《助焊剂通用规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《助焊剂通用规范（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、QMK-JXX.XXX-2007xxx电子分厂 发布2014-09-01实施2014-08-15发布助焊剂通用规范 xxxx企业标准 12014-003助焊剂通用规范免清洗液态助焊剂1范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订
2、版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求3.1外观助焊剂应是透明、
3、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。3.2物理稳定性按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。3.3密度按5.3检验后，在23时助焊剂的密度应在其标称密度的（1001.5）%范围内。3.4不挥发物含量按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。 表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分 档不挥发物含量（%）备 注低固含量2.0中固含量2.0， 5.0高固含量 5.0，10.03.5PH值 按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.07.5范围之内。3.6卤化物助焊剂应无卤化物。当按5.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试
4、纸颜色呈白色或浅黄色。3.7可焊性3.7.1扩展率 按5.7.1测试后，助焊剂扩展率应不小于80%。3.7.2相对润湿力 按5.7.2测试后，助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。3.8干燥度按5.8检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。3.9铜镜腐蚀试验按5.9试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。 表2 免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验 等 级铜镜腐蚀试验情况备 注级铜膜基本无变化通 过级铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀通过级铜膜有穿透性腐蚀不通过3.10 表面绝缘电阻 按5.10试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于11010。3.11电迁移按5.11试验后，试样件的最终表
5、面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10，即SIR最终SIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。3.12离子污染 5.12试验后，助焊剂的离子污染应满足表3中至少II级的规定。 表3 免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定 等 级NaCl当量，mg /cm2备 注级1.5适用于高可靠电子产品级1.5 3.0适用耐用电子产品级3.0，5.0适用一般电子产品3.13残留有机物污染焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的，但由于目前还没有对不同布线密度的印制板表面可允许的残留有机污染物建立“量”的关系，因此对焊剂残留有机
6、物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。4试验环境条件4.1正常试验大气条件正常试验大气条件应为：a)温度：2028；b)相对湿度：4575%；c)大气压力：86106 kPa。4.2 仲裁试验大气条件 仲裁试验时大气条件为：a)温度：2224；b)相对湿度：4852%；c)大气压力：86106 kPa。5试验方法 5.1外观 用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，是否有沉淀、分层和异物，检查助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。5.2物理稳定性 用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，取50ml试样于100 ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（52），保持60m
7、in，再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在（452）温度条件下保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。5.3密度当按GB4472标准测定焊剂在23时的密度时,测量值应在其标称比密度的（1001.5）%范围。5.4不挥发物含量 准确称量6g助焊剂（放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中），精确至0.002g，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发后，再将其放入（1102）通风烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室温，称量。反复干燥和称量，直至称量误差保持在0.05g之内时为恒量。 按公式（1）计算助焊剂
8、的不挥发物含量，即： 不挥发物含量(%)= M2M1100 (1) 式中： M1试样初始时的质量，g； M2试样经110干燥后恒量时不挥发物的质量，g。5.5PH值按GB 9724标准测定助焊剂的PH值。5.6卤化物5.6.1 试剂制备 a) 铬酸钾溶液：0.01N 将1.94g铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。 b) 硝酸银溶液：0.01N 将1.70g硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解，并稀释至1L，备用。 b) 异丙醇：分析纯5.6.2 铬酸银试纸制备 将2cm 5cm宽的滤纸带浸入0.01N铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中
9、，最后用去离子水清洗。此时纸带出现均匀的桔红咖啡色。将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm20mm的方片，放于棕色瓶中保存备用。5.6.3 试验步骤将一滴（约0.05 ml）助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁 SJ/T 11273-2002的异丙醇中15s，以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色的变化。5.7可焊性5.7.1 扩展率5.7.1.1 试片的准备从GB/T 2040规定的二号铜板（牌号为T2）上切取0.3mm 50mm 50mm平整试片五块，去油后用500#细沙纸去除氧化膜,并用抛光膏抛光后用无水乙醇清洗干净并充分干燥。为便于用镊子夹持试片，
10、将试片的一角向上折弯。应戴手套操作，手不能直接接触试片。将试片放在温度为（1502）的烘箱中氧化1h，所有试片应放在烘箱的同一高度上。试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。5.7.1.2 焊料环的准备将符合GB/T 3131规定的标称直径为1.5 mm的Sn99.3Cu0.7 锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环并整平。每个焊料环的质量应为0.25g 0.005g, 共做10个。5.7.1.3 试验步骤从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴0.10 ml（约2滴）助焊剂，在将这些试片水平地放置在（2605）的焊锡槽的熔融焊锡
11、表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。用无水乙醇擦去助焊剂残渣，测量焊点高度hi精确到0.001mm。以五块试片焊点高度的算数平均值作为焊点高度，但当单个试片焊点高度hi与平均高度hav绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的1.1倍时，即hi- hav1.1hi-hav/5时, 则该试样的焊点高度值应删去不计。 i=155.7.1.4 计算将另外余下的五个焊料环放在小磁蒸发皿中，放在平板上加热，使其熔为一个小球。冷却后，将其放到比重瓶中测定其在水中的排水量M，精确到0.001g，根据公式（2）求出小球的等效体积V，精确到0.001cm3; 小球的相应标称直径D按公式（
12、3）求出；最后按公式（4）计算平均扩展率。(2) D = 1.2407 ( V )1/3(3) 扩展率（%） = 100(4)式中： M带小球比重瓶排开水的质量的数值，g； 1.2407经验常数； 水的密度，g/cm3； V小球体积，cm3； D小球直径, cm； h焊点高度,cm。5.7.2相对润湿力5.7.2.1 标准助焊剂的制备 将水白松香溶于无水乙醇或异丙醇中, 并使松香的质量分数为25%。5.7.2.2 试件的制备 取符合YB /T 724 规定的直径为0.8mm的二号铜线(牌号为T2)一段, 用溶剂擦洗去油, 用10%的稀盐酸浸泡5s, 用流水清洗, 再浸入无水乙醇中片刻，取出晾干
13、后，将其挂在120烘箱中老化1h, 取出截成若干长1.5 cm 2.0 cm 的小段(试件端面不应有毛刺并应与轴线垂直) 作为试件备用。 取10根试件用按5.7.2.1配制的标准助焊剂按5.7.2.3的方法测试后, 取得结果均匀一致时, 该试件才可用来进行以后各项试验。5.7.2.3 试验步骤 将按5.7.2.2制备的试件蘸上助焊剂, 按GB/T 2423.32进行潤湿力测试。浸入深度为3 mm, 在此位置保持5s, 浸提速度为（205）mm/ s, 记录第3s的潤湿力与理论潤湿力之比。5.8干燥度 将经过5.7.1.15.7.1.3 试验( 但不除去焊剂残渣, 也不测焊点高度)的试样从锡焊槽中取出后, 在室温下冷却1.5h, 将白垩粉撒在其表面,
