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1、第14章 印刷电路板设计1,本章简要介绍Proteus的高级布线和编辑软件（ARES）的使用方法和参数设置；印刷电路板（PCB）设计流程。并通过对单片机最小系统的PCB设计，介绍基于Proteus ARES元器件封装检查；加载网络表及设计元件封装；规划电路板并设置相关参数；元件布局及调整；布线并调整；检查规则；敷铜；制作3D效果图；CADC AM输出过程。,14.1 启动ARES系统,印刷电路板（PCB）是一个设计走向产品的必经之路，Proteus系统中提供了实现这种功能的软件(ARES.EXE)，ARES的英文全称为Advanced Routing and Editing Software（
2、高级布线和编辑软件），它的主要功能是完成PCB印刷电路板设计，包括网络表的导入、元器件的布局、布线、设计文件的输出等。ARES与ISIS.EXE结合可以将设计调试好的原理图电路很方便地变成印刷电路板。,ARES系统窗口,14.2 ARES窗口简介,ARES系统界面的主要操作包括主菜单和快捷图标工具，有以下10个部分组成,14.3 工具箱和对象操作,放置对象（Object Placement）的步骤如下： （1）根据对象的类型在工具箱选择相应模式的图标。 （2）根据对象的具体类型选择子模式图标。 （3）从选择器里选择对象名称，如果对象有方向，将会在预览窗口显示出来，可以通过预览对象方向按钮对对象
3、进行方向调整。 （4）指向编辑窗口并单击放置对象。 选中对象（Tagging an Object）：用鼠标指针指向对象并右击，可以选中某对象；通过按住鼠标左键并拖动，可以框选一组对象。在空白处单击，可以取消所有对象的选择。 删除对象（Deleting an Object）：用鼠标指针指向对象，并双击鼠标右键，可以删除该对象，同时删除该对象的所有连线。 拖动对象（Dragging an Object）：用鼠标指针指向对象并按住鼠标左键拖曳，可以拖动该对象。,14.4 Proteus ARES参数设置,（1）层面设置,（2）定义板层对,（3）环境设置,（4）层面颜色设置,（5）默认设计规则设置,(
4、6) 栅格设置,（7）编辑界面设置,14.5 印制电路板（PCB）设计流程,（1）绘制原理图 （2）规划电路板 （3）设置参数 （4）装入网络表格及元件封装 （5）元件的布局 （6）自动布线 （7）手工调整 （8）后期处理及输出,14.6 基于Proteus ARES单片机最小系统的PCB制作实例,本文以一个单片机最小系统为例，介绍如何用Proteus制作PCB。本例子的主要步骤如下：（1）绘制电路原理图并仿真调试及元器件封装检查；（2）加载网络表及设计元件封装；（3）规划电路板并设置相关参数；（4）元件布局及调整；（5）布线并调整；(6)检查规则；（7）敷铜；（8）制作3D效果图；(9)CA
5、DC AM输出。,14.6.1 绘制电路原理图并仿真调试及元器件封装检查,单片机最小系统电路图,元器件封装检查,封装设置,封装选择,确认引脚,属性分配,14.6.2 加载网络表及设计元件封装,加载网络表,设计元件封装 对于封装库中没有的封装或者是与实际的元件不符的封装，就需要自己动手设计封装。元器件封装是器件在PCB上的外形和引脚分布，它描述的是元器件的外形和焊盘的位置，所以外形和焊盘是元器件封装的两个最重要的要素。这里以设计按钮开关的封装为例，介绍设计一个元件的封装的具体步骤。,放置焊盘 编辑引脚号 添加元器件丝印外边框 保存封装 加载封装,3）修改元器件封装 在PCB设计中，原理图的每个元
6、件必须带有封装信息，但ISIS系统中添加元器件时，系统会自动给大多数元件配置了一个封装，但这个封装不一定合适使用者的设计，因此需要修改元器件的封装。修改元器件的封装的具体步骤 如下：,选中要修改的元器件，先单击右键再单击左键，弹出属性对话框,封装选择对话框,14.6.3 设置电路板的相关参数,放置元器件之前需要设置好电路板的相关参数,14.6.4 元件布局及调整,（1）元件布局,元件调整,14.6.5 布线并调整,自动布线设置对话框,过孔尺寸,过孔属性对话框,布线完成图,14.6.6 规则检查,CRC（断线检测）检查 DRC（设计规则检测）检查,14.6.7 敷铜,顶层敷铜,底层敷铜,14.6.8 3D效果显示,3D正面效果图,14.6.9 输出CADCAM,CADCAM输出对话框,Gerber文件,14.5 小结,本章介绍了Proteus ARES的使用方法和参数设置，印刷电路板（PCB）设计流程即绘制原理图、规划电路板、设置参数、装入网络表格及元件封装、元件的布局、自动布线、手工调整、后期处理及输出，并以单片机最小系统的PCB设计为例，介绍基于Proteus ARES元器件布局、布线、敷铜、预览和输出。,
