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1、盲埋孔設計原則一、四層板：（A）明：L1-2、L3-4、L1-4機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4壓合（B）明：L1-2、L3-4鐳射鑽孔。L1-4機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4壓合二、層板：（A）明：L1-2、L5-6L2-5、L1-6鐳射鑽孔。機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6L2L3L4L5壓合壓合（B）明：L1-2、L3-4、L5-6、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6壓合（C）明：L1-3、L4-6、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6壓合壓合L4L5L6（D）明：L
2、1-2、L3-6、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6L3L4L5L6壓合壓合（E）明：L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6)鐳射鑽孔。L2-5、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6L2L3L4L5壓合壓合三、八層板：（A）明：L1-2、L7-8L2-7、L1-8鐳射鑽孔。機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8L2L3L4L5L6L7壓合壓合（B）明：L1-2、L7-8、L3-6、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L
3、5L6L7L8L3L4L5L6壓合壓合（C）明：L1-4、L5-8、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8壓合壓合L5L6L7L8（D）明：L1-2、L3-8、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8L3L4L5L6L7L8壓合壓合（E）明：L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)鐳射鑽孔。L2-7、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8L2L3L4L5L6L7壓合壓合（F）明：L1-2、L2-3(L
4、1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)鐳射鑽孔。L3-6、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L2L3L4L5L6L7L3L4L5L6壓合壓合L1L2L3L4L5L6L7L8壓合四、(1)線寛：3mil，間距：線到線 4 mil、線到Pad3 mil。8 mil)(2)機械鑽孔最小尺寸：8 mil。(孔邊距導體至少(3)鐳射鑽孔最小尺寸：單階4 mil（L1-2、L2-3），雙階8mil（L1-2-3、L1-3）。(4)各層Pad最小尺寸：鑽孔尺寸 + 12 mil（至少10 mil）。(5)鐳射鑽孔介電層厚限制：單階3 mil以下（L1-2、L2-
5、3）。 雙階5 mil以下（L1-2-3、L1-3）。（機械鑽孔介電層厚受限制）。 (6)內層埋孔(IVH)板厚可超過 32 mil，否則需先樹脂孔。 (7)以上為HDI基本疊構與做法，必要時可加以變化。9mm盲埋孔(二組鉚釘.二組靶)靶標位置圖9 mm10 mm10 mm9 mm10 mm9 mm第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外 10 mm）第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置） 第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm） 防焊、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm的同間距）內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.
6、7.8 mm的同間距） 防焊、文字二次元測靶標層間對位靶標 噴錫掛鉤孔第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外 10 mm）第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外 5 mm） 第三組T/G靶標（正常T/G靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置） 第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm-Y軸移動） 第三組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm-X軸移動） 防焊、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm的同間距）內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm的同間距） 防焊、文字二次元測靶標層間對位靶標 噴錫掛鉤孔盲埋孔(三組鉚釘.三組靶)靶標位置圖
7、9 mm5 mm 5 mm9 mm5 mm 5 mm9 mm9 mm9 mm9 mm9 mm5 mm 5mm mmmmmmmm9 mmHDI範（一）號： I906455-1D0程： L3/4L2/5L2CU 0.5 OzPP 2116 HRCCL 0.13 H/H PP 2116 HRCU 0.5 OzL3/4L5(1)(2)(3)L3/4三明治。L2/5負片。L2-5機械鑽孔孔徑0.2 mm（0.25 mm）， 程式：I9064551.L25（無漲縮補償值）I9064551.X25（有漲縮補償值）。埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil）。機械鑽孔上 Pad Ring 至
8、少3.5 mil（刮過後）。(4)(5)(6) 鐳射鑽孔 Capture Pad Ring 至少3.5 mil（刮過後）。 L2/5L1/6L1CU 1/3 OzPP 2116CCL 0.45 1/1PP 2116CU 1/3 OzL2/5L6(1)膠片（RCC、LDP、一般PP）選用考因素：板厚、阻抗、L2/5厚、孔徑、孔。L1-2、L5-6介電層厚宜超過 2116 or 2116 HR 膠片厚。L1-2、L5-6鐳射鑽孔， 程式：I9064551.L12、I9064551.L56（無漲縮補償值） 程式：I9064551.X12、I9064551.X56（有漲縮補償值） 工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗 直徑（此為Conformal做法）， 為Large window做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑23 mil。銅窗直徑視介電層厚而定。1080 銅窗直徑至少 4 mil 最好 5 mil（含）以上。2116 銅窗直徑至少 6 mil（含）以上。 介電層厚：銅窗直徑 0.8：1 。盲
