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1、LED封装元器件产品战略分析,上海光电子科技有限公司,刘如松 2008.3.10,纲要,LED介绍,LED封装产业情况 竞争分析,的优劣势和定位,LED封装规划蓝图,光电子,LED原理 发光二极管Light-Emitting Diode 是由数层很薄的掺杂半 导体材料制成。当通过正向电流时，n区电子获得能量越过PN 结的禁带与p区的空穴复合以光的形式释放出能量。 发光二极管的发展史,阶段 第一阶段 第二阶段 第三阶段 第四阶段,时间 1968（HP量产） 1985 1993（日亚开发） 1996（日亚量产）,发光材料 GaP GaAsP AlGaAs AlGaInP InGaN InGaN+荧
2、光粉,外延技术 LPE、VPE VPE、MOCVD MOCVD MOCVD,发光效率 很低 较高 较高 高,发光颜色 红、橙、黄 红、橙、黄、红外 黄、绿、蓝、紫外 白光,光电子,LED的发展定律,光电子,LED市场增长趋势,光电子,6,LED封装在产业链中的位置,光电子,外延,国内技术的发展情况,2006年（产业化指标）,与国际比较,种类较少，晶体质量和工艺稳定性仍有 总体差距较大 差距,标准蓝光芯片,发光效率：510mW20mA,产业化技术差距,（0.3mm 0.3mm） 功率型蓝光芯片 （ 1mm 1mm）,发光效率：189mW350mA，单芯片 最大输出功率1W,较大,LED封装 应用
3、,4050lm/W350mA（使用国产芯片） 6070lm/W350mA（使用国外芯片） 各档次系列产品,技术差距不大 技术相当，有自 主知识产权 光电子,LED封装的目的,1.使芯片、电路与外界环境隔绝，避免外界有害,气氛的侵袭，并保证其表面清洁；,2.为器件提供一个合适的引线,方便用户使用； 3.能更好地经受各种恶劣环境的考验,提高器件的,机械强度；,4.器件借助封装来提高电、光学性能，对于大功,率器件,封装材料要起散热作用。,因此，LED封装对LED来说是非常重要的，它不仅关系到LED的稳定性 和可靠性，而且不同的封装材料和封装形式还会影响器件的性能参数。,光电子,9,LED封装器件种类
4、（按照光色区分）,光电子,LED封装器件种类（按照结构区分） 传统的引线型 Frame/ Lamp LED 新型的表面贴装型 SMD LED 功率型 Power LED,10,光电子,LED封装的市场增长趋势,封装行业的发展趋势（续）,光电子,12,LED封装的市场增长趋势（续） 持续的高速增长,来源：Strategy in Light 2007,光电子,LED封装的市场增长趋势（续） iSuppli公司预测，2006-2012年的年复合增长率约为14.6%，到2012 年将达到123亿美元。上述预期增长中的相当大一部分，将来自用于照 明应用的超高亮度和高亮度LED。到2012年，超高亮度LE
5、D将占总体 LED营业额的31%左右，远高于2005年时的4%。,13,光电子,LED封装的应用领域 继续增长的传统应用 春季 冬季,商业照明/情景照明 景观照明,按键背光/显示背光/闪光灯 信号灯/显示屏/标志牌,14,光电子,LED封装的应用领域 持续的技术进步,15,光电子,16,LED封装的应用领域 技术进步带来新的应用,来源：Morqan Stanley Research,光电子,LED封装的应用领域 不断创造中的新应用,3G 多媒体设备,电子相框,17,光电子,LED封装的应用领域 不断创造中的新应用（续）,LED背光源的笔记本电脑,LED背光源的显示器,18,光电子,照,明,19
6、,LED封装的应用领域 不断创造中的新应用（续）,全彩色三合一SMD式显示屏,高亮LED在汽车业的应用,普 通 Future?,大功率LED道路照明,光电子,中国LED产业发展情况 产业宏观情况,20,光电子,中国LED产业发展情况 中国新增市场预测,21,光电子,中国LED产业发展情况 LED市场分布（按区域划分）,22,光电子,中国LED产业发展情况 区域产业特点,23,光电子,中国LED产业发展情况 行业主要问题,24,光电子,中国LED产业发展情况 企业微观情况,25,光电子,结论 产业技术难度适中，资本劳动密集，有一定的产业进入门槛； 技术进步快速，发展潜力巨大； 国内外市场巨大。
7、未来3-5年，LED封装业将进入跨越式发展阶段； 封装企业必然走向“向下延伸”的整合之路。 目前是进入LED封装产业的最后时机，同时 也是跨入LED照明应用产业的最佳时刻。,26,光电子,Cree,竞争对手分析（国外）,公司名称 Nichia Toyoda Gosei Lumileds Osram,技术优势与特色 第一支商品化的GaN基蓝光LED/LD 白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术 蓝宝石衬底外延生长技术 LED车灯照明 白光LED与蓝绿外延芯片 独特热沉设计和SI基Flip-Chip封装技术；在大功率白光照明管芯方面具有 先发优势 SiC基族氮化物、芯片及封装技术开发 SiC衬底的“Fa
8、ceting”,在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势 正装功率型封装技术及车用灯具技术开发 国外主要LED封装企业一般都有自己的芯片生产能力，有自己的 技术特色并且实力较强，但是其一般生产、研发都在国外，生产成本 、运输成本都较高，因此价格昂贵。 光电子,竞争对手分析（国内）,国内企业：佛山国星、厦门华联、惠州华刚、宁波升谱、河北鑫 谷、江苏稳润、深圳量子、杭州创元、杭州中宙、天津天星、福日科光 、深圳普耐、宁波安迪、中山木林森、浙江古越龙山,国内企业起步较晚，技术来源于台湾，资金实力薄弱，并且相互,间的合作基础较差，竞争激烈。,台资企业：光宝、亿光、佰鸿、宏齐、东贝、李洲、先进、艾迪,森
9、、光鼎、今台、先益,台湾的封装行业起步较早，并且在不断向上游外延领域延伸，其 特点是品质好，通过垂直整合增强竞争力，客户大多是一些规模庞大的 长期合作伙伴。,光电子,的优劣势,优势,1、区位优势：位于四个“国家半导体照明基地”之一的上海，具有国际性的市场渠道、物流、 资讯的优势，长三角又是国内LED需求最大的地区；,2、合作优势：已经与国内外多家高校和企业建立联系，可以形成各种形式的合作； 3、平台优势：（光电子技术研发中心）；,4、资金优势：投资方充裕的资金保障了重大项目和合作的顺利进行。,劣势及对策,1、品牌知名度不够：很多人还没听说过，更不了解，而国内外很多厂商已经有了一,定的品牌知名度
10、。对策：趁行业还在发展初期，尽早进入。,2、缺乏产业化经验：现有的架构具备了扎实的理论基础，但是在LED产业化方面还缺乏经,验。对策：招聘具有LED生产经验的人才。,光电子,的LED封装产品,SMD封装式LED 目标市场 中小尺寸LED背光源：数字相框,大功率封装式LED 一般照明：LED路灯、辅助照明/车用照,、NB/电子产品功能性应用：3G手 明：辅助照明/大尺寸LED背光源：液晶,机/全彩显示屏,电视,市场趋势 IEK预计该市场形成于2007年，预 IEK预计到2008年达到27亿美圆 计在2008年达到3亿美圆。,市场特点 国内传统SMD型LED封装厂商优 势在小功率、传统应用市场 行
11、业分析 LED封装中最具发展潜力的部分 ，优势厂商市场专一 市场定位 定位在高端产品 ，利用低成本、 高品质优势、规模化优势,各企业起步均较晚，产业水平不高，竞 争性一般 新兴产业，应用技术和市场构成都将经 历逐步成熟的过程 定位在高端产品 ，利用本地化的优势， 为客户提供完善的解决方案,30,光电子,的业务结构,上下游业务整合的优势：,光电子,LED封装的发展蓝图,LED手动封装线 技术来源： 目标：掌握大功率LED封 装核心技术、熟悉LED封 装流程、开展大功率LED 封装产品业务,LED全自动封装线 技术来源： 目标：掌握大功率LED和 SMD LED的大规模生产技 术、开展大功率LED
12、和 SMD LED的封装产品业务 光电子,毛利（万人民币）,毛利（万人民币）,LED封装达产后效果预想 考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较（大功率L E D ） 7,000,6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 0,仅考虑材料成本 考虑其它的成本（除了设备和场地）,-1,000,100%,90%,80%,70%,60%,50%,40%,30%,20%,10%,实际销售量与产能比 考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较（S MD ） 2,500 仅考虑材料成本,2,000 1,500 1,000 500 0,考虑其它的成本（除了设备和场地）,100%,90%,80%,70%,60%,50%,40%,30%,20%,10%,实际销售量与产能比,光电子,Thank You！,光电子,
