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1、普斯赛特（LED照明） http:/ r3k 浅述LED芯片制作工艺12步LED的制作流程全过程包括12步，具体如下：1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石
2、绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。5.LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需
3、要安装多种芯片的产品。6.LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.LED烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170，1小时。绝缘胶一般150，1小时。银胶烧结烘箱
4、的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8.LED压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。9.LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，
5、选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）9.1LED点胶：TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。9.2LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。9.3LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具
6、胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。10.LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时。模压封装一般在150，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120，4小时。11.LED切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。12.LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。责任编辑：zyg LED数据测量方法大全
7、LED照明与光色测量 摘 要：固体照明是未来照明的主导方向，而LED照明又是固体照明的主要组成部分，是理想的下一代照明器件。LED产业的发展离不开光色测量技术。文章从LED照明的发展要求出发，对LED照明的光色测量进行了介绍。关键词：LED照明；光色测量；照明评价；1、前言：发光二极管（LED）作为新兴的发光体，具有电光效率高、体积小、寿命长、电压低、节能环保等优点，是新一代照明的首选器件。LED的发展受到国内外的普遍关注，新产品、新技术层出不穷。近年来，LED产业发展迅速，光效不断增加，亮度不断提高。如今，LED已经在众多场合得到大量应用，尤其是白光LED技术的不断进步，使其在照明领域的应用
8、也逐渐普及。LED产业的发展如图1所示。2、LED的工作原理：发光二极管（LED）是一种能把电能转化为光能的固体器件，它的结构主要由N结芯片、电极和光学等系统组成。LED的基本工作原理是一个电光转换的过程，当一个正向偏压施加于N结两端，由于N结势垒的降低，区的正电荷将向N区扩散，N区的电子也向区扩散，同时在两个区域形成非平衡电荷的积累。由于电流注入产生的少数载流子相对不稳定，对于N结系统，注入到价带中的非平衡空穴要与导带中的电子复合，其中多余的能量将以光的形式向外辐射，电子和空穴的能量差越大，产生的光子能量就越高。能量级差大小不同，产生光的频率和波长就不同，相应的光的颜色就会不同。LED工作原
9、理如图2所示3、LED的光参数3.1 光通量：光通量是光源在单位时间内发出的光量，即辐射功率（或辐射通量）能够被人眼视觉系统所感受到的那部分有效当量。光通量的符号为，单位为流明（LM）。根据光谱辐射通量（），由下式可确定光通量：=Km（）gV（）d式中，（）相对光谱光视效率；Km辐射的光谱光视效能的最大值，单位为LM/W。1977年由国际计量委员会确定Km值为683Lm/W（M555NM）.3.2 光强度：光源在给定方向上的发光强度I是该光源在该方向的立体角元内传输的光通量除以该立体角元之商，即：I=发光强度的单位是坎德拉（C），1C1LM/1。空间各个方向的光强之和就是光通量。3.3 光亮度
10、：光源发光表面上某一点处的亮度L，是该面元在给定方向上的发光强度除以该面元在垂直于给定方向平面上的正投影面积之商，即：L=单位为坎德拉每平方米（C/M2）。当发光表面与测量方向垂直时，则C1。3.4 光照度：表面上一点的照度E是入射在包含该点面元上的光通量除以该面元面积之商。即：E=单位为勒克斯（L），1L1LM/M2。3.5 其他参数：LED的光参数还包括：光谱、色品坐标、主波长和色纯度、色温和相关色温、显色性和显色指数等。4 LED光色测量的必要性4.1 避免危害：LED与传统的照明灯不同，它具有点光源、高亮度、窄光束输出等特点。当LED应用于照明器具时，如果对出光角不加以严格的控制就会产
11、生强烈的眩光，某些高亮度LED产品甚至会对人体造成光辐射危害。光色测量可为LED的安全使用提供指导。4.2 促进LED产业的发展：LED的光色测量能提供大量的实验数据，可作为判定LED产品合格与否的标准，并可为改进LED的设计、制造提供依据。5 LED的光色测量方法5.1 光通量的测量5.1.1 积分法：测得LED在各个方向的光强，然后对这些光强值进行计算，从而得到LED的总光通量（如图3所示）。5.1.2 积分球法：积分球又称为光通球，是一个中空的完整球壳。内壁涂白色漫反射层，且球内壁各点漫射均匀。光源在球壁上任意一点上产生的光照度是由多次反射光产生的光照度叠加而成的。由积分学原理可知，球面
12、上任意一点的光照度为与光源光通量成正比，因此可利用已知光通量的标准灯与被测灯进行比较得到被测灯的光通量，如图4（a）所示。但是由于标准灯与被测灯的物理结构以及性质的不同（如吸收），在利用积分球法测试光通量时需要对测试结果进行修正，可采用辅助灯的方法，如图4（b）所示。5.1.3 2立体角光通量的测试：利用积分球法测试LED光通量时还有一种测试结构（如图5所示），称为前射光通量的测试或2立体角光通量。该测试并不是测试LED的总光通量，但人们常常将其与测试LED的总光通量相混淆。5.2 光强度测量：对于LED光强的测试，CIE127规定了两种测试条件，如图6和表所示。5.3 光亮度：LED亮度的测
13、试通常应用在测试LED芯片的亮度和评价LED光辐射安全性的过程中。测试一般采用成像法，对于芯片的测试可以采用显微成像进行测量，如图7所示。5.4 光照度测量：严格地说，光照度实际上并不能算是LED的光学参数，照度是表示被照射表面受照程度的光学量，而且测试单个LED对某点或某面的照度没有太大意义，因为一般情况下对实际场合的照明都是由多个LED共同完成的。5.5 其他参数的测量：其他如色品坐标、主波长和色纯度、色温和相关色温、显色性和显色指数等参数的测试，可以利用相关色度计或者采用光谱仪进行。6 LED的光辐射安全性测试与评价：近年来，LED的光辐射安全受到越来越多的关注，因此本文也对此作一简单介
14、绍。浙江大学三色仪器有限公司在国内首先开展了光辐射安全测试的研究，并与国家电光源检测中心共同起草了非相干光源的光生物安全性国家标准。目前，浙大三色在LED的光辐射安全测试方面又取得新的进展，为ILI公司进行了照明LED测试工作，研究完成了具有中国自主知识产权的LED辐射安全检测系统。下面以我们做的测试实例介绍LED光辐射安全性测试与评价的过程。6.1 被测白光LED6.1.1 LED工作条件：灯管电流0417A，电压12直流，功率5W。6.1.2 实物图与光谱分布（如图8所示）6.2 表观光源的测试：如图9所示，我们利用表观光源测试系统对白光LED进行了测试，这9幅图是在0（正对）和90方向上
15、间隔10拍摄得到的表观光源像。理论上我们应该按各个方向进行光安全的测试评价，但是为简单起见，本文只对0方向的情况进行测试评价（因为该方向光输出最强），其他角度可以此类推。0方向表观光源大小为直径25CM的圆斑。6.3 测试条件1：按照IEC60825要求，首先按测试条件1进行测试。白光LED出孔距光接收口2M，光接收口直径50MM。测试结果分析：1类AEL计算400600NM的光化学危害：未超过规定AEL400700NM的热危害：未超过规定AEL7001400NM的AEL：未超过规定AEL结论：该白光LED在测试条件1下测得的光辐射输出未超过1类激光产品的AEL规定。6.4 测试条件2白光LED光出射孔距光接收口100M，光接收口直径为7MM。测试结果分析：（1）1类AEL计算400600NM的光化学危害AEL：超过规定AEL结论：该白光LED超过1类激光产品光化学危害AEL规定，不属于1类产品。（2）2类AEL的计算400700NM的AEL：未超过规定AEL7001400NM的AEL：未超过规定AEL结论：该白光LED在测试条件2下测试未超过
