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1、1,整合处新人报告,导师：陈兰芝 报告人：張靚 报告时间：2009.06.24,2,目录,Panel结构简介 LCM制程及部材介绍 新产品开发流程介绍 专案介绍 心得与建议,3,Panel结构简介,4,LCM制程介绍,Dense Pack,Panel Loader,Clean,COG/OLB ACF贴附,COG/OLB Pre Bond,COG/OLB Main Bond,PCBA Main Bond,PCBA ACF贴附,PCBI,Dispenser,Assembly,BL ASSY,AAFC,Aging,Packing,OBA,Shipping,拆异,Rework,C检,D检,至1310/
2、1400后GO 或报废,外观性不良,品位性不良,NG,NG,NG,B检,Cooling,5,LCM制程介绍 -Dense Pack领料,TA人员依据Plan，查询BOM表，根据作业指导书领料、入料、摆放、定位.,未拆封的Panel需竖直放置，不可将外层真空袋损坏,即将投片的Panel可水平放置,6,LCM制程介绍 -Panel Loader,Panel外观检：以1pcs/8cassette的抽检频率，在400Lux的照度下，检查Panel外观有无缺角、破损、刮伤、端子区不良、偏光板破损及毛边，以免不良品流入下一制程，造成成本浪费.,Dense Pack 入料,Panel 吸取,Panel 对位
3、,打印 Panel ID,Panel IN流程：,7,LCM制程介绍 -Clean,用沾有IPA（异丙醇）的不织布擦拭Panel的S边和G边的端子区域，去除附着于端子段的异物与油渍，防止异物造成端子间的Short，并有利于ACF的贴附.,未清洁宽度 L0.3mm,8,LCM制程介绍 -COG/OLB ACF贴附,在panel端子部贴上ACF，并对压着头施以适当的温度及压力，使ACF与panel能紧密贴合。,COG ACF贴附,OLB ACF贴附,9,LCM制程介绍 -COG/OLB Pre Bond,COG/OLB Pre-Bond：由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COG IC/COF与
4、Panel做精确对位及暂时性粘合.,COG Pre-Bond,OLB Pre-Bond,10,LCM制程介绍 -COG/OLB Main Bond,利用压着头对pre-bonding后的COG IC/COF 加温加压,并保持一定时间,使得ACF内的导电粒子破裂变形,导通panel与COG IC/COF端子间的讯号通路,并使ACF的胶质沾粘固定COG IC/COF在panel上.,OLB Main-Bond,COG Main-Bond,11,LCM制程介绍 -PCB Unit,PCBA ACF贴附：在PCBA端子处贴附ACF，并利用压着头施以特定的温度和压力，使ACF与端子紧密结合. PCBA
5、Main-Bond：压着头对COF施以特定的温度、压力及时间，使ACF中的导电粒子嵌入PCBA/COF的端子中，形成电信通路，并利用ACF的胶体将COF固定在PCBA上.,PCBA ACF贴附,PCBA Main-Bond,12,LCM制程介绍 -PCBI,对Bonding后的Panel进行点灯检查，及早发现不良品，避免流入后段制程造成成本浪费.,Gray_Scale_0-100V,White,Black,25%_Gray,Line defect PCBA Function check,Line defect PCBA Function check,Line defect 弱线,PCBA bo
6、ard Data Output function,PCBI点灯画面：,13,LCM制程介绍 -Dispenser,目的： 防止异物落于端子间造成short. 避免端子腐蚀影响功能.,背胶,正胶(S边),正胶(G边）,14,LCM制程介绍 -Dispenser涂胶规格,15,LCM前段制程部材介绍 -ACF（COG/OLB）,ACF (Anisotropic Conductive Film) 异方性导电胶 COG段型号：AC-8405Z-23 OLB段型号：AC-4255U1-16,离型膜(聚乙烯) 50m,15m,8m,1.5+/0.1mm,离型膜 50m,ACF厚度 16.02.0m,1.2
7、0.1mm,16,LCM前段制程部材介绍 -ACF（COG/OLB）,中间塑胶避免热胀冷缩后造成间隙，降低接续阻抗. 金的附着性不佳，故先镀Ni后镀Au；但延展性佳、活性小、导电性好.,COG/OLB段ACF导电粒子结构：,17,LCM前段制程部材介绍 -ACF（PCB）,PCB段ACF: AC-9825R-35 密度： 20K1000pcs/mm2 导电粒子直径：21um,Ni 镍 PCB Lead的材质较软，用镍可直接刺入使Lead导通，而金的材质也软不能直接刺入,18,LCM前段制程部材介绍 -ACF（COG/OLB）,以OLB单元为例,Main bond过程中，压在Panle和COF
8、lead间的导电粒子破裂变形成小精灵状，形成Z方向的导通； 同时，未破裂的导电粒子和ACF的胶体填补Lead间的空隙，故X Y方向Lead与Lead间是绝缘的。 OLB/PCB导通原理同此。,19,LCM前段制程部材介绍 -缓冲材(COG),Silicone rubber 矽胶缓冲材 型号：HC-20AS（COG/OLB ACF贴附） 功能： 平整度补偿：补偿Head、Panel及ACF之间的平整度,使得贴附时可以均匀受压. 均衡应力：均衡ACF贴附时压着处各点所受应力大小,使各点ACF贴附的程度一致. 吸收震动：减缓ACF贴附时上下压着头开始接触Panel及ACF瞬间的冲击. Teflon
9、sheet 矽胶缓冲材 型号:MSF-100（COG Main-bond） 功能 离形：利用Teflon sheet表面光滑特性，避免缓冲材粘上ACF残胶.,20,LCM前段制程部材介绍 -缓冲材(OLB),Silicone rubber 矽胶缓冲材 型号：HC-20DS（OLB Main-bond） HC-20DS ：是复合材料，用于OLB-main bonding中，除了具有平整度补偿，均衡应力和吸收震动的作用之外，还具有离型的作用. 若用HC-20AS(无离型作用)作Main-bond缓冲材，则缓冲材会沾上ACF的残胶，易将缓冲材撕裂.,21,LCM前段制程部材介绍 -缓冲材(PCB),
10、Silicone rubber 矽胶缓冲材 型号：HC-45AS(单材)-for PCBA ACF Attach HC-45DS(复合材)-for PCBA Main bond PCB站点所用的缓冲材比OLB的要厚，是因为PCB板本身的平整度较低，需要更厚的缓冲材来做平整度补偿(其他功能同OLB站点的缓冲材一样),PCB ACF attachment (HC-45AS),PCB Main boding (HC-45DS),22,LCM前段制程部材介绍 -ACF与COF的保存,从冰箱中取出的ACF，需回温一小时方可拆封使用，以免ACF表面结露，在Bonding单元出现压着气泡，导致压着不良。 停
11、机一天以上时，要将ACF取下密封冷藏。,COF RELL要以直立存放于棚架上，禁止堆叠放置。 人员拿取COF时要双手拿取COF RELL中心，避免压迫COF。,氮气柜中的COF RELL,即将使用的COF RELL,23,LCM Bonding制程参数,Bonding段重要制程参数温度、压力、时间，这三个制程参数制定是由ACF胶的规格决定的。,24,LCM Bonding制程参数 -压力设定,压力=压强压着面积 ACF贴附 COG/OLB/PCB：荷重=PPrefACF宽ACF贴附长度 （P为厂商建议值） Main-bond： COG：荷重=PPrefCOG IC Total bump(Inp
12、ut+Output+Dummp) OLB：荷重=PPrefHead宽COF宽COF数量1 （荷重补偿值） PCB：荷重=PPrefHead宽COF宽COF数量1.45（荷重补偿值）,以OLB单元为例（针对NF4I202904机种）： ACF贴附压力值：1Mpa ACF贴附宽度：0.12cm ACF贴附长度：4.03cm Main-bond压力值：3Mpa OLB端COF宽度：3.91cm OLB端压着头宽度：0.1cm COF数量：1 OLB ACF贴附荷重 = 110.20.124.039.8 = 48.340656 N OLB Main-bond荷重 = 310.20.13.9119.8
13、= 117.25308 N,注:1MPa=10.2kgf 荷重单位为kgf,25,LCM制程点检 -点检项目,26,LCM制程点检 -Head平整度检查, 压痕分为5个Level，同一压痕不得超过2个Level，否则判定为平整度不佳。 感压纸压着时间不宜过长，否则会影响平整度的判定。 拿取须小心，以免损伤而影响平整度量测。 其压着确认时须将机台压力调小去Check，以避免压力过大无法检测 出刀头平整度不佳。,27,温度显示器,Thermal couple,测温原理：当温度施加于测温点时，两种不同材质的金属线便会产生电位差，并通过温度显示器将测温点所受的温度显示出来. 测温治具：HIOKI 84
14、20(8 channel),LCM制程点检 -温度测试,28,CF,TFT,ACF,Panel Lead,热电偶,测温点,CF,TFT,ACF,Panel Lead,热电偶,测温点,COG,OLB,PCB,ACF Attach：,COG,OLB,Main Bond：,LCM制程点检 -温度测试,29,LCM制程点检 -冲切规格,冲切规格：由COF的cutline到十字mark决定（以 NF4I202904为例） Lx、Rx：0.200.15mm Ly、Ry：1.050.15mm 毛边规格(pitch值的1/2) L0.03mm 撕裂规格（毛边规格的1/2）： W0.015mm,Lx,Ly,右侧Mark也用相同计算方法可得Rx、Ry,L,W,30,LCM制程点检 -拉力测试,测量实体结合强度，避免拉力不足造成Defect。,型号：HF-10 (10Kg),测试方式：垂直往上拉，直至拉断为止。 测试速度：50 mm/min 规格：400 gf/cm 不同的规格取决于所用不同的ACF胶,Panel,测试仪夹嘴,夹板,COF,31,LCM制程点检 -偏移量检查,COG偏移量检查：以Panel对位Mark为基准，COG IC对位Mark偏左为“-”，偏右为“+”，偏下为“-”，偏上为“+”. -10umLx 10um -
