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1、Prepare: ZDJ Date: 9/13/2011,顶侧封工序设备介绍,目录,设备分类 设备构造 封头设计 设备工作原理 相关工夹具及配件 更换型号操作流程 常见异常问题及处理方法 顶侧封封装想关参数 设备安全区域,设备分类,转盘式顶侧封机,手推式顶侧封机,设备构造-转盘式顶侧封机,操作界面,温控表,气压表,调压阀,触摸屏,急停开关,启动开关,停止按扭,输送转盘,夹具定位销,封装区域,顶封1,顶封2,侧封1,侧封2,设备构造-手推式顶侧封机,操作界面,触膜屏,温控表,调压阀,气压表,急停开关,夹具定位、封装区域,顶封,侧封,更换型号简单操作流程 1.对应型号找到封头及档胶块（封头长度以壳
2、体长度为标准） 2.拆卸上下封头（注：避免上下封头碰撞） 3.封头安装完毕对位封头（以封头极耳槽位为齐） 4.调试夹具（以极耳在电芯主体为中心分中调试）先调试1个试封 5.试封效果OK后需检测封装效果与工艺是否符合工艺 6.更换型号调试OK后交由生产负责人安排,上封头设计标准,上封头图样,槽位深度为：0.11mm,下封头设计标准,下封头图样 加工槽位深度为需深度尺量 特殊型号如中心距在5-2以下，封头加工要求,槽位深度为0.11mm,封印的判断,用复写纸在50度轻压,设备工作原理,转盘式顶侧封机,夹具上转盘,启动控钮,夹具输送,顶封封装,侧封封装,手推式顶侧封机,下夹,夹具先放入顶封,顶封封装,已封好顶封夹具再放入侧封封装,下夹,相关工夹具及配件,转盘式顶侧封机夹具,手推式顶侧封机夹具,挡胶块,挡胶块,常见异常问题及处理方法,常见异常问题及处理方法,顶封起皱,顶封起皱,侧封起皱,包装膜变形,顶侧封封装相关参数,顶封温度：1855 侧封温度：1805 封装时间：3S 封装气压：0.2Mpa0.7Mpa 顶封极耳出厚度：0.38mm-0.44mm 顶封非极耳处厚度：0.17-0.21mm 侧封厚度：0.17mm-0.21mm,设备安全区域注意事项,封头，设备高温区，严禁直接用手触摸,出过安全事故，夹手区，请用安全棒,安全棒,如此使用,End,Thanks!,
