钢网厚度与开孔标准

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1、版本：A SMT 钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言引言 在 SMT 装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会 直接影响到 SMT 焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现 60%70%的焊接缺陷与印 刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面 中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的目的 规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有 效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0 适用范围适用范围 用于制造部 SMT 车间钢网厚度及开孔标准工

2、作指引。 3.0 工作工作指引指引 3.1制造工艺和成本的选用原则制造工艺和成本的选用原则 3.1.1 根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢 网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本） ，但此种工艺已 经严重落后，通常开孔的尺寸误差为 1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间 距必须大于 25 mil（0.635mm）以上） 。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割 +电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为 0.30.5mil，定位精度小于 0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在 20 mi

3、l（0.5mm）或以下，加工成本较适 中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的 印刷。 3.1.2 根据 PCB 板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB 的长度 X 宽度超过 250mmX200mm 时，一般采用 736mm736mm（适用于 DEK 265 和 MPM 等机型） ，小 于上述情况， 而且无 0.5 以下的细间距引脚和 0603 以下 CHIP 的电路板， 可以采用 420mm 520mm 或 550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台） 。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表： 钢网尺寸 (单位) 37047

4、0mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29” 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动 松下/GKG 自动 DEK/MPM 自动 框架中空 型材尺寸 (mm) 铝合金 20X20 铝合金 20X30 铝合金 20X30 铝合金 20X30 铝合金 30X30 铝合金 40X40 3.1.4 绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时， 为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留 25mm-50mm。 3.2MARK 点的制作要求点的制作要求 版本：A SMT 钢网厚度及开口标准第 1 页共

5、6 页 3.2.1制作方式为正反面半刻， MARK 点最少制作数量为对角 2 个， 根据 PCB 资料提供的大小 及形状按 1：1 方式开口。尺寸为 550X650mm 和以下的手动/半自动钢网，可不用制做 MARK 点。 3.2.2MARK 点的选择原则：PCB 上的两条对角线上的四个 MARK 点可以不全部制作出来， 但至少需要对角的二个 MARK 点。如果只有一条对角线上两个 MARK 点，则另外一个 MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。 3.2.3涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。 3.3SMT 印锡钢网厚度设计原则印锡钢网厚度设计原则 3.3.1钢网厚度应以满

6、足最细间距 QFP 、BGA 为前提，兼顾最小的 CHIP 元件。 3.3.2QFP pitch 0.5mm 钢 板 选 择 0.13mm 或 0.12mm ； pitch0.5mm 钢 板 厚 度 选 择 0.15mm-0.20mm；BGA 球间距1.0mm钢板选择0.15mm； 0.5mmBGA球间距1.0mm 钢板选择 0.13mm。 （如效果不佳可选择 0.12mm） （详见下附表） 元件类型间距钢网厚度 CHIP 04020.12mm 02010.10mm QFP 0.650.15mm 0.500.13mm 0.400.12mm 0.300.10mm BGA 1.251.270.15

7、mm 1.000.13mm 0.50.80.12mm PLCC1.251.270.15mm 3.3.3如有两种以上的 IC 器件同时存在时应以首先满足 BGA 为前提。 3.3.4特殊情况可选择厚度不同的钢网。 3.4SMT 锡膏钢网的一般要求原则锡膏钢网的一般要求原则 3.4.1位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口 3.4.2独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于 2mm，焊盘尺寸大于 2mm 的中间需架 0.4mm 的 桥，以免影响网板强度 3.4.3绷网时严格控制，注意开口区域必须居中。 3.4.4为方便生产，建议在网板正下方刻下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司

8、名称。 厚度等信息。 3.4.5以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽 0.01mm 或 0.02mm，即开口成倒锥形，便于 焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。 版本：A SMT 钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 3.4.6网孔孔壁光滑。 尤其是对于间距小于 0.5mm 的 QFP 和 CSP， 制作过程中要求供应商作电 抛光处理。 3.4.7通常情况下，SMT 元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按 1：1 方式开口 3.5SMT 锡膏钢网的特殊开口设计原则锡膏钢网的特殊开口设计原则 3.5.1带有 BGA 的电路板球间距在 1.0mm 以上钢网开孔比例 1:1，球间距小于 0.5

9、mm 以下的 钢网开孔比例 1 : 0.95 。 3.5.2对于所有带有 0.5mm pitch 的 QFP 和 SOP，宽度方向开孔比例 1:0.85，长度方向开孔比 例 1:1.1，带有 0.4mm pitch QFP 宽度方向按照 1:0.8 开孔，长度方向按照 1:1.1 开孔，且 外侧倒圆脚。倒角半径 r=0.12mm 。 3.5.30.65mm pitch 的 SOP 元件开孔宽度缩小 10% 。 3.5.4一般产品的 PLCC32 和 PLCC44 开孔时宽度方向按 1:1 开孔，长度方向按 1:1.1 开孔。 3.5.5一般的 SOT 封装的器件， 大焊盘端开孔比例 1:1.1

10、， 小焊盘端宽度方向 1:1， 长度方向 1:1.1 3.5.6SOT89 元件封装：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质 量问题，故采用下列方式开口，如下图，引脚长度方向外扩 0.5mm 开口。 （如下图示） 3.5.7SOT223 晶体管元件封装开口方式，参照下图。 3.5.8SOT252晶体管元件封装开口方式，参照下图： 版本：A SMT 钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 3.5.9所有的 0603 以上 chip 元件必须防锡珠处理（中间开口处理，如下图示） 。开孔比例 1:1。 （瓷片电容，电阻，电感，磁珠） 。 3.5.10钽电容开孔 1:1 不做避锡

11、珠处理。同时由内侧外扩，保证元件与锡膏之间有 0.5mm 的重 合（包含类似钽电容引脚封装的元器件） 3.5.11所有的铝电解电容的焊盘与开孔按 1:1.1 3.5.12三极管开孔比例 1:1 3.5.13 所有二极管的开孔宽度方向缩 0.1mm、长度方向向外加开 0.2mm，以防止少锡和空焊。 所有排阻外围四脚在两外围方向一律加开 0.1mm，内四脚在长度方向外侧加开 0.1mm。 3.5.14 以上的比例数据都是依据板的实际焊盘尺寸表述的。 3.6SMT 红胶钢网的开口设计原则红胶钢网的开口设计原则 3.6.1红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器贴装时不溢胶和 满

12、足固化后的推力测试即可。 3.6.2一般红胶网板厚度 T=0.18mm 或 T=0.20mm 。 3.6.3chip 元件开骨状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开 0.10mm。宽度方向是两 焊盘中心点距离的 20% 3.6.4常用的 CHIP 元件的红胶开口尺寸参考如下： 版本：A SMT 钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 3.6.5 未包含在上表中的 Chip 类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式： 当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm，当D计算出大于1.5mm时，则取D=1.5mm； 当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm)，

13、当D计算出小于0.35mm 时，则取D=0.35mm。 3.5.6红胶面 IC 的尺寸和重量一般较小，开孔时对于 SOP48 长度方向对称开两半圆，半径 r=1.5mm 或是开长条状。对于 SOT 封装型器件宽度开孔 0.4mm，长度开孔等同于元件本 体长度。 3.6网孔粗糙度和精度要求网孔粗糙度和精度要求 3.6.1位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 3.6.2开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。 版本：A SMT 钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 3.6.3印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽 0.01mm 或 0.02mm，即开口成倒锥形，便于红 胶脱模

14、顺利。 3.6.4开口尺寸不能太大。宽度不能大于 2mm，焊盘尺寸大于 2mm 的中间需架 0.4-0.5mm 的 搭桥（加强筋） ，以免影响钢网强度。 3.6.5为方便生产，钢网上要有标示字符：建议在钢网左下角或右下角刻有下列信息：Model （PCB 型号） ；T（钢网厚度） ；Date（制作日期） ；钢网制作公司名称。 4.0钢网制作的相关工艺资料作业指引钢网制作的相关工艺资料作业指引 4.1.1为方便钢网入库检验和今后生产的方便，供应商送货时必须加带菲林一张。 4.1.2委托制作钢网时必须备齐的工艺资料有：GERBER 文件，PCB 实物样板，钢网厚度及特 殊开孔要求（ 钢网申请单-附

15、页 ）。 4.1.3 钢网申请制作等流程见SMT 钢网刮刀管理工作指引 。 经过对 DEK 和 GKG 供应商的详细咨询对比，参照其他电子公司的使用情况，目前我所总结的信息是： 一般工厂普遍使用三种钢网清洗剂是：酒精，洗板水，和 IPA。 1。酒精又分为工业酒精，医用酒精以及食用酒精三个级别，纯度和价格也依次升级，通常电子厂清洗钢 网和印坏的 PCB，用 96%纯度以上的工业酒精就可以，清洗效果一般，气味的刺激性不明显，成本最低。 2。洗板水是一种人工混合溶剂，主要成份是正构烷烃，异构烷烃，酒精，芳香烃，有机溶剂等等。由于 每个化工厂的成份和比例的不同，洗板水的效果也各不相同，但通常比酒精效果

16、要好，气味也比较刺激 性，成本相对酒精较高。（洗板水也多用于 SMT 和测试等维修工位，用来清洗松香等助焊剂残留物，效 果好于酒精） 3。异丙醇（）有像乙醇的气味，是一种无色的挥发性液体，其气味不大，易燃，易爆，属于一种 中等爆炸危险物品。纯的 IPA 清洗效果最好，但是价格昂贵，成本最高，电子厂一般都是与水和酒精混 合后作为清洗剂使用，效果和成本都会下降。 以我公司目前的加工的产品来看，印坏的 PCB，可以选用 95%纯度以上的工业酒精就 OK，不伤手且刺 激性气味小，且乙醇的纯度越高，使用效果越好。清洗钢网则用洗板水和 IPA 效果较好。 （售后和测试的维修工位，也可以使用洗板水，效果较好，成本虽然高点，但用量不是很多）