回流焊技术培训教材

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1、电子工艺实训课程回流焊接教学课件,湖南科瑞特科技股份有限公司,什么叫SMT？,這就是SMT !,SMT定义,表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将组件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统

2、器件产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及。,为什么要用表面贴装技术(SMT)?,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。,SMT之优点,能节省空间5070%； 大量节省组件及装配成本； 可使用更高脚数之各种零件； 具有更多且快速之自动化生产能力； 减少零件贮存空间； 节省制造厂房空间； 总成本降低。,贴片技术组装流程图,SMT的制程种类,贴片波峰焊工艺 价格低廉

3、，但要求设备多，难以实现高密度组装,锡膏回流焊工艺 简单，快捷,双面回流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式组件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，如手机。,混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装,III 类:,A.手动印刷机（面临淘汰）适用于印刷精度要求不高的大型贴装组件；,B.半自动印刷机适用于小批量 离线式生产，及较高精度的贴装组件；,C.全自动印刷机（目前用的最广泛）适用于大批量在线式生产，及高精度的贴装组件。,刮刀,钢板制作方式,蚀刻（目前应用减少） 激光切割 （普遍应用） 电铸（成本太高，较少）-应用于精密的

4、印刷,蚀刻钢板,普通激光切割钢板,电抛光激光切割钢板,锡膏,锡膏的基本成分是由锡粉和助焊剂均匀混合而成,其焊膏金属粉末通常是由氮气雾化或转碟法制造,后经丝网筛选而成。而助焊剂则是由粘结剂(树脂),溶剂,活性剂,触变剂及其它添加剂组成,它对焊膏从丝网印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用。,A. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃 纤维复合而成。 B. PCB作用： 提供组件组装的基本支架； 提供零件之间的电性连接利用铜箔线； 提供组装时安全方便的工作环境。 C. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线

5、路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地线。 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板；喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板。,PCB (Printed Circuit Board)即印刷电路板,按功能可分为两种类型： A.高速机 B.泛用机,将电子组件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的PCB上的设备。,贴片机类型,A.高速机： 适用于贴装小型大量的组件；如电容，电阻等，也可贴装一些IC组件，但精度受到限制。,B.泛用机： 适用于贴装异性的或精密度高的组件；如QFP,BGA SOT,SOP,PLCC等。,A. 带装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray D. 散装 Bul

6、k,Tray 盘,胶带,管装,SMD件的包装形式,A.带装供料器 带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/ 16mm/24mm /32mm/44mm/56mm等种类 B. 管装供料器 高速管装代料器/高精度多重管装供料器/高速层式 管装供料器 C. Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式/自动换盘式/自动换盘拾取式换盘送料 D.散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式,供料器的类型,选择料架 1.不同包装方式的料应装不同类型的料架上。(如胶带 或纸带) 2.不同本体大小的料应装在不同之料架上。 装所需物料到料架上 1.要仔细检查料架内的物料是否到位,料架扣有无扣 好, 以及

7、料带齿轮是否相吻合。,备料,上料步骤与要求,根据料单确认所备之料架所示意之站别与所放斜槽 之站别相一致。 1.作好备料记录并由相邻工位确认; 2.对于托盘装BGA或IC只有半盘或大半盘时应将物料置 于托盘的后面部分,而空出前部分。 Tray盘的摆放方式请按Tray盘上箭头所指的方向，进行放置 3.上线前之备料应特别留意BGA及IC的方向,以及一些 有极性之组件的极性,对于温湿度敏感性的组件的管制请参照管制规范。,确认换料站别 1.应时刻留意物料的使用状况 2.当听到机器发出缺料报警后,巡视核实缺料信息,并 确认好换料站别 取备用料放于机器平台相应位置 1.从料车斜槽内拿取备用料时不能错拿其它站

8、别之料 2.在工作TABLEL里放入物料时决不可能放错站别 3.放入后应使料架与其它的相平 4.在换料后勿忘记将插上料架的电源与气管联机。,换料:,关安全门，按RESET键盘: 1.安全门一定要关严，以免机器故障； 2.不可直接按START,而应先RESET键,等绿灯亮后方 可按START进行贴片； 按START键进行贴片作业 将所换的站别以及料单上站别以及料车斜槽内的站别进行比照，进行最终确认，保证不拿错料，不上错料。同时作好上料记录。相邻工位在10分钟内对料进行核对。,红灯亮:在生产中机器发生Error停机 黄灯闪:机器待机状况中发生警告讯息 黄灯亮:机器生产中发生警告讯息 绿灯闪:机器正

9、常待机状态 绿灯亮:机器正在置件中,警示灯的提示:,SMT元器件,按照特性一般分为：被动组件和主动组件 1.被动组件：当施以电信号时不改变本身特性的组件(电容电阻等)。 例如：,2.主动组件：当施以电信号时可以改变本身特性的组件(IC,晶体管等)。例如：,QFP,BGA,通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。,焊炉的目的：,焊锡原理 印刷有锡膏的PCB，在零件贴装完成后，经过加热，锡膏熔化，冷却后将PCB和零件焊接成一体。从而达到既定的机械性能，电器性能。,焊锡三要素 焊接物 - PCB 零件 焊接介质 - 焊接用材料:锡膏 一定的温度 - 加热设备

10、,Reflow,回流的方式：,红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用）,热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段: 溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。,基本工艺：,工艺分区,目的：使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去锡膏中的水份溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。,PRE-HEAT 预热区,重点：预热的斜率 预热

11、的温度,作用及规格是用来加热PCB斜率为1-3/秒 ,占总时间的30%左右,最高温度控制在140以下,减少热冲击。,目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化 物。时间约60120秒，根据焊料的性质有所差异。,SOAK 恒温区,作用及规格是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂清除零件电极及PCB PAD及Solder Powder之表 面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备。本区时间约占45%左右,温度在140-183 之间。,重点：均温的时间 均温的温度,目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状

12、态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为6090秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。,作用及规格为全面热化重熔；温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现。,重点：回焊的最高温度 回焊的时间,REFLOW 回焊区,目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。,重点：冷却的斜率,作用及规格：为降温,使PCB&零件均匀降温；回焊炉上下各有

13、两个区有降温吹 风马达,通常出炉的PCB温度控制在120以下。,COOLING 冷却区,REFLOW 常见的焊接不良及对策分析,锡球与锡球间短路 有脚的SMD 零件空焊 无脚的SMD 零件空焊 SMD零件浮动(漂移) 立碑( Tombstone)效应 冷焊( Cold solder joints) 粒焊(Granular solder joints) 零件微裂(Cracks in components)（龟裂）,锡球与锡球间短路,原因 对策 锡膏量太多 ( 1mg/mm) 使用较薄的钢板 (150m) 开孔缩小(85% pad) 2. 印刷不精确 将钢板调准一些 3. 锡膏塌陷 修正 Refl

14、ow Profile 曲线 4. 刮刀压力太高 降低刮刀压力 5. 钢板和电路板间隙太大 使用较薄的防焊膜 6. 焊垫设计不当 同样的线路和间距,有脚的SMD零件空焊,原因 对策 1. 零件脚或锡球不平 检查零件脚或锡球之平面度 2. 锡膏量太少 增加钢板厚度和使用较小的开孔 3. 灯蕊效应 锡膏先经烘烤作业 4. 零件脚不吃锡 零件必需符合吃锡之需求,无脚的SMD 零件空焊,原因 对策 1. 焊垫设计不当 将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切 2. 两端受热不均 同零件的锡垫尺寸都要相同 3. 锡膏量太少 增加锡膏量 4. 零件吃锡性不佳 零件必需符合吃锡之需求,SMD零件浮动(漂移),原因 对策

15、 1. 零件两端受热不均 锡垫分隔 2. 零件一端吃锡性不佳 使用吃锡性较佳的零件 3. Reflow 方式 在Reflow 前先预热到170,立碑 ( Tombstone) 效应,原因 对策 1. 焊垫设计不当 焊垫设计最佳化 2. 零件两端吃锡性不同 较佳的零件吃锡性 3. 零件两端受热不均 减缓温度曲线升温速率 4. 温度曲线加热太快 在Reflow 前先预热到170,立碑效应发生有三作用力: 1. 零件的重力使零件向下 2. 零件下方的熔锡也会使零件向下 3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上,冷焊 ( Cold solder joints),原因 对策 1. Reflow 温度太低 最低Reflow 温度215 2. Reflow 时间太短 锡膏在熔锡温度以上至少10秒 3. Pin 吃锡性问题 查验 Pin 吃锡性 4. Pad 吃锡性问题 查验 Pad 吃锡性, 冷焊是焊点未形成合金属( Inter metallicLayer) 或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度(Peel Strength)太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。,粒焊 (Granular solder joints),原因 对策 1. Reflow 温度太低 较高的Reflow 温度(215) 2. Reflow 时间太短 较长的Reflow 时间(183 以上