想要逃脱被淘汰的厄运，在某项产品领域内必须占有数一数二的经济地位，也就是说设计公司的发展有着恒大的趋势，设计业也渐趋成熟。在过去和未来的几年内，世界IC设计产业的整并行动都将极为频繁。极具竞争力但产品单一的中小公司很可能成为大公司的并购对象。像WLAN芯片设计龙头公司Intersil就曾占有半壁江山，但还是被Globaspan
7、 Virata并购，而后者又在2003年再被Conexant收购。表2 世界最大30家设计公司的产品定位通信ICQuakcomm，Broadcom，Marvell，Conextant，Q-Logic，SiliconLab，瑞昱，PMC-Sierra，ICS，SMSC，Zarlink，DSP GroupFPGAXilinx Altera，Latice图形显示ICNividia，ATI多媒体IC联发科，凌阳，ESS，Zoran，Cirrus Logic，瑞昱闪存SanDisk，SST液晶用IC联泳，Cenesis Microchip，ZoranPC芯片组威盛，杨智电源管理Semtec作为产业链高端
8、, IC设计业极力拉近与终端客户之间的距离, 从整机系统产品的设计开始就介入，欲控制整个产业链。IC设计业与制造、封测业相比则更接近市场。IC设计企业通过创新开发出高附加值的产品, 直接推动着电子系统的更新换代。在创新中扩大 IC产品的产出, 带动半导体设备的更新和新的投入。可以看出，设计已成为高增值环节，从发展趋势来看，设计公司大量增加，设计业比重加大，成为重要增长点。IC设计业作为 IC产业的“龙头”, 为整个 IC产业的发展注入了新的动力和活力。3、国内发展现状与趋势我国集成电路设计业的发展，最早可以追溯到1986年中国华大集成电路设计集团的前身北京集成电路设计中心的成立。自2000年以
9、来，中国集成电路产业快速成长。各地依托不同的地域特点、不同产业环境而各具特色。产业群聚效应日益凸现。截止2004年6月，我国集成电路设计企业数为421个，分布在全国4个区域，11个省（直辖市）的21个城市，即：以上海为重心的长三角地区204个，占全国企业的48.5%；以北京为重心的京津环渤海地区85个，占全国设计业的20.2%；以深圳为重心的珠三角地区77个，占全国设计业的18.3%；以西安、成都、武汉、重庆为重心的中西部地区55个，占全国设计业的13.1%；见图1其中，2000年以后注册的集成电路设计企业为371个，占总数的88.1%，其各地区分布及比例数见图2、图3.图2 2000年后注册
10、的企业数 图3 各区域2000年后成立的企业比例数3.1 大力发展区（1）长三角地区。以上海为中心的长江三角洲地区作为全国的经济中心，集中了上海、杭州、无锡3个国家集成电路产业化基地，是目前集成电路设计力量最强的地区之一。据中国半导体行业协会统计2002年底该地区的集成电路设计企业及机构数量已超过200家，其中上海突破120家；2001年该地区企业自主知识产权芯片销售额达到近10亿元，占全国的一半以上，其中上海企业的销售额达到3.85亿元。目前该地区拥有的集成电路上市公司，即上海贝岭、士兰微电子和复旦微电子。到2002年底，Intel、IDT、VLSI、Philips等世界著名的半导体设计单位
11、都在该地区建立了设计中心，台湾前10大设计公司也已全部进驻该地区。此外，该地区拥有中芯国际、上海华虹、上海宏力等集成电路代工厂，所以该地区很可能称为未来几年中国集成电路设计产业的发展中心之一。（2）珠三角地区。以深圳、珠海、广州为中心的珠江三角洲地区是中国经济发展最快和全国高新技术产业化最早的地区之一，也是集成电路设计业发展最快的地区之一。该地区以深圳为集成电路设计业的中心，拥有深圳国家集成电路产业化基地，拥有4家国家909工程设计企业。2002年底，该地区的设计企业及机构数量达到50家，大多数集中在深圳和珠海；2001年该地区企业自主知识产业芯片销售额达到近3亿元。占全国的1/5强。该地区集
12、成电路设计业的最大特色就是与整机系统厂家的紧密结合，如国微电子与深圳先科、爱思科与TCL、中兴集成电路与中兴通讯等，所以该地区的设计企业初步实现了真正意义上的产业化。（3）京津地区。该地区主要以北京、天津为中心，并包括了辽宁、河北等周边地区，是集成电路设计业发展最早的地区，拥有北京国家集成电路产业化基地及国家ICCAD工厂技术中心，今年来发展速度较快。2002年该地区的集成电路设计企业及机构数量达到100家，其中北京占了3/4家；2001年该地区企业自主知识产权芯片销售额达到近5亿元，占全国的1/4强，其中大唐微电子和华大集成电路设计中心2家企业的销售额均过亿元，并占领了国内大部分SIM卡和I
13、C卡芯片市场。（4）西部地区。与东部沿海相比较，西部的集成电路设计产业起步较晚，但该地区拥有多数集成电路研发机构及设计人才培养基地，拥有西安、成都2个国家集成电路产业化基地，是集成电路设计业发展潜力最大的地区，中心城市以西安、成都和武汉。2002年底该地区的集成电路设计企业及机构数量已突破50家，多数是在2000年后建立的；2001年，该地区企业的自主知识产权芯片的销售额超过2亿元。西部地区多数集成电路设计企业还处于积累期，预计经过以后的几年时间，可实现突破性进展。3.2设计技术现状从目前的情况看，我国在集成电路的总体设计能力方面提升较快，龙芯、众志等都是中国自主设计的具有自主知识产权的芯片产
14、品。由于在IT行业，产品的设计都是以月来计算的，因此我国的主流芯片设计与美国相比还有几年的差距，这几年就意味着差很多。20世纪90年代以来，我国集成电路设计企业大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、中国华大等专业设计公司已经崭露头角，年销售额已经达到几亿人民币。其设计能力达到0.25m0.18m，高端设计已经达到0.13m。我国集成电路设计已从逆向设计过渡到正向设计，全定制的设计方法也在某些电路设计中得到体现。但是，我国集成电路设计公司基本上都是依赖者国际先进的设计工具。在EDA工具方面，华大集成电路设计中心已经成功开发出全套的EDA工具软件包熊猫九天系列（Zeni 系列）。虽然我国在EDA工具研发
15、方面取得了一定的成绩，但产品仍未达到普及的水平，更谈不上与世界顶尖厂家在高层次水平上的竞争。在IP核方面，我国的研发总量不大，未能形成规模市场，而且还存在着接口标准不统一、复用机制不健全以及知识产权保护力度不够等现象，加之国际大型IP核公司纷纷以各种方式向我国企业以低价甚至免费授权方式推广其产品，对国内IP核产品的市场化形成非常大的阻力。3.3技术应用：高端和中低端双重进步目前，我国IC 设计业自主产品的技术含金量呈攀升趋势，并竞相进入市场，逐渐成为新生代电子整机产品的“芯脏”。如长期困扰我们的CPU、DSP、移动通讯的大量芯片，分别以方舟、龙芯、神威、汉芯、众志、MISC（弦驰）系列、国芯安
16、GDC3000 系列等陆续登台，实现了整体的突破。目前，从事CPU设计的企业已达20家，开发了16位、32位、64 位的CPU,并已与网络服务器、客户机和各类终端配套；在IC卡方面，我国已形成从芯片设计、制造、模块及卡片加工到应用系统的完全自主开发，打破了IC卡依赖进口的格局，同时平抑了IC卡的价格促进金卡工程的发展。第二代居民身份证给我们的设计和制造带来了新的机遇。特别是，我们的海外学子企业，他们利用在国外的工程实践经验和社会关系，通过45年的耕耘已硕果累累，如北京，它们之中成功开发了“方舟”、“星光”等CPU芯片，已经开始在国税系统的税控机网络计算机上使用；如上海，“展讯”等企业成功开发了2.5GSM/GPRS基带芯片模块，现已有CECT、夏新在试用，波导也在试用；如深圳，艾科创新微电子等企业专注于存储器
