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1、集成电路布图创作合同甲方： 乙方：法定代表人： 法定代表人：甲乙双方为集成电路试制事宜，双方经过平等协商，特订立本合同。一、标的物：委托芯片名称_，甲方同意由乙方代为寻找适合的代工厂，就标的物进行集成电路试制。二、功能规格确认1.甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。2.甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之 TAPEOUTFORM 为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。3.标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。4.如
2、甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。三、样品试制进度1.甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。2.原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。四、样品之确认1.样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout）与 TAPEOUTFORM 不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。2.甲方应于收到标的物试
3、制样品后 日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及 TAPEOUTFORM 中指定不符，且甲方能证明失败的样品是由于制程的缺失所造成，甲方应于 日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。3.乙方应于收到甲方所提之异议书 日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定履行。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其他赔偿请求。4.如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。甲方不得向乙方索回已付给
4、乙方的费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外的补偿。五、试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。六、付款方式1.甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及 TAPEOUTFORM 电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。2.甲方收到芯片制作缴款通知函 日内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。七、专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图（Layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人知识产权，若有涉及侵害他人权利之情形，
5、概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。八、所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。九、保密甲方所提供本设计案之布局图（Layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。十、不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。十一、合约
6、有效期限1.本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。2.本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：（a）双方书面同意（b）甲方依第四条第四款规定终止合同（c）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方可以终止合同履行（d）甲方所交付之布图有侵害他人知识产权时，乙方可以终止合同履行。十二、因本合约所生争议，双方协议由_法院管辖。十三、本合约未尽事宜，双方可协商解决或签订补充协议或依有关规定解决。十四、本合约的修改、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。十五、本合约一式两份，甲乙双方各执一份，印花税各自负担。甲方（盖章）：_乙方（盖章）：_年_月_日_年_月_日
