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1、军品阶段文件:1. 立项阶段a. 项目可行性报告;b. 研制任务书初稿;c. 项目团队成员任命文件。2. 方案阶段a. 产品用户需求分析;b. 软件需求规格说明;c. 产品基线分析报告;d. 关键物料选型论证报告;e. 关键元器件选用报告;f. 单机方案设计报告;g. 文件完整性清单(初稿);h. 单机研制技术流程;i. 单机测试覆盖性分析报告;j. 六性设计分析报告;k. 产品软硬件接口设计;l. 关重件分析报告;m. 产品正式IDS表;n. 专用测试设备需求规格说明书;o. 测试试验大纲。3. 初样阶段1) 系统a. 项目策划报告;b. 单机数据包文档明细表;c. 产品保证要求;d. 产品
2、保证计划;e. 产品研制计划,流程;f. 外协、外购件技术要求和产保要求;g. 系统级详细设计报告;h. 单机调试细则;i. 单机测试细则;j. 单机测试报告;k. 测试覆盖性检查报告;l. 环境试验报告;m. 电磁兼容试验报告;n. 可靠性试验报告;o. 产品研制与质量总结报告。2) 硬件a. 硬件方案设计报告;b. 电源、信号完整性仿真报告;c. 单元热分析报告;d. 硬件详细设计报告;e. 设计图纸;f. 生产图纸;g. 电源、信号完整性测试报告;h. 热设计测试报告;i. 信号完整性和电源完整性分析报告;j. 整机电磁兼容设计报告;k. 元器件配套表;l. 电路原理图图集;m. 电路P
3、CB图集;n. 电装技术要求;o. 电装连线表。3) 结构a. 结构设计文件和图纸;b. 力学分析报告;c. 热设计报告;d. 工艺总方案;e. 工装设计文件;f. 热分析报告;g. 结构三维模型;h. 结构及紧固件配套表;i. PCB框架模型;j. 结构件验收细则;k. 结构件图集。4) 软件a. 软件需求规格说明;b. 软件确认测试计划;c. 软件概要设计报告;d. 软件接口设计说明;e. 软件组装测试计划;f. 软件详细设计报告;g. 软件安全性分析报告;h. 软件单元测试计划;i. 软件代码编制计划;j. 软件源代码;k. 软件单元测试细则;l. 软件单元测试报告(含静态分析报告);m
4、. 软件组装测试细则;n. 软件组装测试报告;o. 软件系统测试计划;p. 软件系统测试用例说明;q. 软件系统测试报告;r. 软件第三方评测报告;s. 软件研制总结。5) 可靠性a. FMEA分析报告;b. 产品关键特性分析报告;c. 降额设计报告;d. 可靠性安全性设计和分析报告。6) 生产a. 元器件装机信息卡;b. 过程记录表;c. 零件加工过程记录;d. 关键(强制)检验点检测记录表;e. 辅助件明细表;f. 关重项目、关重件质量控制记录;g. 机箱机装过程记录(工艺过程卡);h. 电子装联过程卡;i. 焊缝质量情况记录;j. 签署完整的电子装联过程记录表。7) 检验a. 产品交接单
5、;b. 检验环境检查结果;c. 印制板组装件验收记录;d. 结构件及零部组件检验记录;e. 复验合格证;f. 拒收单。4. 试样阶段1) 系统级a. 项目策划报告;b. 单机数据包文档明细表;c. 产品保证要求;d. 产品保证计划;e. 产品研制计划,流程;f. 外协、外购件技术要求和产保要求;g. 产品技术基线分析报告;h. 单机方案设计报告;i. 文件完整性清单;j. 单机研制技术流程;k. 单机测试覆盖性分析报告;l. 六性设计分析报告;m. 关重件分析报告;n. 产品正式IDS表;o. 测试试验大纲;p. 外协外购件验收大纲、细则;q. 系统级详细设计报告;r. 单机调试细则;s. 单
6、机测试细则;t. 单机测试报告;u. 测试覆盖性检查报告;v. 环境试验报告;w. 电磁兼容试验报告;x. 可靠性试验报告;y. 产品研制与质量总结报告。2) 硬件a. 硬件方案设计报告;b. 电源、信号完整性仿真报告;c. 单元热分析报告;d. 硬件详细设计报告;e. 设计图纸;f. 生产图纸;g. 电源、信号完整性测试报告;h. 热设计测试报告;i. 信号完整性和电源完整性分析报告;j. 整机电磁兼容设计报告;k. 元器件配套表;l. 电路原理图图集;m. 电路PCB图集;n. 电装技术要求;o. 电装连线表。3) 结构a. 结构设计文件和图纸;b. 力学分析报告;c. 热设计报告;d.
7、工艺总方案;e. 工装设计文件;f. 热分析报告;g. 结构三维模型;h. 结构及紧固件配套表;i. PCB框架模型;j. 结构件验收细则;k. 结构件图集。4) 软件a. 软件需求规格说明;b. 软件确认测试计划;c. 软件概要设计报告;d. 软件接口设计说明;e. 软件组装测试计划;f. 软件详细设计报告;g. 软件安全性分析报告;h. 软件单元测试计划;i. 软件代码编制计划;j. 软件源代码;k. 软件单元测试细则;l. 软件单元测试报告(含静态分析报告);m. 软件组装测试细则;n. 软件组装测试报告;o. 软件系统测试计划;p. 软件系统测试用例说明;q. 软件系统测试报告;r. 软件第三方评测报告;s. 软件研制总结5) 可靠性a. FMEA分析报告;b. 产品关键特性分析报告;c. 降额设计报告;d. 可靠性安全性设计和分析报告6) 生产a. 元器件装机信息卡;b. 过程记录表;c. 零件加工过程记录;d. 关键(强制)检验点检测记录表;e. 辅助件明细表;f. 关重项目、关重件质量控制记录;g. 机箱机装过程记录(工艺过程卡);h. 电子装联过程卡;i. 焊缝质量情况记录;j. 签署完整的电子装联过程记录表。7) 检验a. 产品交接单;b. 检验环境检查结果;c. 印制板组装件验收记录;d. 结构件及零部组件检验记录;e. 复验合格证;f. 拒收单。