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1、塞半板常见问题分析塞孔板常见问题:起泡/空泡问题(KongPao)-吴Ini.锡珠问题(SolderBal1)-武Inl.弹油问题(Bleeding)-孝Bostcure.爆孔问题-炜Postcufe.透光梨痕(猫眼状)(Cracking)-武posluie起泡/空泡闰题(KongPa0)-於IAL加工徊致成因分李StepCure烧板不尸,於HAL塞孔肉空气因高温(26020)而膨胀向外推出,导致空泡(志泡)问题。=阳-起泡/空泡闰题(KongPa0)-於IAL加工后1塞孔板必须梁用分段烧板方式烧板(800C/60min+1508C八60min),其80“C低温烤板时间最少60min。2.况少
2、垒孔油黛灌引呆3=snteaeatacau锡珠问题(SolderBa11)-於AL加工徊导致成因分析1灌油量(塔孔量)不足,导致热风整平时(HAL)出现锡珠问题。2,表面印刷油量加人秒释剂,导致油星在预烧时沛度肌缉锡珠问题(SolderBa11)-於L加工徊1增加灌油量(FillingRate)901008%.2,灌孔油春及表面印刷油时尽可能不加稀释剂。弹油问题(Bleeding)=於postcure加工徊致成因分李1.大致上与爆孔问题相同。2,孔内油春未能固定处於液态,在高温时向外流出并国化s一-述C沥e弹油问题(Bleeding)二於Postcure加工後延长StepCure低温烤板时间,使孔内油旷溶剂完全挥发国定。(建议8“C/60120min)3宇ssnaee爆孔问题一讲Postcurej工后景致成因分析(1)1。没有采用分段烤板(StepCure)-80“C/60min+150160oC/60min,由於孔内油旷回温度改变(急速上升至150C高温),塞孔油孰汞空吊囚高渥而膨能并向外推许.导教宿孔表面油坤出出。匡明(爆孔问题一讲Postcure加工后导致成因分析(2)2.分段烤板低温时间不足时,孔肌油旷溶剂札能完全挥发固定,共高温固化时会出现爆孔现象。.分殴媳舷(StelCuFa)视是同时进行-)邝先烤低温,再进行文字油墨印刷或采用另一烧箱烤板。1
