《锡膏存储使用试题》由会员分享，可在线阅读，更多相关《锡膏存储使用试题（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、前进电子（苏州）有限公司锡膏存储使用考试试卷 姓名： 职位： 分数：一. 填空:(20 分,2 分/题)1. 目前 SMT 最常使用的无 铅锡膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例为_ . 2. 常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通常为_ mm 3. Underfill 胶水固化条件为_ _分钟4. 100nF 组件的容 值等于 _ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_奥姆.6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_.7. 电容的单位是_，用_表示；电阻的单位是_，用_表示；二单项选择題(30 分， 2 分/題)1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )ASMC
2、B. SMD C. SMT D.SMB3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时A.2 小时 B.3 小时 C.4 小时. D.7 小时4.贴装有组件的 PCB 一般在( )小时内必须过回焊炉否则要对其予以清除组件进行清洗.A.30 钟 B.1 小时 C.2 小时 D.4 小时5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) .A.179 B.183 C.217 D. 1877.刮刀的角度一般为 ( ) 度A.30 B. 40 C. 50 D. 608.锡膏的储存温度一般为 ( )A.24. B.04 C.410 D.81211.印制电路板的英文简称是 ( )A.PCB B.PCBA C.PCA D.
3、以上都不对13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收.A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5 14.DPPM 值是计算 ( ) 的一个数值A.良率 B.不良率 C.制程能力 D.贴装能力15.我公司锡膏温度记录一天几次（ ）A.1 次 B2 次 C3 次 D4 次 A.上料表 B. BOM C. ECN D. GERBER四判断题 (20 分 2 分/ 题 )1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到 PCB 时,可以不套静电手环. ( )2.泛用机不但能贴 IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT 零件依据引脚可分为 LEAD(引脚)与 LEADLESS(无引脚)两种. ( )6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7.普通 SMT 产 品回流焊的升温区升温速度要求小于 3/sec. ( )8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9.贴装时,必须照 PCB 的 MARK 点. ( )10.SMT 环境温度要求 为 283. ( )五 简答题:(30 分 10 分/题)1.请简述锡膏的存储条件及放法？2.简述锡膏使用及搅拌？3.简述锡膏存储使用注意事项及管制方法？
