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1、2.2 片式元件 仅有底部焊端,注 1. 不违反最小电气间隙. 注 3.润湿明显,2.3 片式元件 1, 3, 5 面焊端,注 1. 不违反最小电气间隙. 注 3. 润湿明显。 注 4. 最大填充高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触到元件体。 注 5. (C) 是在焊料填充的最窄处测量。 注 6. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。,2.8 圆柱体帽形 (MELF) 焊端,注 1. 不违反最小电气间隙。 注 2. (C) 从焊料填充最窄处测量。 注 4. 润湿明显。 注 5.最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触元件体。
2、 注 6. 不适用只有端面焊端的元件。 注 7. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。,表 2.14 扁平焊片引脚,注 1. 不违反最小电气间隙。 注 2. 尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。 注 3. 润湿的填充明显。 注 4. 在元件体下方金属垫设计上要求焊接且焊盘也照此目的设计的场合，间隙M处的引脚要有明显润湿。,表 2.15 高外形仅有底部焊端的元件,注 1. 不违反最小电气间隙. 注 2. 尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。 注 3. 润湿的填充明显。 注 4. 基于元件设计的功能要求，焊端未延伸至元件边缘。元件体可超出印制电路板焊盘区, 但焊端不可超出焊盘区。,表 2.16 内弯L形带状引脚,2.18 塑封方形扁平封装 无引脚 (PQFN),注 1. 不违反最小电气间隙.,
