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SMT贴片机CPK校正流程,CPK校正治具,灯板,程式,玻理板,CPK校正治具工具如下:,校正前工具準備,CPK治具里面有一个软软盘,里面有专的CPK校正程式.取出后COPY到机器里面就OK.,精度CPK程式COPY:,校正程式準備,主要用于打件时元件可以可靠的贴在玻理板上.,玻理板上贴上透明双面胶:,校正步驟(1),主要用于照亮玻理板上的元件,产生黑色背影,方便机台相机识别.,灯板需提前放入到机器轨道内部:,校正步驟(2),玻理板上需要贴装260颗元件,分别用不同的吸嘴头和不同的贴装角度来进行验证,同时进行贴装精度反馈补偿.从面保证每个贴片头精度OK.,玻理板放入机台轨道上開始贴片:,校正步驟(3),CPK精度校验结果:,Chip料实际打件状况,CPK实际结果,通过每半年一次的定期CPK校验,可确保机台精度OK.,机器精度,打高速头時，Lamp 上要用白纸遮下 打范用機時， Lamp 上不要用白紙遮擋,何时LAMP上要用纸,注意,
