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1、军品阶段文件：1. 立项阶段a. 项目可行性报告；b. 研制任务书初稿；c. 项目团队成员任命文件。2. 方案阶段a. 产品用户需求分析；b. 软件需求规格说明；c. 产品基线分析报告；d. 关键物料选型论证报告；e. 关键元器件选用报告；f. 单机方案设计报告；g. 文件完整性清单（初稿）；h. 单机研制技术流程；i. 单机测试覆盖性分析报告；j. 六性设计分析报告；k. 产品软硬件接口设计；l. 关重件分析报告；m. 产品正式IDS表；n. 专用测试设备需求规格说明书；o. 测试试验大纲。3. 初样阶段1) 系统a. 项目策划报告；b. 单机数据包文档明细表；c. 产品保证要求；d. 产品
2、保证计划；e. 产品研制计划，流程；f. 外协、外购件技术要求和产保要求；g. 系统级详细设计报告；h. 单机调试细则；i. 单机测试细则；j. 单机测试报告；k. 测试覆盖性检查报告；l. 环境试验报告；m. 电磁兼容试验报告；n. 可靠性试验报告；o. 产品研制与质量总结报告。2) 硬件a. 硬件方案设计报告；b. 电源、信号完整性仿真报告；c. 单元热分析报告；d. 硬件详细设计报告；e. 设计图纸；f. 生产图纸；g. 电源、信号完整性测试报告；h. 热设计测试报告；i. 信号完整性和电源完整性分析报告；j. 整机电磁兼容设计报告；k. 元器件配套表；l. 电路原理图图集；m. 电路P
3、CB图集；n. 电装技术要求；o. 电装连线表。3) 结构a. 结构设计文件和图纸；b. 力学分析报告；c. 热设计报告；d. 工艺总方案；e. 工装设计文件；f. 热分析报告；g. 结构三维模型；h. 结构及紧固件配套表；i. PCB框架模型；j. 结构件验收细则；k. 结构件图集。4) 软件a. 软件需求规格说明；b. 软件确认测试计划；c. 软件概要设计报告；d. 软件接口设计说明；e. 软件组装测试计划；f. 软件详细设计报告；g. 软件安全性分析报告；h. 软件单元测试计划；i. 软件代码编制计划；j. 软件源代码；k. 软件单元测试细则；l. 软件单元测试报告（含静态分析报告）；m
4、. 软件组装测试细则；n. 软件组装测试报告；o. 软件系统测试计划；p. 软件系统测试用例说明；q. 软件系统测试报告；r. 软件第三方评测报告；s. 软件研制总结。5) 可靠性a. FMEA分析报告；b. 产品关键特性分析报告；c. 降额设计报告；d. 可靠性安全性设计和分析报告。6) 生产a. 元器件装机信息卡；b. 过程记录表；c. 零件加工过程记录；d. 关键（强制）检验点检测记录表；e. 辅助件明细表；f. 关重项目、关重件质量控制记录；g. 机箱机装过程记录（工艺过程卡）；h. 电子装联过程卡；i. 焊缝质量情况记录；j. 签署完整的电子装联过程记录表。7) 检验a. 产品交接单
5、；b. 检验环境检查结果；c. 印制板组装件验收记录；d. 结构件及零部组件检验记录；e. 复验合格证；f. 拒收单。4. 试样阶段1) 系统级a. 项目策划报告；b. 单机数据包文档明细表；c. 产品保证要求；d. 产品保证计划；e. 产品研制计划，流程；f. 外协、外购件技术要求和产保要求；g. 产品技术基线分析报告；h. 单机方案设计报告；i. 文件完整性清单；j. 单机研制技术流程；k. 单机测试覆盖性分析报告；l. 六性设计分析报告；m. 关重件分析报告；n. 产品正式IDS表；o. 测试试验大纲；p. 外协外购件验收大纲、细则；q. 系统级详细设计报告；r. 单机调试细则；s. 单
6、机测试细则；t. 单机测试报告；u. 测试覆盖性检查报告；v. 环境试验报告；w. 电磁兼容试验报告；x. 可靠性试验报告；y. 产品研制与质量总结报告。2) 硬件a. 硬件方案设计报告；b. 电源、信号完整性仿真报告；c. 单元热分析报告；d. 硬件详细设计报告；e. 设计图纸；f. 生产图纸；g. 电源、信号完整性测试报告；h. 热设计测试报告；i. 信号完整性和电源完整性分析报告；j. 整机电磁兼容设计报告；k. 元器件配套表；l. 电路原理图图集；m. 电路PCB图集；n. 电装技术要求；o. 电装连线表。3) 结构a. 结构设计文件和图纸；b. 力学分析报告；c. 热设计报告；d.
7、工艺总方案；e. 工装设计文件；f. 热分析报告；g. 结构三维模型；h. 结构及紧固件配套表；i. PCB框架模型；j. 结构件验收细则；k. 结构件图集。4) 软件a. 软件需求规格说明；b. 软件确认测试计划；c. 软件概要设计报告；d. 软件接口设计说明；e. 软件组装测试计划；f. 软件详细设计报告；g. 软件安全性分析报告；h. 软件单元测试计划；i. 软件代码编制计划；j. 软件源代码；k. 软件单元测试细则；l. 软件单元测试报告（含静态分析报告）；m. 软件组装测试细则；n. 软件组装测试报告；o. 软件系统测试计划；p. 软件系统测试用例说明；q. 软件系统测试报告；r. 软件第三方评测报告；s. 软件研制总结5) 可靠性a. FMEA分析报告；b. 产品关键特性分析报告；c. 降额设计报告；d. 可靠性安全性设计和分析报告6) 生产a. 元器件装机信息卡；b. 过程记录表；c. 零件加工过程记录；d. 关键（强制）检验点检测记录表；e. 辅助件明细表；f. 关重项目、关重件质量控制记录；g. 机箱机装过程记录（工艺过程卡）；h. 电子装联过程卡；i. 焊缝质量情况记录；j. 签署完整的电子装联过程记录表。7) 检验a. 产品交接单；b. 检验环境检查结果；c. 印制板组装件验收记录；d. 结构件及零部组件检验记录；e. 复验合格证；f. 拒收单。
