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1、 解析锡膏锡粉的成分、编号尺寸锡粉也就是金属合金，主要用途在体现焊接的强度，其主要成份包含有下列几种：Sn(锡 )Ag(银)Cu(铜)Bi(铋)锡粉会因为不同锡膏的编号而有不同成分及比率组成，但既使式相同的编号但厂牌不一样，其成份也会有些许的不一样，有些可能是为了避开专利，有些则是自己的独门秘方。以目前最多人使用的YT-688 为例，就是使用锡(Sn，96.5%)、银(Ag，3%)、铜(Cu，0.5%)比率的锡膏；而YT-685 ，则是使用锡(Sn，99%)、银(Ag，0.3%)、铜(Cu，0.7%)比率的锡膏。锡粉除了成份不一样之外，锡粉的颗粒大小也有不同，而且根据不同的锡粉大小给出了锡粉的
2、编号，可是这个锡粉大小的编号老实说并没有统一，只是各家厂牌大概都使用号码越小的颗粒越大的默契。锡粉的编号及尺寸大致如下：2号粉：直径大约在36-72um3号粉：直径大约在25-45um4号粉：直径大约在20-38um5号粉：直径大约在10-15um锡粉的直径越小，基本上就越容易滚落钢板的开口，也就是说越容易透过钢板印刷於电路板上，而且较不易残留於钢板上开口边缘，有助提高细间距的印刷能力，也比较能够获得一致性的锡膏印刷量；而且较小的锡粉也较能提高其耐坍塌性，润湿的效果也较好。但也因为锡粉越小，其与空气接触的面积就越大，所以也就越容易氧化。所以挑选锡膏时并不是锡粉的颗粒越小越好，而是要视产品的需求来决定，而且还得规定锡膏颗粒的均匀度。如何决定锡膏的大小？锡膏氧化基本上有三要素:温度、空气、水。锡粉的外形有球形及椭圆形两种，球形印刷适用范围广，表面积小，氧化度低，焊点光亮；椭圆形则较差。
