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1、机密应用文档 PCB版图审核步骤 机密 PCB版图审核步骤 V0.11. 文档说明1.1 编写目的 说明版图审核步骤（原理图审核另作文档）。1.2 适用对象版图设计、技术支持人员1.3 文档类型 应用 技术支持1.4 版本 V0.1 2008-3-21 郑丹梅2. 知识储备：Protel几个重要原则 设计（1）、信号线设计原则：* 信号线要尽量走最短距离，切忌形成环路（圆形或半圆形）。 不可上下并行相逆走线，以免造成反射干扰。 * CLK、STB（LAT）、OE不要和大功率信号线（如行信号H）靠近并行，至少保持20Mil以上距离，否则容易被其干扰，尤其CLK的设计要特别注意。 * 尽量减少信号
2、线过孔。 （2）、过孔设计原则：* 两层板信号过孔设为40Mil、24Mil；VCC、GND设为50Mil、28Mil； * 4953输出行信号（H）过孔设为50Mil、28Mil，至少40Mil、24Mil，要求过孔=2。（3）、VCC设计原则：* VCC主干道的设计应该对称、均匀、中心放置的原则。一般将电源入口设计在版图正中间，向左、右、上、下展开对称布线，要求左右线等宽。否则可能造成两端压差，导致亮度不均匀。 * VCC线宽设计应从电流流通量来考虑。 * 从美观和干扰两方面考虑，一般设计成VCC与GND并行模式。 （4）、GND设计原则：* 恒流芯片出来的GND应该尽可能通过铺铜大面积连
3、成一片，并保证与入口电源的GND大面积连接。 * GND应该在板上实现大面积铺铜，也可以手动在并行信号线间加GND，实现最大限度抗噪性能。（5）、铺铜设计原则：铺铜主要从散热和焊接工艺两方面考虑，据单元板设计而定。如果用户没有特别要求，建议铺铜为直铺。（6）、其它电容应放置“+”、“”标识。注意核对板号、日期。布线（1）、线宽 规则：尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm（812mil），最细宽度可达0.050.07mm（23mil），电源线为1.22.5 mm（45100mil） VCC主干道线：100mil以上，最好用
4、大面积填充，填充宽度在200mil以上。或者直接在干道区域填充式铺铜（一般Grid Size：20mil，Track Width：20mil），以加大VCC传输面积。 芯片VCC供电干线：4050mil。这里强调4953电源线，由于VCC主要集中在4953，因此要加大4953电源引脚线，建议40mil以上，最好50mil。必要时应单独铺铜。 控制信号线：12mil，条件允许则用15mil。 数字GND：3050mil。 模拟GND：芯片管脚地线应在20mil以上，最好30mil，干道地线50mil以上。 （2）、铺铜 数字GND网格状铺铜，一般Grid Size：20mil，Track Wid
5、th：10mil； 模拟GND填充式铺铜，一般Grid Size：20mil，Track Width：20mil。 3. PCB版图审核步骤步骤1：元器件 元器件是否齐全？ 型号、封装是否正确？ 电源入口是否有滤波电容？其它大电流转换地是否有电容？步骤2：GND GND铺铜是否合理？ 驱动芯片GND与电源插座入口GND是否大面积连通？ 换层过孔是否足够？数字GND与模拟GND接合是否顺畅（包括过孔数目）？步骤3：VCC 删掉GND铺铜，快捷键“S+N”选中VCC，观察整个VCC在板上的布局 VCC供应是否合理？上、下、左、右干道是否对称？ VCC换层干道过孔是否充足？步骤4：驱动芯片级联 9705对驱动芯片的控制布局是否最优？ 驱动芯片级联方向是否一致？级联布局是否最优？ 级联线是否最短距离？步骤5：信号线 信号线线宽是否合理？ 信号线是否最短距离？是否有不必要过孔？ 是否受大功率信号影响？步骤6：丝印层 “+”、“”等文字标识是否正确？ 方向箭头标识是否正确？步骤7：与灯板的匹配 驱动板与灯板插针信号是否对应？ 插针位置是否对应？步骤8：灯板 灯板布线是否合理？ 第3页 共3页
