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1、手机方向模具工程师1.材料应用较广的是 abs+pc,请问 PC+玻纤的应用有那些优缺点?. 体材料应用较广的应该是 PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善 PC 料抗应力的能力。 缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为 PC 本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷? 电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级 ABS 是最常用 的。PP，PE，POM，PC 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附 着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。 真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，AB
2、S，PMMA，PC+ABS，PET 等等。 3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面? 后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。 如果全电镀时要注意 1)用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。 2)为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。 4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择 前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开.模行位：开模动作与行位滑开同步进行。 前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是
3、，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。 5.模具沟通主要沟通哪些内容? 一般与模厂沟通，主要内容有： 1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。 、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。 3、能否减化模具。 4、T1 后胶件评审及提出改模方案等。6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如 U 型件 夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。 原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等 注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。 改善： 1)构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将 U 型件短的一边设计成与水口 流动方向一致。 2)善水口。 3)善啤塑
4、。7.请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程： 辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB 一般是整块板。 PCB 装 A 壳：按键装配在 A 壳上装 PCB 板装 B 壳（打螺丝）装电池 盖测试包装 PCB 装 B 壳：将 PCB 在 B 壳固定并限位按键装配在 A 壳上限位打 AB 壳 螺丝装电池盖测试包装10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面钢片按键设计时应注意： 1)钢片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差。 2)钢片不能透光，透光只能通过硅胶。 )钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在 A 壳上。 4)要求接地。 11.PC 片按键的设计与装配应注意那些方面 PC 片按键的设计时注
5、意：1)PC 片不能太厚，0.40 左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感 差。 2)C 片透光不受限制，在透光处镭雕即可。3)PC 片表面如果要切割，槽宽不小于 0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。 4)配一般通过在硅胶背面贴双面胶与 PCB 连接或者在 A 壳上长定位柱，硅胶 上开定位孔，限位并装配在 A 壳上。12.MMA 片按键的设计与装配应注意那些方面;设计要求同 PC 片。 一般 PMMA 片表面要经过硬化处理 13.壳的在设计应注意那些方面 金属壳拆件时一般比大面低 0.05MM，Z 向也低 0.05.属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等金属件的选
6、择对 ESD 测试的影响? 一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响 ESD 测试。表面如果有电镀装饰件，会影响 ESD 测试。 结构工程师1.产品设计的重中之重是什麼？-能赚钱2.产品从设计到出货这些过程当中哪个环节最重要？-组装 3.热塑性材料中，哪些塑胶材料具有绝缘性？哪些材料具有抗静电性？-塑胶本身就是绝缘，没有接地不会抗静电! 4.对于装配产品的三种配合方式是哪三种配合方式？它们的公差带是多少？-过盈0.1，0.03紧配0.05，干涉?何种材料或是目的及加工法 6.齿轮为传动结构，什麼时候会用到齿轮结构？它还有什麼用处？-就是传动,分度 7.对于螺纹结构，我们设计时一定时候一定要注意什麼？-标准牙 8.对于螺纹结构，模具上面齿轮应该用什麼材料？钨钢料行不？-SKD61，不用那麼好9.电镀用哪几种？最常用的是镀什麼？-铬，锌，铜，金，银，镍-锌 10.如果产品的塑胶材料是PP料，模具分型的精度应该是多少？排气槽该磨多深？0.1mm，0.2mm
