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1、手焊锡作业操作规程,全力以赴 追求卓越品质,版本:A 制作日期:2006/12/30 制作人:,培训教程,第一章 焊锡知识简介 第二章 手焊接所需工具及认识 第三章 焊接材料认识及温度影响 第四章 PCB各部件名称&零件焊接外观认识 第五章 手焊接方法: 1.手焊接方法. 2.除锡作业方法. 第六章 焊锡返工. 第七章 焊锡品质要求. 第八章 烙铁的保养,课 程 大 纲,第一章 焊锡知识简介,1-1 焊 锡 原 理,2-1 手焊接工具介绍,第二章 手焊接工具及认识,点检 工具,温度点检仪:点检烙铁温度. 万用表:点检烙铁对地电压.,辅助 焊接 工具,吸烟罩/吸烟仪:用于排除焊锡时产生的烟.,工
2、具,图片,工 具 说 明,尖嘴钳/镊子/热风枪等工具,其帮助取放零件.,劳动保护,吸锡枪:用于除去焊点焊锡. 拆焊台:用于拆取SMD焊锡(目前公司暂无SMD制程).,除锡工具,1、温控烙铁:1)普通调温烙铁 (如右图,我司常使用此种烙铁) 2)数显恒温烙铁(见下页,我司样板室使用此烙铁) 2、普通烙铁:此种烙铁调温较麻烦,只能通过调节烙铁头的长度进行调温.,烙铁,清洁海棉,温度调节旋钮,2-2 数显恒温烙铁,2-3 烙铁头种类,根据焊点大小和焊接零件位置选择烙铁头之类型.,2-4 烙铁头的选择实例,3-1 焊接材料种类,第三章 焊接材料认识及温度影响,3-2 焊锡丝种类,以PCB零件焊盘孔径和
3、零件脚径选择焊锡丝直径.,3-3 良好锡丝的判定,焊接的时间要短. 焊接的温度要低. 焊接物间互通性要好. 焊接时无异味,烟要少. 符合工厂及人员安全要求.,3-4 正确使用锡丝的方法,锡丝不可拉出太长,以免污染锡丝及焊点(非悬挂). 拉锡丝和握烙铁之动作需同时进行,可节约焊锡时间. 锡丝前端拉出应在10-30mm之间. 完成焊接作业后,需洗手后方可进食.,助焊剂-助焊剂是一种能除去氧化物,并盖在金属表面使氧化物不再形成的材料. 助焊剂熔解温度为75-1600C,而焊锡熔解温度为183-2200C,在焊锡熔化之前,助焊剂就开始活化了,所以可达到良好的焊接.如果温度在4000C以上,助焊剂开始蒸
4、发成烟,起不了助焊的作用. 助焊剂的作用: 除去母材金属表面的氧化膜及灰尘,增加焊锡的流动性. 高温焊接时,使母材与空气隔离,防止再氧化的发生. 降低焊锡表面持有的界面间的张力.,3-5 助焊剂认识,定义:PCB(Printing circuit board)是一种印刷线路板. 绝缘漆: 覆盖在PCB金道面的绝缘涂料. 焊盘:沾锡的地方,即PAD. 零件孔: PCB上用于插零件的孔位. 金道:用于导电的铜箔. 零件面: 用于插零件的PCB面. 焊锡面: 用于沾锡的PCB面,也称铜箔面. 单面板: 只有焊锡面有金道的PCB板. 双面板: 零件面和焊锡面均有金道的PCB板.,4-1 PCB 板,第
5、四章 PCB各部件名称&焊接零件外观认识,4-2 拿PCB组件的注意事项,NG,NG,OK,PCB组件不能叠放，叠放会因板间 磨擦导致锡点损伤、贴片元件破损、插件元件歪斜损伤。,贴片电容,插件电容,锡点此处已开裂,4-3 放PCB组件的注意事项,4-4 零件焊接前之外观要求,两个焊接面须保持清洁. PCB焊盘&零件脚无受潮,氧化,污染,无汗渍. 零件脚加工脚距符合要求. 背焊元件加工成型考虑消除焊接应力.,5-1 如何避免手焊接的不良产生,具备正确的焊接技术及技巧: 以移动加锡方式,给焊点加锡约1秒钟才可拿开烙铁. 具备良好焊点的判定常识. 被焊物,锡丝需保持清洁,无污染. 焊接时,烙铁头不能
6、碰到绝缘材料和润滑油. 焊点未完全凝固之前,不可移动零件. 焊锡须在风管下或通风良好的环境中作业,以免伤害人体.,第五章 手焊接方法,5-2 手焊接前的准备及确认事项,5-3 手焊接时的握锡线方法,5-4 手焊接时的常用手法,5-5 手焊接时的座姿,5-6 手焊锡的基本步骤及方法一,.手工烙铁焊接时，对热容量小的焊件、散热慢的地方，采用三步法进行焊接,.手工烙铁焊接时对热容量大的焊件、散热快的地方，采用五步法进行焊接。,5-7 手焊锡的基本步骤及方法二,锡流散、浸润不良,5-8 烙铁头不良加热,5-9 手焊接五步操作法实例 （见1-5）,1、左手拿锡丝，右手拿电烙铁，作好随时可焊接状态。,2、
7、将烙铁头靠在零件脚和焊盘之间约1秒钟,使零件脚和焊盘表面均能充分预热,3、零件脚和焊盘表面充分预热后,熔入适量的焊锡。,4、当熔入适量的焊锡后(约1秒钟),将锡丝移开,而此时烙铁头继续加热.,5、当烙铁继续加热约1秒钟后,见锡已充分熔解,移开烙铁头。,除锡目的:清除固定零件脚之焊锡,使零件脚与锡脱离.,5-10 正确的除锡及步骤,1、将烙铁头靠在焊点上加热.,5-11 正确的除锡及步骤实例 (见1-5),2、持续加热使焊点熔解.,3、将吸锡器靠近焊点,但勿和烙铁头接触觸.,4、将烙铁头迅速移开,同时吸锡器口靠近被熔解的焊点,按下吸锡器按钮.,5、吸锡后,若锡未被完全去除(如图A),则可用烙铁在
8、零件脚上加热(如图B),待锡熔解后,微微施力使零件脚和锡完全脱离(如图C)。,A,B,C,5-12 除锡作业注意事项,吸锡后,若残留少量锡未被完全去除,则用烙铁在零件脚上加热,待锡熔解后,以镊子微微施力使零件脚与锡脱离,不可用烙铁头撬零件脚. 吸锡器嘴不可接触烙铁头,靠近烙铁头时应保持10mm距离；吸锡器嘴接触烙铁头会被烫伤。 吸锡器嘴须对准零件脚,不可伤及周围零件. 随时清理吸锡器,以免堵塞枪口或造成作业不良. 清理吸锡器时,枪嘴须朝向工作桌外,防止锡渣污染PCB和焊点.,返工注意事项:,第六章 焊接返工.,6-1.普通返工-单面PCB,6-2.普通返工-双面PCB,第七章 焊锡品质要求.,
9、7-1.焊点检查的要点,1. 一个良好的焊点其外观应平滑,光亮没有污染;焊点轮廓呈凹,且与PCB反角约30度. 2. 可接受的焊点以能辨识零件脚为标准.,7-2.焊点的判定,直脚,弯脚,目标 1.焊点表面光滑且与焊接零件有良好润湿,部件轮廓容易分辨. 2.焊点润湿的最佳状态是焊料与焊盘的润湿角接近零. 3.良好焊点应有顺畅连接的边缘. 4.焊点表层呈内凹状. 可接受 可接受的焊点是能明确表现出良好浸润且与待焊面形成一个小于或等于750 角的焊点.,7-3.焊接要求,7-4 不良焊点的认识-1,无线尾,针孔,连锡,锡裂,锡尖(O.2mm拒收）,7-4 不良焊点的认识-2,7-4 不良焊点的认识-
10、3,冷焊,7-4 不良焊点的认识-4,芯片管脚偏移,不合格（管脚和焊盘偏移大于脚宽度的1/4或0.5mm）。,7-5.其它要求-1,元件脚过长,脚长规格（如没特殊要求）： 2.0mm,元件脚未完全剪断,主要针对机器切脚,刀不锋利时会出现此现象 。,7-5.其它要求-2,焊锡面脏污不良,表面残留了灰尘和颗粒物质，如:灰尘、纤维丝、锡渣及金属颗粒等。,焊锡面残留松香、助焊剂不良,7-5.其它要求-3,过量焊锡焊锡网不良,焊盘起翘不良,在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。,波峰焊接或用锡炉浸焊会出现此情况。,7-5.其它要求-4,插座标准,脚前后左右偏移，超出脚的1/2厚度-不合格。,7
11、-5.其它要求-5,插座标准,未贴着PCB板-不合格。,立式电阻未贴板不良,须贴板,最大范围不能超过1.5mm -不合格。,7-5.其它要求-6,零件脚破损,零件脚有刻痕，但是在脚直径的10以内-可允收。,零件本体破损,有破损，伤及本体底材部分-拒收。,第八章 烙铁的保养,烙铁下班不使用时需关掉电源开关、拔出电源线。 烙铁头须接地（焊非静电敏感元器件除外），且需定时检查，以免在焊接过程中漏电或静电对元件损害。 焊接前调好烙铁的温度，并定时检查。 每天的焊锡渣需清理干净统一存放，焊接时随时保持工位干净。 电烙铁不允许敲击，以免损伤电热丝或敲断瓷管；使用时，烙铁上的杂质和氧化锡需在湿水之后的高温海绵上擦去。 高温海绵加少许水使之成澎涨之状即可，海绵中的水过多，擦拭时会迅速降低烙铁温度，影响焊接速度和焊点质量；海绵过干，烙铁咀清洗不干净，杂质和氧化锡留在烙铁咀上，影响焊点质量。 烙铁在不使用时，须先将烙铁咀上的锡在海绵上洗干净，再往烙铁咀上加适量新焊锡以防止烙铁咀氧化，放于烙铁架上。,8-1 注 意 事 项,电热丝,瓷管,电热丝易敲伤，瓷管易敲断。,8-2 烙铁头易损坏部分,8-3 海绵湿润标准,焊接后烙铁咀脏污,在海棉上清洁烙铁咀,加新焊锡于烙铁咀,焊锡覆盖住烙铁咀,放于烙铁架上,拔掉电源,8-4 烙铁头加锡保养,THE END,Thanks!,
