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1、欧姆龙 AOI 心得一 AOI 检查原理介绍1. CHS 系统原理说明：对焊盘的抽取方式平面部分的抽取：只接受反射的红光缓慢倾斜面的抽取：只接受反射的绿光急剧倾斜面的抽取：只接受反射的蓝光2. 环境设定画面界限设定：有配置用户界面设定及抽出确认用户界限设定密码设定： 有管理员、测试员、编程员、硬件维护维修员机种权限设定新机器时间设定： 新进机器一般式日本时间，应改为当地标准时间语言设定： 默认支持三种语言：F10日语 F11英语 F12汉语其中内部还有韩语，但是需要进入设定替换上面三种的一个3. 文件网络设定存档地址元件库 ：本地和网络检查程序： 本地NET： 网络备注：注意与 CTS 设置备
2、份的区别二： 编程模式基础知识1. 新建检查程式： 新建程式名称电路板横向纵向输入 （需要使用尺子先测量）轨道宽度 比实际大 0.5mm夹紧量 一般情况设置 0.5mm基准位置 默认“左前” ，视情况而定照相倍率 即解析度 一般 10um 此数值越小解析度越高，拍出来的图形看起来越大照相尺寸 1280*1024元件库名称 可以使用已有的，也可新建备注：一般情况下照相倍率、照相尺寸及元件库名称三项不变2. 元件框简单介绍自动抽出框 主要用于 PCB 板过炉局部变形是对元件位置定位，大小根据板弯情况而定元件主题框 与元件大小相同焊盘框 包含定位框和检测框贴装框 一般放于元件中间位置，不需太大，有电
3、极的贴片元件不框电极部分备注：先对 PCB 板使用 MARK 定位， 选对元件后先用自动抽出框定位元件后再检测3. 自动抽出框 有电级 默认一般 15% 如果测试中显示元件主体与焊盘报错，看其% 是否需要调试抽出方式 焊盘抽出和元件抽出 焊盘抽出 即先定位焊盘，找到焊盘后再把其他元件框带到固定位置备注：如果看到焊盘，框全部焊盘，如果看不到，一定要框大约估计被掩盖的焊盘，否则后续焊盘测试参数会报错元件抽出 有元件主体抽出及电极抽出 备注：如果使用元件电极抽出，一定要把上面“有电极”选上4. 焊盘框缺品设定 焊锡中央部分 红色越少越好 主抓红色焊锡周围部分 蓝色越少越好 主抓蓝色重心说明 焊盘中心
4、与有电级元件电极部分中心的距离，此值越大越好备注：对于一些二极管 胆质电容等无电极元件，做焊盘框时应该注意被盖住的焊盘大小否则会在“焊锡侵润异常”报警不良焊盘纵向偏移 一般设置 60%焊盘横向偏移 一般设置 60%焊接成型角度 此参数主要是检测少锡 颜色参数里设置蓝色 蓝色大于一定%才能 PASS焊盘侵润 焊锡整体 在颜色参数里只设置亮度 不抽红绿蓝三色焊锡中央部分 在颜色参数里抽取红色 红色小于一定%才能 PASS5. 贴装框元件面积 主要抽出部品颜色 注意使用“二值化” ，部品色小于标准则 NG电路板面积 主要抽出 PCB 颜色，设置方式与元件面积相反，PCB 色大于标准则 NG侧端区域限
5、定 是测试环形内部的颜色角度限定 勾上后会严格一点注：部品错装检查时，只能使用元件面积检查，另外对于 PCB 色与部品色相近时可采有高亮度。6. IC 的编辑默认是两个框 IC 元件本体框与 IC 自动抽出框引脚间距 （mm） 引脚间距可以利用“窗口信息” “尺寸 ”里面逐步拉大后量测管脚编号方向 默认是逆时针设定 备注：要把管脚的第一个框设置在逆时针的起始位置，如设置后面位置，自动复制其他管脚会出错管脚一般不编号 如要求编号，可以更好地对具体管脚出现问题方便统计，不过此方法较费时管脚编号增量幅度 如果设为 0 就会按照 1 2 3 4 递增 如果设为 1 就会按照 1 3 4 5 递增 其他
6、数据依次变化检查管脚数 即 IC 设定逆时针第一个管脚后一面需要复制的管脚数备注：此数据是针对 IC 自动抽出框定位不准，如果适当放大抽出框，就要设定具体管脚数，否则 IC 管脚自动复制可能会根据引脚间距及延伸后的框多出测试标准短路 即桥接设置引脚纵向位置抽出 分为引脚根部抽出及引脚边缘抽出引脚根部抽出 即从引脚根部第一条像素线找起 ，抓红色在 50%以上且连续出现 4-6 条像素线引脚边缘抽出 如果在根部与中间颜色一样，需要使用边缘抽出备注：引脚边缘抽出设定只抓亮度 此时要把引脚自动抽出的框往元件本体框一点，这样才会找到抽出 色引脚横向位置抽出 有三种抽出方式 一般默认“整体抽出方式”引脚前
7、端抽出 即如果引脚前端未框到位，定义后会自动找最前端焊盘抽出 即定位焊盘 算法： 从 IC 自动抽出框口最外侧往里抽出红色“二值化”显示到白色即是抽出OK纵向偏移 像素 3 及从焊盘前部往里小于 3 个像素报错横向偏移 像素 3 及从焊盘下往上小于 3 个像素报错焊锡桥接 除外区域 像素 7 即从引脚根部往外 7 个像素部分不测短路 区域宽度 20% 越小越窄焊接成型角度 检查区域 管脚最前端与焊锡长度 管脚太靠前 焊盘就小侧端焊接成型角度 主要针对焊盘宽管脚窄的 IC 脚IC 浸润 焊锡前端部分 抽出蓝色+亮度 引脚前端部分 抽出蓝色+亮度三： CAD 处理及导入1. Excel 文档整理
8、X Y 角度 位置 料号五项数据，注意以下几点：不能有# *等特殊字符料号列里面都要是数字封装最好去掉保存时用 CSV（逗号分隔） 模式的 Excel要标准的两列，不能出现两列及以上合并到同一列里五列数据顺序没有特别限制2. Multiform 转换工具软件Input file 五列整理好的数据 csv 文档位置注意：此文件是以.csv 结尾的文件类型Output file 利用 Multiform 软件整理 OK 可以用于欧姆龙 AOI 直接使用的文件位置注意：此文件是以.cad 结尾的文件类型 离线编程放置地址： c：program fileOMRONCTScadfile*.cad在线测试
9、放置地址：c：program fileOMRONVT-RNScadfile*.ca 注意： *.csv 与 *.cad 的名字要保持一致，一般以机种命名方式PCB name（16 charctor） PCB 板名字PCB size（mm） X 横向尺寸 Y 纵向尺寸 Alignment（mm） 一般默认，不要随便调试Divides by field 按照列来分 Comma 逗号 必须勾上 在 Excel 列之间隐在是逗号隔开的Tab 文本 8 个空格 一般去默认值不要勾Divides by fixed 按照固定长度来分 此项一般不使用X coordinates X 轴方向相匹配的列 Revis
10、ed value 1 X 的补偿值 一般选 Mul 相乘Y coordinates Y 轴方向相匹配的列 Revised value 1 Y 的补偿值 一般选 Mul 相乘注意：X Y 轴方向的各个测试点应该放于同一个象限中，如果不在，可以使用整体偏移改变中心点进行加或减，在使用 Excel 进行整列添加或减，替换原有列Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度补偿值 一般选 Add 相加注意：角度数据要都是正值，不可出现“-”负号Componet name 位置相匹配的列Componet No. 料号相匹配的列Edder skip 对下面的数据从第几行跳起，
11、有时会出现第一行是题目 ，就需要设置“1”把第一行跳过去，一般整理 OK 此处应为零，不能随便设置Conversion 转换 以上设置 OK 后把 CSV 转换为 CAD 文件的“确定”3. TIMap CAD 文件检查软件主要是检查已经转换的 CAD 文件位置 方向 大小 角度是否正确PCB name PCB 名称 PCB size PCB 尺寸注意： 如果位置不正确 可以在 Multiform 转换工具软件中的Standerd Position 纵向位置 Front 前 Rear 后Latch direction 横的方向 Left 左 Right 右在以上方向调试 OK 后再导入 TIM
12、ap 软件查看注意： 如果方向不正确, 可以在 Multiform 转换工具软件中的Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度补偿值 一般选 Add 相加在补偿正确角度后再导入 TIMap 软件查看4. CAD 文档导入测试程式导入序列： 选择 CAD 模式打开 CAD 文件产品编号对应表选择全体位置调整对准中心位置调整位置（1000 倍 100 倍 10 倍 1 倍）把还没变为蓝色的 黑色行元件进行添加全部粘贴移动单个元件测试位置是否准确 电路板复制MARK 设置保存产品编号对应表选择 如果是以前没有产品编号对应表或需另建 应该新添加 即把 CAD 文件与元
13、件库中已经编辑好的元件关联新建： 在组追加复制把新建的元件标准 Default 复制到追加组中再点击产品编号登陆就把该元件种与 CAD 里该料号或位置关联起来该新增元件关联会变为蓝色注意 1：在元件种里有该元件相同的，可以直接选中该元件种，然后点击产品编号登陆，即可添加 OK但在添加后要查看其方向是否正确，不正确，旋转改变（在下方靠左有一个“CAD 元件图像” ）在元件种里没有该元件相同的，可以找一个相似的，按照元件编辑方法，复制命新名字，对颜色等设定 OK，在关联中选中需要关联的该元件，依据上面 “新建”方法连接即可注意 2：电容一般如果封装 电极及本体颜色相同，可以多个料号关联同一个元件种
14、注意 3：在关联时，一般情况下电阻使用封装及 MARK 标识符命名 电容使用料号命名便于之后关联 注意 4：全部粘贴前要先检查整块电路板中是否留有之前新增元件种或复制的元件种框，如有，一定要删除，否则全部粘贴后会出现该元件框的重复，浪费测试时间及扰乱测试程式注意 5：在点“产品编号登陆”后出现一个“基准方向旋转” ， 此时要看大的“相机图像”方向与大图片下面的“CAD 元件图像”方向是否一致，不一致改变注意 6：在全部粘贴后检查“移动单个元件测试位置是否准确中” ，只能单个调试，不能在“单板-电路板”电路板移动 里面调试，这是整体调整5. 多连板复制 如果是两拼板 直接在“单板-电路板” “复制”选项即可如果是多拼板，如 横三纵二 选“单板-电路板” “多个复制”在弹出的框中必须调横方向点三下箭头 纵方向点两下箭头，然后才能电极确定，否者会在同一位置复制六个测试框，此处切记6. MARK 设置在 MARK 设置前一定要在“单板-电路板” “单板”选择“补正用单板”补正基准位置“标记中心”第一个用 B（贝塔）补正外形抽颜色参数一般 MARK 为红色，选红色抽出注意：每个 MARK 点做前一定要重新选“补正基准位置”“标记中心”注意：在 MARK 元件测试中如果出现在“选模型比较”“没能获取基准位置” ，检查在“检查基准”“补正标记”“外形”参数是否选中
