手机元件基础(贴片元件)

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1、手机元件基础贴片元件制作 ： 曹强胜手机元件基础（贴片元件）物料SMT测试将主板、组装元件手工组装成裸机对裸机的功能进行验证将裸机、附件等包装成可以销售的产品组装测试包装入库物料物料手机生产流程使用 SMT技术将贴片元件组装成主板包括下载软体、参数校准等类型 说明电池 指用于手机供电的装置，目前一般使用锂离子电池；手机主板贴装各种功能模块 (包括处理器、供电模块、存储模块、音频模块、射频模块、蓝牙模块、 WIFI模块、收音机模块、手机电视模块等 )，连接器 (包括电池座、 SIM卡座、 TF卡座、耳机插座、 USB插座、 FPC插座、公母座等 )，及提供组装元件的外部接口 (包括金手指焊盘及其

2、它类型的焊盘 )；功能组件包括显示屏、触摸屏、扬声器、受话器、麦克风、摄像头、马达、天线、dome、按键等；机构件 主要是辅助固定功能组件的金属件或塑件件、如喇叭支架、天线支架、显示屏支架等；辅助材料包括硅胶、导电布、双面胶、导电泡棉、绝缘膜、绝缘胶、装饰件、螺钉、标签等；外壳 包括前壳、后壳、电池盖等；手机元件基础（贴片元件）手机的组成部分：种类 英文 零件代号线路板 PrintedCircuitBoard PCB电阻 Resistor R电容 Capacitor C电感 Inductor L二极管 Diode D晶体管 transistor Q芯片 Chip U连接器 Connector

3、J特殊元件 SpecialComponent手机元件基础（贴片元件）手机元件按生产流程分为：贴片元件；可以通过 SMT工艺进行组装的元件；组装元件；详见手机元件基础 组装元件；贴片元件的种类：一、线路板基本概念：英文名称： Printed Circuit Board，简称 PCB；零件代号： “PCB”；电路符号：在电路上主要提供导线，如右图；名词定义：在绝缘基材上，制作出供元件之间电气连接的导电图形，这种印制了导电线路的成品板称为印制电路板；又称为 PCB板、线路板、电路板；基本分类（按导电结构）：单面板；指仅有一面有导电图形的印制电路板；双面板；指两面上均有导电图形的印制电路板；多层板；指

4、由 3层或 3层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制电路板；一、线路板HDI板：HDI是 High Density Interconnector (高密度互连 )的缩写；HDI板是指微盲孔孔径在 6MIL以下，内外层层间布线 L/S在 4MIL以下，焊盘直径 0.35mm及球垫跨距在 30MIL以下，以增层法多层板制作方式制作的印刷电路板；手机线路板：随着手机支持功能不断增加、对性能要求越来越严格，对线路板的密度要求也越来越高；手机有很大部分的功能是基于高频信号，如射频、蓝牙、 WIFI等，对线路板的抗干扰能力要求也越来越高；因而基于上述要求，手机线路板，特别是中高端的手机使

5、用的线路一般采用四层以上的 HDI板。一、线路板基本作用：装配电子元件的载体；电子产品是由电子元件组成的，单个的元件很多，且是零散的，要把零散的元件组装成电子产品，首先需要一个载体，将零散的元件固定到载体上；线路板在电子产品中所起的作用就是装配元件的载体；以线路板为载体，使用 SMT/DIP工艺，将必要的电子元件焊接到线路板上，以完成一板完整的主板；最后主板做为一个组装部件，和其它的组装元件一起被组装成一个最终的电子产品；负责连接电子元件；电子元件之间要连接后，才能实现应用的功能；线路板上印刷的线路正好可以满足连接的要求；一、线路板组成部分：基材，一般为耐高温的绝缘体材料，用于印刷导电图形；线

6、路，一般为铜材质，用于连接电子元件；导通孔，两层之间的线路相互导通；焊盘，用于贴装 SMT元件及与其它的弹片接触导通；为了防止焊盘在 SMT前氧化，一般会进行镀金、或镀锡、或 OSP处理；AI孔，一般用于焊接 DIP元件；手机板上的 AI孔一般起元件贴装时固定作用；部分手机的 AI孔用于手焊插件式元件；防焊层，用于防止焊接过程相近焊盘、线路之间连锡；一般为防焊油墨，大部分的油墨使用绿色，故俗称为绿油；文字油墨，用于标示零件位置、极性、 UL号、制造商标识等。一般使用白色油墨在防焊层上印刷；一、线路板检测方式：目视：对焊点进行目视，以确认线路板是否起泡，焊点是否有拒焊、破损、脱落、脏污、异物等不

7、良现象，线路是否有刮伤、破损、移位、裸铜等不良；放大镜或显微镜下目视；主要确认 BGA区、及一些肉眼很难确认的区域，重点确认线路是否裸铜沾锡、焊盘 /线路是否破损；开 /短路测试；将万用表调到导通测试档位或二极管档，将表笔分别接触两个待测焊盘；以确认相连线路是否断开、断开的线中是否短路；上拉 (PU) 下拉 (PD) 限流二、电阻基本概念：定义：是指对电流呈现阻碍作用的耗能元件；具体知识参考电子元件基础 被动元件；应用举例：限流、分流；分压、降压；数字电路的信号上拉或下拉；与电容、电感组成匹配电路； (参考天线匹配电路 )三、电容基本概念：是利用二个导体之间的电场来储存能量的电子元件，二导体所

8、带的电荷大小相等，但符号相反 ；具体知识参考电子元件基础 被动元件 ；应用举例：滤波；包括高频滤波、低频滤波、高频旁路、低频旁路等；隔直；阻隔直流信号，主要应用于音频电路；谐振：与电阻、电感组成、或与变容二极管组成；耦合：包括高频耦合、低频耦合；四、电感基本概念：定义：指利用电感特性制作而成的元件；具体知识参考电子元件基础 被动元件；应用举例：滤波，对交流信号进行隔离；如右下图；与电容器、电阻器等组成谐振电路；五、二极管基本概念：定义：二极管是一种具有单向传导电流的电子器件；相关知识参考电子元件基础 单导体器件；应用举例：稳压二极管；如右上图；变容二极管；如右下图；发光二极管；如左下图；五、二

9、极管量测方式：正向量测导通电压，锗二极管为 0.2V，硅二极管为 0.7V，发光二极管为 1.52.3V；电压偏高或偏低、及不导通都为不良；反向量测导通电压，一般为不导通；导通则不良；LED点亮：用 2.8V的 DC电源向 LED两极供电，在正极需另接限流电阻；供电后 LED发光，逐渐降低 DC电源的供电电压， LED的亮度会随之变弱，直至无法被点亮；量测手机键盘 LED时，可电池上电，用摄子将 LED负极拉地；六、晶体管基本概念：定义：晶体管是指用于放大和开关电子信号及功率的半导体器件，它由半导体材料组成，且具有至少三个连接外部电路的脚位；常用的晶体管种类： BJT、 MOSFET；应用举例

10、：开关控制电路；辅助供电电路；BJT FET控制方式 电流控制 电压控制放大能力 较好 放大能力较差输入电阻 基极总要吸取一定的电流 栅极几乎不取电流，因此输入电阻较高噪声系数 相对较大 噪声系数很小耗电 相对较多 少工作电源电压范围宽等优点热稳定性 受温度影响很大 好抗辐射能力 受辐射影响较大 强电源电压范围 相对较窄 很宽六、晶体管BJT与 FET的区别：硅 PNP 锗 PNP 硅 NPN 锗 NPNEB 0.7V 0.2V OPEN OPENBE OPEN OPEN 0.7V 0.2VCE OPEN OPEN OPEN OPENEC OPEN OPEN OPEN OPENBC OPEN

11、OPEN 0.7V 0.2VCB 0.7V 0.2V OPEN OPEN六、晶体管检测方式：使用万用表量测三极管的三极之间的两两之间的导通电压；量测结果如不符合下表，则为不良；封装方式 应用SOP 串口闪存芯片TSOP 串口闪存芯片，并口内存芯片QFN 射频芯片，射频功放芯片，接收滤波器，充电管理芯片，蓝牙芯片， FM芯片， WIFI模块，手机电视接收芯片BGA 基带处理器，内存芯片，音频功放芯片，蓝牙芯片七、芯片基本概念：定义：是集成电路的载体，由晶圆切割后，经封装而制成的通用电子元件；相关知识参考电子元件基础 集成电路应用举例：具体参考手机元件基础 功能芯片；手机芯片的封装方式：七、芯片检

12、测方式：一般量测 GND与每个零件脚之间的导通电压；【注：在芯片内部，为了防止 EOS，除接地脚外，一般每个脚位与地之间在芯片内都封装一个保护二极管；】量测相邻两脚位之间的阻值，以确认是否短路或零件内短；在测试点的选择上，一般选择同线路上其它零件的零件脚或焊盘；导通电压值偏大或偏小，都可能为焊接或零件不良；种类 配对元件 在手机上的应用插座类 接口为插入式 USB插座，耳机插座；公母座类 接口为公母座连接器 以公母座为接口的显示屏接口、触摸屏接口FPC插座 接口为 FPC 以 FPC插座为接口的显示屏接口、触摸屏接口弹片类 借取弹片进行连接 弹片式电池卡座、天线弹片、连接一些无引脚元件的弹片卡

13、扣类 以卡扣方式进行固定 射频头， SIM卡座， TF卡座八、连接器基本概念：英文名称： Connector；名词定义：连接器是指使导体 (线 )与适当的配对元件连接，实现电路接通和断开的机电元件；连接器在手机上的应用：八、连接器检测方式：针对已上件的连接器，一般量测地与每个接触点 (如果无法表笔无法接触测试点，可选择焊接脚，及在同一线路上的其它零件脚或焊盘 )的导通电压；接地脚应为短路，直接连接到芯片的脚位应为 0.50.8V左右；直接连接电源的脚位应为 0.30.6V左右，间接连接芯片或电源的导通电压会偏大， NC的脚位应为不导通；如量测结果不同，则可能为焊接不良或零件不良；量测相邻两脚位

14、之间的阻值，一般阻值 (两接地脚之间除外 )都很大，如偏小或短路，则为不良；八、连接器举例说明：TF卡座耳机插座摄像头座USB插座 射频头电池座天线弹片触摸屏接口显示屏接口3PIN弹片式 4PIN弹片式 3PIN插头式8.1 电池座基本概念：英文： Battery Connector；基本种类：按 PIN数量分： 3PIN、 4PIN：按接触方式分：弹片式、插头式；8.2 SIM/UIM卡座基本概念：英文： SIM Card Connector；SIM/UIM：SIM/UIM又称为智能卡、用户身份识别卡；SIM/UIM是一种存储芯片；应用举例：SIM用于 GSM、 WCDMA网络；UIM用于

15、CDMA网络；主要用于存储数字移动电话的客户信息，加密的密钥以及用户的电话簿，短信等内容；可供无线通讯网络对客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。PIN# Definition Description Sample1 GND 接地2 VPP 支持 5V3 I/O 数据传输4 CLK 时钟信号5 RST 复位信号6 VSIM 供电8.2 SIM/UIM卡座种类：单卡型；双卡型；组合型；脚位定义： 组合型双卡型单卡型8.3 TF卡座基本概念：英文： T-FLASH SOCKET；T-Flash：全称为 Trans-Flash，还可简称为 TF；是一种外形尺寸较小的闪存存储卡；由摩托罗

16、拉与 SANDISK共同研发，在 2004年推出。于 2005年被 SDA(SD协会 )采立为 Micro-SD。TF卡的传输模式：SD模式：包括 1位 SD模式； 4位 SD模式；SPI模式；具体的传输模式取决于基带处理器的支持，及具体 TF的类型。PIN# Name 1BITSD SPI 4BITSD1 DAT2 PU PU DataLineBIT22 CD/DAT3 PU ChipSelect CardDetect/DataLineBIT33 CMD Command/Response DataOut Command/Response4 VDD SupplyVoltage SupplyVoltage SupplyVo